busybox 配置錯誤的解決方法 2007-07-26 11:04 1. 如何編譯 2. 常見問題 - 如何將 busybox 編譯成 static linking - make menuconfig 出現下列錯誤
標簽： busybox linking static 2007
上傳時間： 2014-01-23
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雜志及論文專輯 19冊 720M局域網最常見十大錯誤及解決(一).pdf
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上傳時間： 2014-05-05
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PCB及CAD相關資料專輯 174冊 3.19Gsmt常見不良原因.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
勝利VC9800萬用表系列常見故障分析
上傳時間： 2017-12-15
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電力變壓器是電力系統中及其重要的電氣設備，它的安全運行直接關系到電力系統的穩定。變壓器長期在電網中運行會發生各種故障和事故，一旦遭到破壞，損失巨大。通過預防性試驗和油中溶解氣體的氣相色譜分析結果判斷變壓器的絕緣狀況，對防止事故的發生有很大作用，但定期的預防性試驗可能出現過多的維修和不必要的停機，又不能及時發現故障；而變壓器在線監測可以及早發現變壓器故障，避免事故的發生，而且可以降低維護成本。 變壓器中最常發生故障的部位是繞組，它的損壞率約占整個變壓器故障的60％～70％。診斷繞組變形的方法中，頻率響應法、阻抗分析法、低壓脈沖法雖然有可取之處，但是都屬于離線方法，不能及時發現變壓器的故障，不適于在線測量；通過實時計算變壓器繞組短路電抗來在線診斷變壓器故障是一種有效的在線監測方法。 本文根據變壓器繞組的短路電抗在正常運行時不發生變化，而在變壓器內部故障時要發生變化的特性，應用辯識理論，利用變壓器三相電壓、電流的測量值來辨識繞組的短路電抗。把辨識結果對比正常時的三相繞組的短路電抗，可以發現繞組是否異常及故障發生的部位，保證變壓器元件得到及時更換，防止變壓器非正常退出運行。 本文采用傅立葉算法來計算變壓器三相電壓、電流采樣信號的基波分量的幅值與相角，實現變壓器繞組的參數辨識，此時并沒有考慮衰減直流分量。經過分析，當采樣信號中存在衰減直流分量時傅立葉算法就會產生誤差，而遞推最小二乘法和卡爾曼濾波效果很好。 最后本文介紹了變壓器繞組參數辨識的實際應用與誤差分析，分析了系統中軟件、硬件方面的問題對測量短路電抗造成的影響；以及參數辨識的軟件設計和運行試驗，驗證了方案的可行性。
上傳時間： 2013-07-29
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
LT®1991提供了很多的功能，因而有可能是您必須保持一定庫存量的最後一款放大器。它不是一款應用受限的單用途差分或儀表放大器。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：18752787361
對於輸出電壓處於輸入電壓範圍之內 (這在鋰離子電池供電型應用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉換器設計，可供采用的傳統解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：urgdil
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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MATLAB 數學手冊復合版內容詳盡 包括矩陣及其基本運算，特征值與二次型數值計算與數據分析 插值、擬合與查表 常微分方程數值解偏微分方程的數值解 符號運算積分變換Taylor級數 概率統計 隨機數的產生 隨機變量的概率密度計算 隨機變量的累積概率值(分布函數值)正整數的頻率表 4.6.2 經驗累積分布函數圖形 最小二乘擬合直線 繪制正態分布概率圖形 繪制威布爾(Weibull)概率圖形 樣本數據的盒圖 給當前圖形加一條參考線 在當前圖形中加入一條多項式曲線 樣本的概率圖 附加有正態密度曲線的直方圖在指定的界線之間畫正態密度曲 假設檢驗 方差分析 foptions函數 非線性規劃問題 隸屬函數 模糊推理結構FIS 繪圖與圖形處理 含有基本實例代碼
上傳時間： 2017-05-14
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