介紹了一種新型的高增益反射陣列天線。根據(jù)柵格陣列的特點,確立了天線的結(jié)構(gòu),通過開槽線阻抗變換器實現(xiàn)匹配,并利用電磁場仿真軟件HFSS對該天線進行了理論分析。仿真值與實測值能較好地吻合,表明該天線具有良好的匹配和高增益特性。
上傳時間： 2013-10-20
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為解決寬帶OFDM系統(tǒng)易受傳統(tǒng)窄帶信號干擾的問題,采用基于變換域通信(TDC)的OFDM系統(tǒng),通過在變換域中的電磁環(huán)境采樣結(jié)果,對OFDM信號進行設計,避免使用受干擾頻譜傳送信息。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：sevenbestfei
SDH傳輸系統(tǒng)光接口 SDH光接口的分類及應用代碼 應用代碼的表達方式：X-Y.Z，如：V-64.2、S-64.1
標簽： 傳輸系統(tǒng) 數(shù)字接口 光接口
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：非洲之星
廣電業(yè)務及網(wǎng)絡分析.長光科技公司簡介.長光科技廣電接入網(wǎng)解決方案.長光科技EoC產(chǎn)品發(fā)布
上傳時間： 2013-11-13
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產(chǎn)品說明： 是 1000M自適應以太網(wǎng)外置電源光纖收發(fā)器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號和1000BASE-LX的光信號相互轉(zhuǎn)換。它將網(wǎng)絡的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）。可簡便地實現(xiàn) HUB、SWITCH、服務器、終端機與遠距離終端機之間的互連。HH-GE-200 系列以太網(wǎng)光纖收發(fā)器即插即用，即可單機使用，也可多機集成于同一機箱內(nèi)使用。
上傳時間： 2013-12-22
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隨著網(wǎng)絡技術(shù)和多媒體技術(shù)的飛速發(fā)展，如何保護多媒體信息的安全已成為國際上研究的熱門話題，數(shù)字水印技術(shù)應運而生。作為保護數(shù)字作品版權(quán)的一種重要手段，數(shù)字水印技術(shù)己成為當今學術(shù)界研究的一個熱點。文中簡介了目前主流數(shù)字水印算法，給出了DCT域數(shù)字盲水印算法。該水印算法不可見性較好，對JPEG壓縮，噪聲，有較好的魯棒性。
標簽： MATLAB DCT 數(shù)字水印 技術(shù)實現(xiàn)
上傳時間： 2013-10-29
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SDH[1](Synchronous Digital Hierarchy，同步數(shù)字體系)光端機容量較大，一般是16E1到4032E1。SDH是一種將復接、線路傳輸及交換功能融為一體、并由統(tǒng)一網(wǎng)管系統(tǒng)操作的綜合信息傳送網(wǎng)絡，是美國貝爾通信技術(shù)研究所提出來的同步光網(wǎng)絡(SONET)。
上傳時間： 2013-11-07
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摘 要 在沙丁(Cranz2Schardin)機基礎上,實現(xiàn)了反射式動態(tài)云紋測量法.該法可用于不透明模型的動態(tài)位移,應變及應力場的研究.關(guān)鍵詞 反射式,動態(tài)云紋法
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：我累個乖乖
光立方，3D8S_Alpha_光立方可控制軟件。
上傳時間： 2013-11-03
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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