PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號(hào)處理,通 過控制暫存器,OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng),直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。
上傳時(shí)間: 2013-11-21
上傳用戶:immanuel2006
具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號(hào),就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道,12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時(shí)間: 2013-10-27
上傳用戶:nostopper
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
上傳用戶:cjf0304
AVR ATmega48 SPI最簡(jiǎn)單測(cè)試碼! 透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料, 而x則是控制傳送第x筆數(shù),而接腳輸出則在PortB的預(yù)設(shè)接腳內(nèi),只要修改spi_data就可以透過示波器看到SPI的信號(hào)了!
標(biāo)簽: spi_data ATmega AVR SPI
上傳時(shí)間: 2014-06-09
上傳用戶:jcljkh
Verilog HDL的程式,上網(wǎng)找到SPI程式, vspi.v這程式相當(dāng)好用可用來接收與傳送SPI,並且寫了一個(gè)傳輸信號(hào)測(cè)試,spidatasent.v這程式就是傳送的資料,分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料,並透過MAX+PULS II軟體進(jìn)行模擬,而最外層的程式是test_createspi.v!
上傳時(shí)間: 2017-03-06
上傳用戶:onewq
CCD常用知識(shí)總結(jié)隨著CCD的不斷發(fā)展,尤其典型的是當(dāng)微光CCD向低照度方向發(fā)展時(shí),噪聲已經(jīng)成為阻礙CCD進(jìn)一步發(fā)展的障礙。噪聲是CCD的一個(gè)重要參數(shù),它是決定信噪比S/N(Singal/Noise)的重要因素,而同時(shí)信噪比又是各種數(shù)據(jù)參數(shù)中最重要的指標(biāo)之一。隨著CCD器件向小型化、集成化的不斷發(fā)展,CCD光敏元數(shù)的增加勢(shì)必減小光敏元的面積,從而降低了CCD的輸出飽和信號(hào)。為擴(kuò)大CCD的動(dòng)態(tài)范圍,就必須降低CCD的噪聲(動(dòng)態(tài)范圍與噪聲間的聯(lián)系)。CCD工作時(shí),在輸入結(jié)構(gòu)、輸出結(jié)構(gòu)、信號(hào)電荷存儲(chǔ)和轉(zhuǎn)移過程中都會(huì)產(chǎn)生噪聲。噪聲疊加在信號(hào)電荷上,形成對(duì)信號(hào)的干擾,降低了信號(hào)電荷包所代表的信息復(fù)原后的精度,并且限制了信號(hào)電荷包的最小值。CCD圖像傳感器的輸出信號(hào)是空間采樣的離散模擬信號(hào),其中夾雜著各種噪聲和干擾。CCD輸出信號(hào)處理的目的是在不損失圖像細(xì)節(jié)并保證在CCD動(dòng)態(tài)范圍內(nèi),圖像信號(hào)隨目標(biāo)亮度線形變化是盡可能消除這些噪聲和干擾。(選自《CCD降噪技術(shù)的研究》燕山大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文)
標(biāo)簽: ccd
上傳時(shí)間: 2022-06-23
上傳用戶:qingfengchizhu
GPS接收機(jī)的內(nèi)的 擷取訊號(hào)功能 模擬 單純的模擬 固本地端只會(huì)產(chǎn)生10種衛(wèi)星訊號(hào)
上傳時(shí)間: 2017-02-17
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信用卡號(hào)碼生產(chǎn)器 請(qǐng)大家多看看 能生產(chǎn)個(gè)人資料以及卡號(hào)
上傳時(shí)間: 2014-08-27
上傳用戶:wweqas
編譯器 像YACC的編譯及語(yǔ)法產(chǎn)生器
標(biāo)簽: YACC
上傳時(shí)間: 2013-12-05
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