附件為天正建筑8.0單機(jī)版安裝程序，內(nèi)含天正建筑8.0單機(jī)版破解文件和天正注冊機(jī)。 天正建筑8.0免費(fèi)下載TArch 8采用了全新的開發(fā)技術(shù)，對軟件技術(shù)核心進(jìn)行了全面的提升，特別在自定義對象核心技術(shù)方面取得了革命性突破！傳統(tǒng)的以自定義對象為基礎(chǔ)的建筑軟件每次大版本的升級都會造成文件格式不兼容，TArch8引入了動態(tài)數(shù)據(jù)擴(kuò)展的技術(shù)解決方案，突破了這一限制。以這一開放性技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，用戶再也不需要為之后大版本升級的文件格式兼容問題而煩惱，同時，這也必將極大地促進(jìn)設(shè)計(jì)行業(yè)圖紙交流問題的解決。 天正建筑8.0是為 cad 2008 而準(zhǔn)備的 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)而量身定制軟件工具。是CAD更加強(qiáng)大。 軟件功能設(shè)計(jì)的目標(biāo)定位 天正建筑8.0應(yīng)用專業(yè)對象技術(shù)，在三維模型與平面圖同步完成的技術(shù)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步滿足建筑施工圖需要反復(fù)修改的要求。 利用天正專業(yè)對象建模的優(yōu)勢，為規(guī)劃設(shè)計(jì)的日照分析提供日照分析模型(如下圖)和遮擋模型；為強(qiáng)制實(shí)施的建筑節(jié)能設(shè)計(jì)提供節(jié)能建筑分析模型。實(shí)現(xiàn)高效化、智能化、可視化始終是天正建筑CAD軟件的開發(fā)目標(biāo)。 自定義對象構(gòu)造專業(yè)構(gòu)件 天正建筑8.0開發(fā)了一系列自定義對象表示建筑專業(yè)構(gòu)件，具有使用方便、通用性強(qiáng)的特點(diǎn)。例如各種墻體構(gòu)件具有完整的幾何和材質(zhì)特征。可以像AutoCAD的普通圖形對象一樣進(jìn)行操作， 可以用夾點(diǎn)隨意拉伸改變幾何形狀，與門窗按相互關(guān)系智能聯(lián)動（如下圖），顯著提高編輯效率。具有舊圖轉(zhuǎn)換的文件接口，可將TArch 3以下版本天正軟件繪制的圖形文件轉(zhuǎn)換為新的對象格式，方便原有用戶的快速升級。同時提供了圖形導(dǎo)出命令的文件接口，可將TArch 8.0 新版本繪制的圖形導(dǎo)出，作為下行專業(yè)條件圖使用。
上傳時間： 2013-10-23
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Verilog_HDL的基本語法詳解（夏宇聞版）:Verilog HDL是一種用于數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)的語言。用Verilog HDL描述的電路設(shè)計(jì)就是該電路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一種行為描述的語言也是一種結(jié)構(gòu)描述的語言。這也就是說，既可以用電路的功能描述也可以用元器件和它們之間的連接來建立所設(shè)計(jì)電路的Verilog HDL模型。Verilog模型可以是實(shí)際電路的不同級別的抽象。這些抽象的級別和它們對應(yīng)的模型類型共有以下五種： 系統(tǒng)級（system）：用高級語言結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)模塊的外部性能的模型。 算法級（algorithm）：用高級語言結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)算法的模型。 RTL級（Register Transfer Level）：描述數(shù)據(jù)在寄存器之間流動和如何處理這些數(shù)據(jù)的模型。 門級（gate-level）：描述邏輯門以及邏輯門之間的連接的模型。 開關(guān)級（switch-level）：描述器件中三極管和儲存節(jié)點(diǎn)以及它們之間連接的模型。 一個復(fù)雜電路系統(tǒng)的完整Verilog HDL模型是由若干個Verilog HDL模塊構(gòu)成的，每一個模塊又可以由若干個子模塊構(gòu)成。其中有些模塊需要綜合成具體電路，而有些模塊只是與用戶所設(shè)計(jì)的模塊交互的現(xiàn)存電路或激勵信號源。利用Verilog HDL語言結(jié)構(gòu)所提供的這種功能就可以構(gòu)造一個模塊間的清晰層次結(jié)構(gòu)來描述極其復(fù)雜的大型設(shè)計(jì)，并對所作設(shè)計(jì)的邏輯電路進(jìn)行嚴(yán)格的驗(yàn)證。 Verilog HDL行為描述語言作為一種結(jié)構(gòu)化和過程性的語言，其語法結(jié)構(gòu)非常適合于算法級和RTL級的模型設(shè)計(jì)。這種行為描述語言具有以下功能： · 可描述順序執(zhí)行或并行執(zhí)行的程序結(jié)構(gòu)。 · 用延遲表達(dá)式或事件表達(dá)式來明確地控制過程的啟動時間。 · 通過命名的事件來觸發(fā)其它過程里的激活行為或停止行為。 · 提供了條件、if-else、case、循環(huán)程序結(jié)構(gòu)。 · 提供了可帶參數(shù)且非零延續(xù)時間的任務(wù)（task）程序結(jié)構(gòu)。 · 提供了可定義新的操作符的函數(shù)結(jié)構(gòu)（function）。 · 提供了用于建立表達(dá)式的算術(shù)運(yùn)算符、邏輯運(yùn)算符、位運(yùn)算符。 · Verilog HDL語言作為一種結(jié)構(gòu)化的語言也非常適合于門級和開關(guān)級的模型設(shè)計(jì)。因其結(jié)構(gòu)化的特點(diǎn)又使它具有以下功能： - 提供了完整的一套組合型原語（primitive）; - 提供了雙向通路和電阻器件的原語; - 可建立MOS器件的電荷分享和電荷衰減動態(tài)模型。 Verilog HDL的構(gòu)造性語句可以精確地建立信號的模型。這是因?yàn)樵赩erilog HDL中，提供了延遲和輸出強(qiáng)度的原語來建立精確程度很高的信號模型。信號值可以有不同的的強(qiáng)度，可以通過設(shè)定寬范圍的模糊值來降低不確定條件的影響。 Verilog HDL作為一種高級的硬件描述編程語言，有著類似C語言的風(fēng)格。其中有許多語句如：if語句、case語句等和C語言中的對應(yīng)語句十分相似。如果讀者已經(jīng)掌握C語言編程的基礎(chǔ)，那么學(xué)習(xí)Verilog HDL并不困難，我們只要對Verilog HDL某些語句的特殊方面著重理解，并加強(qiáng)上機(jī)練習(xí)就能很好地掌握它，利用它的強(qiáng)大功能來設(shè)計(jì)復(fù)雜的數(shù)字邏輯電路。下面我們將對Verilog HDL中的基本語法逐一加以介紹。
標(biāo)簽： Verilog_HDL
上傳時間： 2014-12-04
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Arduino教程_Arduino圖形化編程軟件_ArduBlock
標(biāo)簽： Arduino ArduBlock 教程 圖形化編程
上傳時間： 2013-12-03
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Multisim_11.0詳細(xì)的_安裝+漢化+破解_全過程
上傳時間： 2013-11-10
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徹底解決99在以往不能完全漢化的問題，全面實(shí)現(xiàn)漢化，具體到每個對話框和工作表，對初學(xué)者和英文不好的用戶非常實(shí)用，也非常簡單！ 用過的，麻煩頂一下我，或加一點(diǎn)分，謝謝啦！
上傳時間： 2013-10-24
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為了滿足超聲波探傷檢測的實(shí)時性需求，通過研究超聲波探傷的工作原理，提出了基于FPGA芯片的實(shí)時信號處理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案及硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并根據(jù)FPGA邏輯結(jié)構(gòu)模型實(shí)現(xiàn)了軟件系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)。根據(jù)實(shí)驗(yàn)測試及統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)得出，基于FPGA芯片的信號處理系統(tǒng)提高了探傷檢測的準(zhǔn)確性與穩(wěn)定性，滿足了探傷過程中B超顯示的實(shí)時性要求。
上傳時間： 2013-10-23
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第一部分 信號完整性知識基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時間： 2013-11-07
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上圖為protel99se setup安裝圖片。此版本為protel99se軟件，里面包含有漢化工具，可以直接進(jìn)行漢化。內(nèi)含注冊信息。并可以免費(fèi)下載。 使用序列號：SerialNo:NG9A-JVDN-Z4SK-CTTP
上傳時間： 2013-11-11
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電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數(shù)字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區(qū)………………………………112.4 信號線……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串?dāng)_……………………………………………………...122.4.2 天線因素和長度規(guī)則………………………………………………...122.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串?dāng)_模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線路數(shù)目……………………………………..142.5.4 對板外信號I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問題……………………………………………………………...142.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
上傳時間： 2013-10-19
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減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17
標(biāo)簽： 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則
上傳時間： 2013-10-22
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