給出了兩種應(yīng)用于兩級(jí)CMOS 運(yùn)算放大器的密勒補(bǔ)償技術(shù)的比較,用共源共柵密勒補(bǔ)償技術(shù)設(shè)計(jì)出的CMOS 運(yùn)放與直接密勒補(bǔ)償相比,具有更大的單位增益帶寬、更大的擺率和更小的信號(hào)建立時(shí)間等優(yōu)點(diǎn),還可以在達(dá)到相同補(bǔ)償效果的情況下極大地減小版圖尺寸. 通過(guò)電路級(jí)小信號(hào)等效電路的分析和仿真,對(duì)兩種補(bǔ)償技術(shù)進(jìn)行比較,結(jié)果驗(yàn)證了共源共柵密勒補(bǔ)償技術(shù)相對(duì)于直接密勒補(bǔ)償技術(shù)的優(yōu)越性.
標(biāo)簽：
共源共柵
運(yùn)放
補(bǔ)償
比較
上傳時(shí)間：
2013-10-14
上傳用戶：gengxiaochao
