PKPM系列CAD軟件是一套集建筑設計、結構設計、設備設計、工程量統計和概預算報表等于一體的大型綜合CAD 系統。 系統中建筑設計軟件(APM)在我部自行研制開發的中文彩色三維圖形支撐系統(CFG)下工作,操作簡便。用人機交互方式輸入三維建筑形體。對建立的模型可從不同高度和角度的視點進行透視觀察,或進行建筑室內漫游觀察。直接對模型進行渲染及制作動畫。除方案設計、建筑總圖外,APM還可完成平面、立面、剖面及詳圖的施工圖設計,備有常用圖庫及紋理材料庫,其成圖具有較高的自動化程度和較強的適應性。 本系統裝有先進的結構分析軟件包,容納了國內最流行的各種計算方法,如平面桿系、矩形及異形樓板、高層三維殼元及薄壁桿系、梁板樓梯及異形樓梯、各類基礎、磚混及底框抗震分析等等。全部結構計算模塊均按新的設計規范編制。全面反映了新規范要求的荷載效應組合,設計表達式,抗震設計新概念要求的強柱弱梁、強剪弱彎、節點核心、罕遇地震以及考慮扭轉效應的振動耦連計算方面的內容。 PKPM系統有豐富和成熟的結構施工圖輔助設計功能,可完成框架、排架、連梁、結構平面、樓板配筋、節點大樣、各類基礎、樓梯、剪力墻、鋼結構框架、桁架、門式剛架、預應力框架等施工圖繪制。并在自動選配鋼筋,按全樓或層、跨剖面歸并,布置圖紙版面,人機交互干予等方面獨具特色。在磚混計算中可考慮構造柱共同工作,可計算各種砌塊材料,底框上層磚房結構CAD適用于任意平面的一層或多層底框。 PKPM系列CAD軟件在國內率先實現建筑與結構及設備、概預算數據共享。從建筑方案設計開始,建立建筑物整體的公用數據庫,全部數據可用于后續的結構設計;各層平面布置及柱網軸線可完全公用,并自動生成建筑裝修材料及圍護填充墻等設計荷載,經過荷載統計分析及傳遞計算生成荷載數據庫。并可自動地為上部結構及各類基礎的結構計算提供數據文件,如平面框架、連續梁、高層三維分析、磚混及底框磚房抗震驗算等所需的數據文件。自動生成設備設計的條件圖。代替了人工準備的大量工作,大大提高了結構分析的正確性及使用效率。 設備設計包括采暖、空調、給排水及電氣,可從建筑生成條件圖及計算數據,也可從AUTOCAD直接生成條件圖。交互式完成管線及插件布置,計算繪圖一體化。 本系統采用獨特的人機交互輸入方式,使用者不必填寫繁瑣的數據文件。輸入時用鼠標或鍵盤在屏幕上勾畫出整個建筑物。軟件有詳細的中文菜單指導用戶操作,并提供了豐富的圖形輸入功能,有效地幫助輸入。實踐證明,這種方式設計人員容易掌握,而且比傳統的方法可提高效率十幾倍。 本系統由建設部組織鑒定。1991年獲首屆全國軟件集中測評優秀軟件獎,1992年北京地區軟件平測一等獎,1993年列入國家重點科技成果推廣項目。1994、1995年度中國軟件行業協會推薦優秀軟件產品。1996年獲國家科技進步三等獎。在全國用戶超過6000家,是國內建筑行業應用最廣泛的一套CAD系統。
上傳時間: 2013-11-06
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手工接焊技術,電烙鐵的科學使用,必須基礎喔。
標簽: 手工焊接
上傳時間: 2013-11-10
上傳用戶:fanboynet
手工接焊技術,電烙鐵的科學使用,必須基礎喔。
標簽: 手工焊接
上傳時間: 2015-01-01
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針對數字鐘雙面板設計較為復雜的問題,利用國內知名度最高、應用最廣泛的電路輔助設計軟件Protel dxp 2004進行了電路板設計,本文提供了設計的一些方法和技巧,快速、準確地完成數字鐘雙面電路板的設計,采用雙面板設計,布線面積是同樣大小的單面板面積的兩倍,其布線可以在兩面間互相交錯,所以更節省空間。
上傳時間: 2013-11-05
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第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。 第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦!
上傳時間: 2014-03-04
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1.為什么要寫這個教程市面上ACAD VBA 的書不多,它的幫助是英文版的,很多人看不懂。其實我轉行已經好幾年了,而且手藝也慢慢生疏了,寫個教程對自己來說也是一次復習。2.什么是Autocad VBA?VBA 是Visual Basic for Applications 的英文縮寫,它是一個功能強大的開發工具,學好VBA 可以成倍甚至成百、成萬倍提高工作效率,在工作中,有很多任務僅用ACAD 命令不可能完成的,只要學好VBA 就可以做到,相信到時候您一定會得到同事的佩服、老板的器重。3、VBA 有多難?相信大家都知道Basic 是的含義。應該承認,我的水平還不高,錯誤之處在所難免,如果大家發現錯誤一定要提出批評,以便及時更正。
標簽: Autocad_VBA 教程
上傳時間: 2013-11-12
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“地”通常被定義為一個等位點,用來作為兩個或更多系統的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑,信號電流經此路徑返回其源。我們主要關心的是電流,而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差,電流就產生了。在接地結構中的電流路徑決定了電路之間的電磁耦合。因為閉環回路的存在,電流在閉環中流動,所以產生了磁場。閉環區域的大小決定著磁場的輻射頻率,電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法:單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用,如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據電流流量和返回路徑的概念,就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮
上傳時間: 2013-11-14
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設計流程 在pcb的設計中,其實在正式布線前,還要經過很漫長的步驟,以下就是主要設計的流程: 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能,成本限制,大小,運作情形等等。 系統功能區塊圖 接下來必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。 將系統分割幾個pcb 將系統分割數個pcb的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。 決定使用封裝方法,和各pcb的大小
標簽: PCB
上傳時間: 2013-11-15
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PCB布線設計-模擬和數字布線的異同工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加,這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與 模擬 或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加,這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的結果時,由于其布線策略不同,簡單電路布線設計就不再是最優方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面,討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。模擬和數字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時,模擬器件和數字器件都需要這些類型的電容,都需要靠近其電源引腳連接一個電容,此電容值通常為0.1mF。系統供電電源側需要另一類電容,通常此電容值大約為10mF。這些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的1/10至10倍之間。但引腳須較短,且要盡量靠近器件(對于0.1mF電容)或供電電源(對于10mF電容)。在電路板上加旁路或去耦電容,以及這些電容在板上的位置,對于數字和模擬設計來說都屬于常識。但有趣的是,其原因卻有所不同。在模擬布線設計中,旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號,如果不加旁路電容,這些高頻信號可能通過電源引腳進入敏感的模擬芯片。一般來說,這些高頻信號的頻率超出模擬器件抑制高頻信號的能力。如果在模擬電路中不使用旁路電容的話,就可能在信號路徑上引入噪聲,更嚴重的情況甚至會引起振動。
上傳時間: 2013-11-05
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第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。
上傳時間: 2013-11-24
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