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信號頻譜分析

  • 時序分析的好資料

    時序分析的好資料

    標簽: 時序分析

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:yuhaihua_tony

  • 于博士信號完整性分析入門-初稿

    信號完整性 分析 新手入門知識

    標簽: 信號完整性

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:wangjg

  • 對Altera 28nm FPGA浮點DSP設計流程和性能的獨立分析

      電子發燒友網核心提示:Altera公司昨日宣布,在業界率先在28 nm FPGA器件上成功測試了復數高性能浮點數字信號處理(DSP)設計。獨立技術分析公司Berkeley設計技術有限公司(BDTI)驗證了能夠在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA開發套件上簡單方便的高效實現Altera浮點DSP設計流程,同時驗證了要求較高的浮點DSP應用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮點DSP分析報告。    Altera的浮點DSP設計流程經過規劃,能夠快速適應可參數賦值接口的設計更改,其工作環境包括來自MathWorks的MATLAB和 Simulink,以及Altera的DSP Builder高級模塊庫,支持FPGA設計人員比傳統HDL設計更迅速的實現并驗證復數浮點算法。這一設計流程非常適合設計人員在應用中采用高性能 DSP,這些應用包括,雷達、無線基站、工業自動化、儀表和醫療圖像等。

    標簽: Altera FPGA DSP 28

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:sunshie

  • 常用PCB基材性能分析-FR4

    常用PCB基材性能分析

    標簽: PCB FR 基材 性能分析

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:epson850

  • PCB板常見按故障分析

    PCB板常見按故障分析

    標簽: PCB 故障分析

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:1234567890qqq

  • 高速PCB中微帶線的串擾分析

      對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸的串擾仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產生和有效抑制, 相關結論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據.

    標簽: PCB 微帶線 串擾分析

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:haohao

  • PCB設計中SI的仿真與分析

      討論了高速PCB 設計中涉及的定時、反射、串擾、振鈴等信號完整性( SI)問題,結合CA2DENCE公司提供的高速PCB設計工具Specctraquest和Sigxp,對一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進行了仿真和分析,根據布線前和布線后的仿真結果設置適當的約束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個環節上保證高速電路的信號完整性。

    標簽: PCB 仿真

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:niumeng16

  • Mentor Expedtion PCB信號完整性分析入門

      本練習將通過 PCB 布局,布線,信號完整性仿真分析,修改原理圖添加器件等一系列的操作,使您熟悉Mentor ISD2004 系列板級仿真設計工具。

    標簽: Expedtion Mentor PCB 信號完整性

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:kiklkook

  • 在FPGA中基于信元的FIFO設計方法實戰方法

      設計工程師通常在FPGA上實現FIFO(先進先出寄存器)的時候,都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是,由于其通用性使得其針對性變差,某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時,需要進行自行FIFO設計。本文提供了一種基于信元的FIFO設計方法以供設計者在適當的時候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。

    標簽: FPGA FIFO 信元 設計方法

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:ch3ch2oh

  • 電源完整性分析應對高端PCB系統設計挑戰

    印刷電路板(PCB)設計解決方案市場和技術領軍企業Mentor Graphics(Mentor Graphics)宣布推出HyperLynx® PI(電源完整性)產品,滿足業內高端設計者對于高性能電子產品的需求。HyperLynx PI產品不僅提供簡單易學、操作便捷,又精確的分析,讓團隊成員能夠設計可行的電源供應系統;同時縮短設計周期,減少原型生成、重復制造,也相應降低產品成本。隨著當今各種高性能/高密度/高腳數集成電路的出現,傳輸系統的設計越來越需要工程師與布局設計人員的緊密合作,以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結構,為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性(SI)分析和確認產品組件,Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產品設計堪稱業內最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶,受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅使,需要在一個單一的PCB中設計30余套電力供應結構。”Mentor Graphics副總裁兼系統設計事業部總經理Henry Potts表示。“上述結構的設計需要快速而準 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息,電源與接地層結構和解藕電容數(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定,得以避免過于保守的設計和高昂的產品成本。”

    標簽: PCB 電源完整性 高端

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:ljd123456

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