這是一篇有關(guān)於向量信號(hào)分析儀(VSA)的文章
上傳時(shí)間： 2014-12-02
上傳用戶(hù)：klin3139
Perl 開(kāi)發(fā)的電信短信服務(wù)器數(shù)據(jù)采集分析程序
標(biāo)簽： Perl 電信 服務(wù)器 數(shù)據(jù)采集
上傳時(shí)間： 2013-12-28
上傳用戶(hù)：nanxia
HT46R47對(duì)AC過(guò)零信號(hào)進(jìn)行檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2014-01-08
上傳用戶(hù)：yph853211
利用LTC2624 將數(shù)位信號(hào)轉(zhuǎn)類(lèi)比信號(hào)
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶(hù)：zl5712176
處理與接收 gps 信號(hào)的範(fàn)例碼, 使用的平臺(tái)式 HOLUX GR-86.
上傳時(shí)間： 2014-01-03
上傳用戶(hù)：lhw888
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：cjf0304
Verilog HDL的程式，上網(wǎng)找到SPI程式， vspi.v這程式相當(dāng)好用可用來(lái)接收與傳送SPI，並且寫(xiě)了一個(gè)傳輸信號(hào)測(cè)試，spidatasent.v這程式就是傳送的資料，分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料，並透過(guò)MAX+PULS II軟體進(jìn)行模擬，而最外層的程式是test_createspi.v！
上傳時(shí)間： 2017-03-06
上傳用戶(hù)：onewq
摘要 DAQmx驅(qū)動(dòng)作為N公司的第三代數(shù)據(jù)飛集硬俘驅(qū)動(dòng)程序，減少了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)采集硬件驅(qū)動(dòng)程序帶來(lái)的編程復(fù)雜性，可被多種編程語(yǔ)言調(diào)用，程序接口功能強(qiáng)大，應(yīng)用起來(lái)十分方便。研究并使用DAQmx驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)基于PX1總線(xiàn)的數(shù)采系統(tǒng)逐漸成為趨勢(shì)。針對(duì)PXI總線(xiàn)數(shù)采系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中必須解決的采集同步、觸發(fā)等關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，重點(diǎn)講迷在LABVIEW中利用DAQmx驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)多塊數(shù)采卡同步采集、多功能數(shù)采卡的橫擬與數(shù)字信導(dǎo)同步采集的程序設(shè)計(jì)技術(shù)以及數(shù)字與模擬信號(hào)觸發(fā)程序設(shè)計(jì)技術(shù)等。利用這些技術(shù)可解決大部分基于PX1總線(xiàn)的數(shù)據(jù)采集儀器設(shè)計(jì)問(wèn)題。并結(jié)合工程實(shí)際，演示了利用DAQmx工具開(kāi)發(fā)的32通道多功能PXI總線(xiàn)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。DAQmx硬件驅(qū)動(dòng)程序是N公司研制的第三代硬件驅(qū)動(dòng)程序，在LABVIEW環(huán)境下使用可簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)程序設(shè)計(jì)。且可被C++、VC++、以及LabWindows/CVI等程序調(diào)用，為應(yīng)用其他開(kāi)發(fā)語(yǔ)言的工程師提供了方便。DAQmx驅(qū)動(dòng)程序在數(shù)據(jù)采集程序設(shè)計(jì)時(shí)具有如下特點(diǎn)：對(duì)多功能的數(shù)據(jù)采集卡都使用統(tǒng)一的編程界面，可編寫(xiě)模擬輸入、模擬輸出、數(shù)字10以及定時(shí)器/計(jì)數(shù)器程序，驅(qū)動(dòng)程序完全支持多線(xiàn)程程序。利用Measurement&Automation（MAX）配置工具，可簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)采集卡的配置。在異常條件下運(yùn)行可靠，傳統(tǒng)的DAQ驅(qū)動(dòng)難以處理異常情況，而DAQmx定義并加強(qiáng)了異常條件處理方法，這比傳統(tǒng)DAQ驅(qū)動(dòng)更可靠，一個(gè)最重要的特征是簡(jiǎn)化了采集同步的難題。傳統(tǒng)DAQ中的設(shè)備同步實(shí)現(xiàn)起來(lái)相當(dāng)復(fù)雜，必須通過(guò)軟件編程路由RTSI總線(xiàn)或PFI信號(hào)線(xiàn)來(lái)完成，而DAQmx應(yīng)用時(shí)不必為信號(hào)指定路由，只需確定同步信號(hào)，所有路由工作由DAQmx自動(dòng)完成。本文結(jié)合工程開(kāi)發(fā)實(shí)際介紹在LABVIEW環(huán)境下應(yīng)用DAQmx驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的技術(shù)，主要講述利用DAQmx解決多塊卡同步的問(wèn)題，以及多功能數(shù)據(jù)采集卡的數(shù)字與模擬采集同步以及信號(hào)觸發(fā)等問(wèn)題。
標(biāo)簽： daqmx驅(qū)動(dòng) labview 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-06-22
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：zhangyigenius
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