摘要：提出了一種基于MSP430系列單片機的新型智能調光器，設計了一個簡單可靠的穩壓電路和過零采樣電路，在調光器上實現了延時關閉、斷電狀態記憶等功能。最后進行了調光器的溫度測試，檢驗了調光器的可實用性。關鍵詞：MSP430；可控硅；智能調光器
上傳時間： 2013-12-29
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介紹了自動調溫醫用光療系統的結構及軟件設計原理，溫度檢測的實現方式及運用DS18B20測溫的編程方法，并設計了一種用AT89C52中斷控制可控硅移相觸發的編程方法。該系統已成功用于醫療機構使用。
上傳時間： 2013-11-04
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緊湊型熒光燈（CFL）作為綠色照明產品已得到國家的認可與大力推薦。為充分發揮CFL調光燈的特點，恩智浦半導體推出了UBA2028用于CFL調光燈的控制芯片。它是采用EZ-HV SOI工藝流程做的600V的集成芯片，內部集成半橋驅動電路和兩個MOSFET管；UBA2028其支持的工作電流在不超過芯片最高溫度1500C限制下可以達到700mA；由于它集成度高，外接元件顯著減少,可以構成一個高效率，高可靠的調光節能燈控制系統；性價比非常好。
上傳時間： 2013-10-28
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摘要：采用C51單片機作為三值光計算機編碼器的控制核心，實現了可以長時間穩定工作的三值光計算機編碼器模型。C5l單片機主要完成了與上位機通信和控制液晶單元工作的功能。文中從硬件和軟件兩個方面對使用的單片機系統進行了詳細討論，著重介紹了單片機系統中硬件的設計、實現方法和軟件流程及核心程序段。實驗結果表明該系統性能穩定可靠，目前已在360位的三值邏輯光學處理器模擬機中使用。關鍵詞：嵌入式系統；單片機控制系統；三值光計算機；編碼器
上傳時間： 2013-12-02
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通過結合51LPC微控制器和BTA2xx三端雙向可控硅Philips半導體使阻性和容性負載的控制更容易這個通用的一對所有控制解決方案覆蓋了低功耗高感性的負載如螺線管閥門和同步電機到以主電壓供電的高功耗阻性負載如電機和電熱器這個兩芯片解決方案性能的核心是檢測負載電流過零的專利技術使用該技術不需要在負載電路上連接旁路電阻這樣不但簡化了設計而且降低了整個系統的成本這個簡單的微控制器三端雙向可控硅的組合向設計者提供了一個有效可編程的解決方法而且電磁干擾最小最小門脈沖持續時間的自動應用可以實現任何負載下的鎖定由于使用較低的電源電流因此只需要一個阻性或R-C 的主分支電源附加的增值特性可以更容易地實現遙控軟啟動錯誤管理和使用三端雙向可控硅監控的負載電流管理將傳感器連接到模擬或數字輸入也為整個系統提供了智能的閉環控制
上傳時間： 2013-11-17
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作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節能、環保的優勢越來越受到人們重視。加上國家和地方政府的政策鼓勵，我國的LED照明產業進入了加速發展階段，運用市場迅速增長。在室內照明方面，用LED燈替代傳統的可調光白熾燈或者鹵素燈也將是大勢所趨。由于傳統的白熾燈調光器采用可控硅調光器，用LED燈替代白熾燈時，要求不能改變原有線路，還要能適應現有的可控硅調光器。針對這一目標市場，目前很多大的半導體廠商（包括國際知名半導體廠商）都已經推出了自己的LED調光ASIC，但由于LED固有的發光原理，目前市面上的LED ASIC調光案都還不是很成熟，都有其固有的問題，本文就將針對目前的調光方案做一個詳細的分析，并介紹我們基于MCU的調光方案。
上傳時間： 2013-11-21
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本文介紹了基于USB單片機的彈載測量系統地面測試臺的固件程序設計方法。地面測試臺用來對彈載數據記錄裝置進行自檢,在本測試臺上采用EZ-USB FX2系列單片機CY7C68013來實現上位機與地面測試臺間的通信,固件程序的功能包括產生測試臺狀態信號、下載各種信號源數據及進行實時監測數據回讀。文中通過測試臺的工程實例,詳細介紹了端口模式下固件程序的編寫流程,并給出了部分程序代碼。
上傳時間： 2013-10-30
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PCM-16xx系列工業多串口卡可以應用于傳統的RS-232/422/485串行通訊領域，快速擴充PC機標準COM通訊端口的數量。兼容PC/104規范，即插即用；集成4個串行通訊端口；同一PC可安裝多達8塊同型號卡；RS-232端口最高速率可達921.6Kbps；PCM-16xx系列工業多串口卡提供2~8個RS-232/422/485通訊端口，每個端口的通訊速率可以高達921.64Kbps。多串口卡采用工業級設計，每一個通訊端口都集成防浪涌30KV ESD保護，可選的高速電氣隔離保護。同一PC最多可安裝8塊同一型號的PCM-16xx工業多串口卡。
上傳時間： 2013-11-08
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本文設計出一種新型燈光調光控制系統。系統采用先進的智能功率模塊((IPM)取代以往的可控硅作為功率變換器件,以Intel16 位單片機為核心控制器采用AC-DC-AC 變換技術使輸出的波形較可控硅斬波后的波形有很大的改善,這不僅降低了變壓器的損耗而且延長了燈的壽命,提高了系統的運行質量?，F場總線CAN 的運用使得整個系統便于集中監控、管理。調光器是機場助航燈光系統的核心控制設備。目前,國內外使用的調光器主要采用可控硅斬波技術,這種調光器存在波形畸變大、電網要求高、對電網污染嚴重、效率低、負載適應能力差等缺點。針對以往系統存在的不足,提出了正弦波調光器,它采用逆變技術,輸出標準正弦電壓,它的優點是對負載適應能力強、對電網要求低、污染輕、效率高、輸出波形好等。正弦波調光器采用逆變技術,輸出幅度可調的標準正弦電壓,通過控制算法實現對燈光回路的高精度恒流控制。“正弦波調光器”將極大地提高調光器的技術水平,改善調光器的性能,增強市場競爭能力。
上傳時間： 2013-11-02
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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