第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：標點符號
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
在分析了Boost變換器精確離散迭代模型的基礎上，首次研究了采用周期性擴頻技術后Boost變換器中的分叉和混沌現象。通過M文件編程得到了輸出電壓隨著電路參數變化的分叉圖，驗證了它含有豐富的非線性動力學行為，而且研究了采用周期性擴頻技術對變換器中非線性現象的影響。同時，在變換器中電路參數不變的情況下，研究了周期擴頻技術的頻率在不同范圍內變化時，其中的分叉與混沌現象。本研究為更好地設計Boost變換器電路提供了一定理論基礎和應用價值。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：子虛烏有
驅動電路的設計是LED照明設備中的核心部分，驅動電路的好壞直接影響到了光源是否高效節能工作。而基于不對稱式半橋諧振變換器設計的驅動電路在大功率LED中應用較多，本文即針對不對稱式半橋諧振變換器進行了分析，橫向對比SRC、PRC、LLC諧振變換器后，對性能最好的不對稱式半橋LLC諧振變換器做仿真分析，獲得了相關計算數據，驗證了LLC不對稱式半橋諧振器具有優良性能，并提出了優化方法。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：swaylong
LED（發光二極管）作為一種新型光源，具有高效節能、綠色環保、使用壽命長等優點，代表著未來照明技術的發展方向。為了體現西藏藏傳佛教文化內涵，本文設計了以凌陽61 A單片機為核心控制器的具有藏語語音朗誦經文和轉經筒自動旋轉的LED臺燈。本文主要介紹了臺燈外觀設計、主電路設計及誦經主程序設計。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：tom_man2008
LED照明作為一種新型照明光源，具有環保、安全和可靠性高等諸多優點。為了使其在西藏地區得到廣泛應用，考慮到藏族家庭裝飾習慣以及對藏傳拂教的信仰，基于藏式茶碗托及蓮花外觀，設計出了具有豐富民族特色的光控LED蓮花燈。本文主要對光控LED蓮花燈內部電路的設計進行介紹。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：w50403
該方案通過采用恒流源、有源區溫度控制以及波長鎖定等技術方法來實現DFB LD 的穩頻驅動及控制。試驗表明，該方案可使得激光器的注入電流控制精度優于0.05%，溫度控制精度達0.01 ℃，輸出光譜線寬度< 0.2 nm. 此方案可廣泛應用于光纖傳感及通信等相關場合。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：lwq11
理想的閱讀光源應具備白色光、無閃爍、亮度可調及光照均勻等特性，佳生護眼燈是一款亮度在600-1300LX范圍內六擋可調，采用全新冷陰極熒光燈管（即CCFL），壽命可達15000小時的護眼燈，依實物測繪的原理圖見附圖所示，供參考。
上傳時間： 2013-10-17
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LED和LVD無極燈比較誰優誰劣 LED的內在特征決定了它是最理想的光源去代替傳統的光源，它有著廣泛的用途。 體積小 LED基本上是一塊很小的晶片被封裝在環氧樹脂里面，所以它非常的小，非常的輕。 耗電量低 LED耗電非常低，一般來說LED的工作電壓是2-3.6V。工作電流是0.02-0.03A。這就是說：它消耗的電不超過0.1W。 使用壽命長 在恰當的電流和電壓下，LED的使用壽命可達10萬小時。 高亮度、低熱量 比HID或白熾燈更少的熱輻射。 環保 LED是由無毒的材料作成，不像熒光燈含水銀會造成污染，同時LED也可以回收再利用。 堅固耐用 LED是被完全的封裝在環氧樹脂里面，它比燈泡和熒光燈管都堅固。燈體內也沒有松動的部分，這些特點使得LED可以說是不易損壞的。 可控性強 可以實現各種顏色的變化。
上傳時間： 2013-12-13
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