WIN7操作系統(tǒng)下,protel99se添加元件庫(kù)的操作方法
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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protel99se常用封裝庫(kù)元件&分立元件庫(kù)（三份資料匯總）
標(biāo)簽： protel 99 se 封裝庫(kù)
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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集成元件庫(kù)的創(chuàng)建
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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protel99se元件名系表
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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元件庫(kù)
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：simonpeng
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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本文基于探索正弦交流電路中電感L、電容C元件特性的目的，運(yùn)用Multisim10軟件對(duì)L、C元件的特性進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn)分析，給出了Multisim仿真實(shí)驗(yàn)方案，仿真了電感、電容元件的交流電壓和電流的相位關(guān)系，正弦電壓、正弦電流有效值和電抗的數(shù)值關(guān)系，虛擬仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果與理論分析計(jì)算結(jié)果相一致，結(jié)論是仿真實(shí)驗(yàn)可直觀形象地描述元件的工作特性。將電路的硬件實(shí)驗(yàn)方式向多元化方式轉(zhuǎn)移，利于培養(yǎng)知識(shí)綜合、知識(shí)應(yīng)用、知識(shí)遷移的能力。
標(biāo)簽： Multisim 正弦交流電路 元件 仿真分析
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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目前，隨著艦船綜合電力推進(jìn)系統(tǒng)的快速發(fā)展，環(huán)形區(qū)域配電技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)前艦船電力推進(jìn)技術(shù)研究的一個(gè)重要內(nèi)容。本文以此為背景，介紹了環(huán)形區(qū)域配電技術(shù)中的相關(guān)保護(hù)性問(wèn)題及其重要性，主要分析了其中的方向性過(guò)電流保護(hù)的工作原理以及功率方向元件的結(jié)構(gòu)框架，并通過(guò)仿真軟件MATLAB 7.0b對(duì)功率方向元件進(jìn)行建模仿真，并將仿真結(jié)果與理論做了對(duì)比。仿真結(jié)果表明，該功率方向元件能夠較好的實(shí)現(xiàn)功率方向的判斷。
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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三菱FX2NPLC特殊軟元件詳解
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：hanbeidang
工業(yè)固態(tài)元件 晶體管
標(biāo)簽： 晶體管 工業(yè) 固態(tài)元件 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-12-06
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