VIP專(zhuān)區(qū)-PCB源碼精選合集系列（25）資源包含以下內(nèi)容：1. 電磁兼容設(shè)計(jì)-電路板級(jí)(電子書(shū)).2. 開(kāi)關(guān)電源EMI設(shè)計(jì)(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環(huán)路干擾策略與地線設(shè)計(jì).5. 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設(shè)計(jì)經(jīng)典資料.8. 華為pcb布線規(guī)范免費(fèi)下載.9. pci e PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.10. PCB電磁輻射預(yù)實(shí)驗(yàn)技術(shù)研究.11. pcb檢查標(biāo)準(zhǔn).12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術(shù)分析.13. 傳輸線與電路觀點(diǎn)詳解.14. 關(guān)鍵電路EMC設(shè)計(jì)技術(shù).15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設(shè)計(jì).17. 被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用.21. 國(guó)外生產(chǎn)廠商型號(hào)前綴互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)址.22. pcb Layout 設(shè)計(jì)從基礎(chǔ)到實(shí)踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號(hào)完整性分析之應(yīng)用篇.25. PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系.26. 阻抗特性設(shè)計(jì)要求.27. PCB板各個(gè)層的含義.28. 電磁兼容培訓(xùn)教材.29. IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介).30. BGA出線規(guī)則.31. 電路板級(jí)的電磁兼容設(shè)計(jì).32. PCB電子書(shū)刊12期.33. BMP轉(zhuǎn)為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫(huà)板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址（含破解和補(bǔ)丁）.37. PCB四層板設(shè)計(jì)原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業(yè)版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.
標(biāo)簽：
電力
動(dòng)畫(huà)
電子課件
上傳時(shí)間：
2013-06-03
上傳用戶(hù)：eeworm
