第1章 集成運(yùn)放應(yīng)用電路設(shè)計(jì)須知 1.1 集成運(yùn)放簡介 1.1.1 集成運(yùn)放的內(nèi)部框圖、分類和圖形符號 1.1.2 集成運(yùn)放的引腳功能、封裝及命名方法 1.1.3 集成運(yùn)放的參數(shù) 1.2 理想運(yùn)算放大器 1.2.1 運(yùn)放的理想?yún)?shù)及理想運(yùn)放的電路模型 1.2.2 簡化設(shè)計(jì)的基本準(zhǔn)則 1.3 選擇電阻器須知 1.3.1 電阻器系列及溫度系數(shù) 1.3.2 常用電阻器的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)及參數(shù) 1.4 選用電容器須知 1.4.1 電容器容量系列、損耗及絕緣電阻 1.4.2 常用電容器的類型、特點(diǎn)及規(guī)格 1.5 集成運(yùn)放的電源 1.5.1 集成運(yùn)放電源的選擇 1.5.2 各類電源系列 1.5.3 集成運(yùn)放電源使用注意事項(xiàng) 第2章 集成運(yùn)放調(diào)零、相位補(bǔ)償與保護(hù)電路的設(shè)計(jì) 2.1 偏置電流補(bǔ)償電路及調(diào)零電路的設(shè)計(jì) 2.1.1 偏置電流補(bǔ)償電路的設(shè)計(jì) 2.1.2 調(diào)零電路的設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 360 集成運(yùn)放 應(yīng)用電路
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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本書內(nèi)容特別針對單片機(jī)運(yùn)放應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-12-22
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本書內(nèi)容特別針對單片機(jī)運(yùn)放應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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基于FPGA硬件實(shí)現(xiàn)固定倍率的圖像縮放，將2維卷積運(yùn)算分解成2次1維卷積運(yùn)算，對輸入原始圖像像素先進(jìn)行行方向的卷積，再進(jìn)行列方向的卷積，從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過程設(shè)計(jì)為一個(gè)單元體的循環(huán)過程，在單元體內(nèi)部，事先計(jì)算出卷積系數(shù)。
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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protel99se元件名系表
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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使用3Com USR Modem進(jìn)行錄音和放音
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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一個(gè)可以用語音modem錄音放音的Delphi控件源碼
上傳時(shí)間： 2015-01-04
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使用API函數(shù)實(shí)現(xiàn)的文件的拖放，詳細(xì)注釋
上傳時(shí)間： 2014-01-24
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華科控制系的最新交流電機(jī)講義
上傳時(shí)間： 2014-12-03
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