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傾角

  • STC89C52芯片的編程

    編程STC89C51或52芯片,如下圖放置STC89C52芯片,插好串口線和USB線,這里我們用了USB取電,先不要按下右下角的電源開關(guān)。

    標簽: STC 89C C52 89

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:siguazgb

  • 用單片機控制步進電機

    步進電機是機電控制中一種常用的執(zhí)行機構(gòu),它的用途是將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移,通俗地說:當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號,它就驅(qū)動步進電機按設定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度(及步進角)。通過控制脈沖個數(shù)即可以控制角位移量,從而達到準確定位的目的;同時通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度,從而達到調(diào)速的目的。

    標簽: 用單片機 控制 步進電機

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:鳳臨西北

  • 基于80C196單片機的空間矢量控制簡潔算法實現(xiàn)

    摘要:文章分析了應用單片機對三相變流器系統(tǒng)進行控制時,空間矢量調(diào)制的簡潔算法,給出相應的硬件電路。該系統(tǒng)的特點在干單片機可以在發(fā)波的同時,完成現(xiàn)空間矢量控制開關(guān)角的在線實時運算,實現(xiàn)系統(tǒng)的閉環(huán)控制。該力案在變流器的實時控制中得到了實現(xiàn)。

    標簽: 80C196 單片機 空間矢量控制 算法

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:asdgfsdfht

  • 基于51單片機控制的高精度微波輻射計天線伺服系統(tǒng)

    本文介紹了一種基于51單片機控制的高精度微波輻射計天線伺服系統(tǒng),詳細分析了其測角原理、定位精度、步進電機控制原理和RS485接口的原理。實驗結(jié)果表明,該系統(tǒng)運行平穩(wěn),響應迅速,定位精度高。

    標簽: 51單片機 控制 微波輻射 天線伺服系統(tǒng)

    上傳時間: 2014-12-27

    上傳用戶:frank1234

  • 單片機論文資料 (包含62篇論文)

    單片機論文資料:GPRS無線數(shù)據(jù)傳送在農(nóng)情監(jiān)測系統(tǒng)中的應用.pdf PIC單片機AD轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)存儲及串口效率.pdf  步進電機程序控制.pdf 單片機多機通信網(wǎng)絡改進及數(shù)據(jù)通信容錯技術(shù).pdf  單片機教學中培養(yǎng)學生創(chuàng)新能力探討.pdf 單片機控制多功能信號發(fā)生器.KDH 單片機嵌入式TCPIP協(xié)議的研究與實現(xiàn).NH 單片機溫度采集器與PC104分站的串行通信.pdf 單片機系統(tǒng)多串行口設計技術(shù)研究.pdf 單片機現(xiàn)場應用中的幾個技術(shù)問題.pdf 單片機與微型打印機的接口設計.pdf 低功耗低溫漂數(shù)字式電容角位移傳感器.pdf 電動機轉(zhuǎn)速精密測量系統(tǒng).pdf 智能型頂板離層儀的研制與應用.pdf 等等共62個單片機論文。

    標簽: 單片機 論文資料 論文

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:wff

  • 飛思卡爾S12系列單片機系統(tǒng)硬件設計

    MC9S12DG128 的封裝有兩種,一種為80 引角的,它沒有引出擴展總線,且AD 轉(zhuǎn)換只引出了8 路;一種為112 引角的,兩種都采用了表面貼片式封裝.

    標簽: S12 飛思卡爾 單片機系統(tǒng) 硬件設計

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:adada

  • 基于P89V51RD2單片機的TPAM軟啟動裝置的研究

    基于P89V51RD2單片機的TPAM軟啟動裝置的研究:文中針對TPAM 傳統(tǒng)啟動方式啟動電流大、啟動時間長等缺陷,研究了基于電力電子技術(shù)的TPAM軟啟動技術(shù),提出以P89V51RD2 為核心的軟啟動裝置的設計方案。該軟啟動裝置采用晶閘管調(diào)壓方式,通過改變晶閘管的觸發(fā)角來實現(xiàn)對TPAM 定子兩端電壓調(diào)節(jié),從而實現(xiàn)了TPAM的軟啟動。關(guān)鍵詞:TPAM;軟啟動;單片機

    標簽: TPAM P89 89V V51

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:spman

  • 抽樣z變換頻率抽樣理論

    抽樣z變換頻率抽樣理論:我們將先闡明:(1)z變換與DFT的關(guān)系(抽樣z變換),在此基礎上引出抽樣z變換的概念,并進一步深入討論頻域抽樣不失真條件。(2)頻域抽樣理論(頻域抽樣不失真條件)(3)頻域內(nèi)插公式一、z變換與DFT關(guān)系 (1)引入連續(xù)傅里葉變換引出離散傅里葉變換定義式。離散傅里葉變換看作是序列的傅里葉變換在 頻 域 再 抽 樣 后 的 變 換 對.在Z變換與L變換中,又可了解到序列的傅里葉 變換就是單位圓上的Z 變 換.所以對序列的傅里葉變換進行頻域抽樣時, 自 然可以看作是對單位圓上的 Z變換進行抽樣. (2)推導Z 變 換 的 定 義 式 (正 變 換) 重 寫 如 下:  取z=ejw 代 入 定 義 式,  得 到 單 位 圓 上 Z 變 換 為w是 單 位 圓 上 各 點 的 數(shù) 字 角 頻 率.再 進 行 抽 樣-- N 等 分.這 樣w=2kπ/N, 即w值為0,2π/N,4π/N,6π/N…, 考慮到x(n)是N點有限長序列, 因而n只需0~N-1即可。將w=2kπ/N代入并改變上下限,  得 則這正是離散傅里葉變換 (DFT)正變換定義式.

    標簽: 抽樣 變換 頻率

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:zhaistone

  • 基于單片機的太陽能電池自動跟蹤系統(tǒng)的設計

    本系統(tǒng)以單片機為核心 , 構(gòu)建了由光電二極管檢測和比較 , 方位角和高度角雙軸機械跟蹤定位系統(tǒng)組成的自動控制裝置 , 設計出一套自動使太陽能電池板保持與太陽光垂直的自動跟蹤系統(tǒng)。在晴天檢測時能自動跟蹤太陽并實時回存正確數(shù)據(jù) , 消除因季節(jié)變化而產(chǎn)生的積累誤差 , 在陰天時能自動引用晴天時的位置 , 控制精度高 , 具有廣泛的應用潛力。實現(xiàn)了追蹤太陽的效果 , 達到提高發(fā)電效率的目的。

    標簽: 單片機 太陽能電池 自動跟蹤系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:lanhuaying

  • PCB可測性設計布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關(guān)的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。

    標簽: PCB 可測性設計 布線規(guī)則

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:cylnpy

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