基于單片機(jī)的智能光控路燈的設(shè)計基于單片機(jī)的智能光控路燈的設(shè)計
上傳時間： 2013-10-27
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介紹了點型光電感煙探測器的工作原理，闡述了ＰＩＣ１６Ｆ６７６單片機(jī)的特殊功能，同時給出了該功能在探測器設(shè)計中的應(yīng)用方法，最后給出了基于ＰＩＣ１６Ｆ６７６單片機(jī)設(shè)計的探測器的硬件構(gòu)成和軟件程序。 Abstract: Ｔｏ ｂｅｇｉｎ ｗｉｔｈ ，ｔｈｅ ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ ｏｆ ｐｏｉｎｔ ｔｙｐｅ ｏｐｔｉｃａｌ ｓｍｏｋｅ ｄｅｔｅｃｔｏｒ ｉｓ ｓｉｍｐｌｙ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ ａｎｄ ｔｈｅｎ ｔｈｅ ｓｐｅ-ｃｉｆｉｃ ｆｕｎｃｔｉｏｎｓ ｏｆ ＰＩＣ１６Ｆ６７６ ａｒｅ ｅｍｐｈａｔｉｃａｌｌｙ ｉｌｌｕｍｉｎａｔｅｄ ａｎｄ ｉｔ ｉｓ ａｌｓｏ ｅｘｐｏｕｎｄｅｄ ｔｈａｔ ｈｏｗ ｔｏ ａｐｐｌｙ ｔｈｅ ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｆｕｎｃｔｉｏｎｓ ｉｎ ｄｅｓｉｇｎ ｏｆ ｔｈｅ ｄｅｔｅｃｔｏｒ．Ｆｕｒｔｈｅｒｍｏｒｅ ｔｈｅ ｈａｒｄｗａｒｅ ａｎｄ ｓｏｆｔｗａｒｅ ｄｅｓｉｇｎ ｏｆ ｄｅｔｅｃｔｏｒ ａｒｅ ｐｒｏｖｉｄｅｄ．
標(biāo)簽： PIC 單片機(jī) 光電 感煙探測器
上傳時間： 2013-11-18
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摘 要: 介紹了單片機(jī)控制的半導(dǎo)體激光器的穩(wěn)光強(qiáng)器,系統(tǒng)地闡述了其工作原理、硬件及軟件設(shè)計。實驗測得:在室溫條件下,穩(wěn)光強(qiáng)器6h輸出光強(qiáng)的穩(wěn)定度達(dá)到0.28%。關(guān)鍵詞: 穩(wěn)光強(qiáng)器;半導(dǎo)體激光器;單片機(jī)
標(biāo)簽： 單片機(jī)控制 半導(dǎo)體激光器 光強(qiáng)
上傳時間： 2013-10-15
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摘要：提出了一種基于MSP430系列單片機(jī)的新型智能調(diào)光器，設(shè)計了一個簡單可靠的穩(wěn)壓電路和過零采樣電路，在調(diào)光器上實現(xiàn)了延時關(guān)閉、斷電狀態(tài)記憶等功能。最后進(jìn)行了調(diào)光器的溫度測試，檢驗了調(diào)光器的可實用性。關(guān)鍵詞：MSP430；可控硅；智能調(diào)光器
標(biāo)簽： MSP 430 單片機(jī) 智能調(diào)光
上傳時間： 2013-12-29
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介紹了自動調(diào)溫醫(yī)用光療系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及軟件設(shè)計原理，溫度檢測的實現(xiàn)方式及運用DS18B20測溫的編程方法，并設(shè)計了一種用AT89C52中斷控制可控硅移相觸發(fā)的編程方法。該系統(tǒng)已成功用于醫(yī)療機(jī)構(gòu)使用。
上傳時間： 2013-11-04
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緊湊型熒光燈（CFL）作為綠色照明產(chǎn)品已得到國家的認(rèn)可與大力推薦。為充分發(fā)揮CFL調(diào)光燈的特點，恩智浦半導(dǎo)體推出了UBA2028用于CFL調(diào)光燈的控制芯片。它是采用EZ-HV SOI工藝流程做的600V的集成芯片，內(nèi)部集成半橋驅(qū)動電路和兩個MOSFET管；UBA2028其支持的工作電流在不超過芯片最高溫度1500C限制下可以達(dá)到700mA；由于它集成度高，外接元件顯著減少,可以構(gòu)成一個高效率，高可靠的調(diào)光節(jié)能燈控制系統(tǒng)；性價比非常好。
標(biāo)簽： 2028 UBA CFL 調(diào)光
上傳時間： 2013-10-28
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摘要：采用C51單片機(jī)作為三值光計算機(jī)編碼器的控制核心，實現(xiàn)了可以長時間穩(wěn)定工作的三值光計算機(jī)編碼器模型。C5l單片機(jī)主要完成了與上位機(jī)通信和控制液晶單元工作的功能。文中從硬件和軟件兩個方面對使用的單片機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行了詳細(xì)討論，著重介紹了單片機(jī)系統(tǒng)中硬件的設(shè)計、實現(xiàn)方法和軟件流程及核心程序段。實驗結(jié)果表明該系統(tǒng)性能穩(wěn)定可靠，目前已在360位的三值邏輯光學(xué)處理器模擬機(jī)中使用。關(guān)鍵詞：嵌入式系統(tǒng)；單片機(jī)控制系統(tǒng)；三值光計算機(jī)；編碼器
標(biāo)簽： C51 單片機(jī) 三值光 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-12-02
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作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢越來越受到人們重視。加上國家和地方政府的政策鼓勵，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，運用市場迅速增長。在室內(nèi)照明方面，用LED燈替代傳統(tǒng)的可調(diào)光白熾燈或者鹵素?zé)粢矊⑹谴髣菟叀Ｓ捎趥鹘y(tǒng)的白熾燈調(diào)光器采用可控硅調(diào)光器，用LED燈替代白熾燈時，要求不能改變原有線路，還要能適應(yīng)現(xiàn)有的可控硅調(diào)光器。針對這一目標(biāo)市場，目前很多大的半導(dǎo)體廠商（包括國際知名半導(dǎo)體廠商）都已經(jīng)推出了自己的LED調(diào)光ASIC，但由于LED固有的發(fā)光原理，目前市面上的LED ASIC調(diào)光案都還不是很成熟，都有其固有的問題，本文就將針對目前的調(diào)光方案做一個詳細(xì)的分析，并介紹我們基于MCU的調(diào)光方案。
標(biāo)簽： ASIC MCU LED 可控硅調(diào)光
上傳時間： 2013-11-21
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本文設(shè)計出一種新型燈光調(diào)光控制系統(tǒng)。系統(tǒng)采用先進(jìn)的智能功率模塊((IPM)取代以往的可控硅作為功率變換器件,以Intel16 位單片機(jī)為核心控制器采用AC-DC-AC 變換技術(shù)使輸出的波形較可控硅斬波后的波形有很大的改善,這不僅降低了變壓器的損耗而且延長了燈的壽命,提高了系統(tǒng)的運行質(zhì)量。現(xiàn)場總線CAN 的運用使得整個系統(tǒng)便于集中監(jiān)控、管理。調(diào)光器是機(jī)場助航燈光系統(tǒng)的核心控制設(shè)備。目前,國內(nèi)外使用的調(diào)光器主要采用可控硅斬波技術(shù),這種調(diào)光器存在波形畸變大、電網(wǎng)要求高、對電網(wǎng)污染嚴(yán)重、效率低、負(fù)載適應(yīng)能力差等缺點。針對以往系統(tǒng)存在的不足,提出了正弦波調(diào)光器,它采用逆變技術(shù),輸出標(biāo)準(zhǔn)正弦電壓,它的優(yōu)點是對負(fù)載適應(yīng)能力強(qiáng)、對電網(wǎng)要求低、污染輕、效率高、輸出波形好等。正弦波調(diào)光器采用逆變技術(shù),輸出幅度可調(diào)的標(biāo)準(zhǔn)正弦電壓,通過控制算法實現(xiàn)對燈光回路的高精度恒流控制。“正弦波調(diào)光器”將極大地提高調(diào)光器的技術(shù)水平,改善調(diào)光器的性能,增強(qiáng)市場競爭能力。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 燈光 調(diào)光控制 系統(tǒng)開發(fā)
上傳時間： 2013-11-02
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P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應(yīng)的測試點，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計 布線規(guī)則
上傳時間： 2014-01-14
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