康華光《數字電子技術基礎》第五版課后答案
標簽: 數字電子 技術基礎
上傳時間: 2013-10-12
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電子技術基礎(數字部分)第五版答案康華光。
標簽: 電子技術基礎 數字 分
上傳時間: 2014-12-23
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通過采用脈寬調制技術,并自動進行反饋調節,使得直流送絲電機的供電電壓隨電機扭矩的變化而改變,從而達到穩定送絲速度的作用。
標簽: 錫焊機 勻速 電路
上傳時間: 2013-10-28
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聲控開關和光控開關的制作
標簽: 聲控開關 光控開關
上傳時間: 2013-10-27
上傳用戶:shaoyun666
在用于光檢測的固態檢波器中,光電二極管仍然是基本選擇(圖1)。光電二極管廣泛用于光通信和醫療診斷。其他應用包括色彩測量、信息處理、條形碼、相機曝光控制、電子束邊緣檢測、傳真、激光準直、飛機著陸輔助和導彈制導。
標簽: 光信號 轉換
上傳時間: 2013-10-26
上傳用戶:csgcd001
數碼短板印刷方案介紹(清華紫光)。
標簽: 數碼 方案 清華紫光
上傳時間: 2014-01-13
上傳用戶:bibirnovis
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
標簽: layout pcb
上傳時間: 2013-12-20
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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介紹了一種基于ARM7TDMI內核的高精度模擬微控制器ADUC7061的智能變送器,并給出了智能變送器的硬件電路設計和軟件設計流程。該智能變送器能輸出電流變送信號并通過RS485傳輸數字信號,具有對傳感器的溫度誤差補償、系統參數設定保存、自校準、配置電流變送信號輸出類型等功能。實際工程應用表明,該智能變送器具有寬電壓電源輸入范圍、測量精度高、工作穩定可靠、適用范圍廣等優點。
標簽: ARM 溫度補償 智能變送器
上傳時間: 2013-11-02
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調光芯片
標簽: 7232 SM 觸摸調光 方案
上傳時間: 2013-12-25
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