JAVA_處理File的讀寫及資料流 JAVA_處理File的讀寫及資料流 看了就懂。
上傳時間： 2017-09-26
上傳用戶：懶龍1988
Analog-Circuit-V（新概念模擬電路-電源電路-信號源和電源）
上傳時間： 2021-11-14
上傳用戶：aben
Analog-Circuit-IV（新概念模擬電路-信號處理電路）
上傳時間： 2021-11-14
上傳用戶：得之我幸78
Analog-Circuit-III（新概念模擬電路-運放電路的頻率特性和濾波器）
上傳時間： 2021-11-14
上傳用戶：kingwide
200W電源-L6563--L6599.pdf 電路圖
上傳時間： 2021-11-25
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符合能量星標準的電源電路圖符合能量星標準的電源電路圖符合能量星標準的電源電路圖
標簽： 電源電路
上傳時間： 2021-12-09
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一 種 基 于 峰 值 跟 隨 的 P L C D 傳 感 器 信 號 調 理 電 路 及 其 方 法 ， 包 括 正 弦 波 發(fā) 生 器 電 路 、 P L C D 傳 感 器 、 前 置 處 理 電 路 、 鑒 相 電 路 、 峰 值 跟 隨 電 路 、 輸 出 處 理 電 路
上傳時間： 2020-12-07
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心率是心血管疾病診斷 的重要生理指標 。心血管疾病是 目前死亡率最高的疾病之 一，而這 類疾病發(fā)作的主要前兆是心率出現異常 。對于 心血管疾病 患者和高發(fā)人群來說 ，若能進行實時 心率監(jiān)測 ，在發(fā)病之初進行及時搶救，患者 的生存率將會大幅提升 。為此 ，本文提 出 了一種 可以實時監(jiān)測心率 ，并且在情況異常時 自動報警 的小 型心率監(jiān)測系統(tǒng)。該 系統(tǒng)以MSP430單片機為核心 ，融合 了無線傳輸技術 ，具有集成度高 ，低功耗 及方便 攜帶 等特 點 。1 設計原理在心臟跳動 的過程 中，人體組 織的半透 明度會 出現 明顯 變 化 ，這 種 現 象 在 手 指 尖 等 部位 尤 為明顯 。根據該原理 ，通過紅外光照射手指尖 可以獲取人體心率數據 。本文采用高可靠性紅外光電傳感器測量手指脈搏信號 ，根據特定波長紅外線對血管末端血液微循環(huán)引起的血液容積變化 的敏感特性 ，檢測心臟搏動所引起的指尖血液變化，經 具 有 濾 波 與 放 大 功 能 的信 號 調 理 電 路 對 信 號 進行預處理 ，心率計數通過MSP430的專用比較器實現 。脈搏信號經過 濾波和放大之 后送入MSP430單片機的比較器專用I／0口CA0或CA1進行心率計數 ，系統(tǒng)設定 了報警 閾值 以實現報警功能，當心率超 出人體正常值時 ，MSP430單片機會通過SPI接 口指示無線通信模塊發(fā) 出報警信息 ，并向監(jiān)護中心或監(jiān)護人發(fā)出報警 。系統(tǒng)架構如圖IN示。
標簽： msp430 單片機 便攜式心率監(jiān)測系統(tǒng)
上傳時間： 2022-07-18
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具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：nostopper
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
