附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2013-10-15
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AD10中關于插件的安裝方法【修改版】
上傳時間: 2014-01-07
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基于VHDL的FPGA和Nios II 實例精煉【作者:劉福奇;出版社:北京航空航天大學出版社】(本書優酷視頻地址:http://www.youku.com/playlist_show/id_5882081.html) 內容簡介:本書分為4個部分:Quartus Ⅱ軟件的基本操作、VHDL語法介紹、FPGA設計實例和Nios Ⅱ設計實例;總結了編者幾年來的FPGA設計經驗,力求給初學者或是想接觸這方面知識的讀者提供一種快速入門的方法;適合電子相關專業的大學生、FPGA的初學者以及對FPGA有興趣的電子工程師。初學者可以按照步驟學習。本書中提及到時間計算問題,不光提出有時間戳的方法, 還介紹了一種通過讀取定時器的寄存器來計算時間的方法。其實,有人認為,本書最好的部分是:DMA的實現說明(本書從3個方面講述了DMA的使用)。現在學習Verilog HDL的人或許比較多,但是用VHDL的人可以學習下,這本書還是很不錯的。
上傳時間: 2014-07-10
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QuartusII中利用免費IP核的設計 作者:雷達室 以設計雙端口RAM為例說明。 Step1:打開QuartusII,選擇File—New Project Wizard,創建新工程,出現圖示對話框,點擊Next;
上傳時間: 2013-10-18
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書上永遠學不到的接插件知識(附電路圖詳解)
上傳時間: 2013-12-19
上傳用戶:lliuhhui
1,電路板插件,浸錫,切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業制作,圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件,如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ電解電容和火牛。 4.插IC,如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序,其中高低原則優先于水平尺寸原則。 若手工焊接,則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理,基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開廠進行規模生產的話,那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好,否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。 最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番,畢竟眼見為實嘛。
上傳時間: 2013-11-16
上傳用戶:lvchengogo
WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點DSP算法實現方案: High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs
上傳時間: 2013-10-21
上傳用戶:huql11633
基于Actel FPGA 的雙端口RAM 設計雙端口RAM 芯片主要應用于高速率、高可靠性、對實時性要求高的場合,如實現DSP與PCI 總線芯片之間的數據交換接口電路等。但普通雙端口RAM 最大的缺點是在兩個CPU發生競爭時,有一方CPU 必須等待,因而降低了訪問效率。IDT 公司推出的專用雙端口RAM 芯片解決了普通雙端口RAM 內部競爭問題,并融合了中斷、旗語、主從功能。它具有存取速度快、功耗低、可完全異步操作、接口電路簡單等優點,但缺點也非常明顯,那就是價格太昂貴。為解決IDT 專用雙端口RAM 芯片的價格過高問題,廣州致遠電子有限公司推出了一種全新的基于Actel FPGA 的雙端口RAM 的解決方案。該方案采用Actel FPGA 實現,不僅具有IDT 專用雙端口RAM 芯片的所有性能特點,更是在價格上得到了很大改善,以A3P060雙端口RAM 為例,在相同容量(2K 字節)下,其價格僅為IDT 專用芯片的六分之一。
上傳時間: 2013-10-19
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印刷電路板(PCB)設計解決方案市場和技術領軍企業Mentor Graphics(Mentor Graphics)宣布推出HyperLynx® PI(電源完整性)產品,滿足業內高端設計者對于高性能電子產品的需求。HyperLynx PI產品不僅提供簡單易學、操作便捷,又精確的分析,讓團隊成員能夠設計可行的電源供應系統;同時縮短設計周期,減少原型生成、重復制造,也相應降低產品成本。隨著當今各種高性能/高密度/高腳數集成電路的出現,傳輸系統的設計越來越需要工程師與布局設計人員的緊密合作,以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結構,為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性(SI)分析和確認產品組件,Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產品設計堪稱業內最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶,受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅使,需要在一個單一的PCB中設計30余套電力供應結構。”Mentor Graphics副總裁兼系統設計事業部總經理Henry Potts表示。“上述結構的設計需要快速而準 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息,電源與接地層結構和解藕電容數(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定,得以避免過于保守的設計和高昂的產品成本。”
上傳時間: 2013-10-31
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