STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊工具。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：hakim
BGA焊球重置工藝
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：大融融rr
伺服舵機作為基本的輸出執(zhí)行機構廣泛應用于 遙控航模以及人形機器人的控制中。舵機是一種位 置伺服的驅動器，其控制信號是PWM信號.，利 用占空比的變化改變舵機的位置，也可使用FPGA、 模擬電路、單片機來產生舵機的控制信號舊。應 用模擬電路產生PWM信號，應用的元器件較多， 會增加電路的復雜程度；若用單片機產生PWM信 號，當信號路數(shù)較少時單片機能滿足要求，但當 PWM信號多于4路時，由于單片機指令是順序執(zhí) 行的，會產生較大的延遲，從而使PWM信號波形 不穩(wěn)，導致舵機發(fā)生顫振。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：cjh1129
賽靈思推出業(yè)界首款自動化精細粒度時鐘門控解決方案，該解決方案可將 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 設計方案的動態(tài)功耗降低高達 30%。賽靈思智能時鐘門控優(yōu)化可自動應用于整個設計，既無需在設計流程中添加更多新的工具或步驟，又不會改變現(xiàn)有邏輯或時鐘，從而避免設計修改。此外，在大多數(shù)情況下，該解決方案都能保留時序結果。
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：wutong
介紹了外置式USB無損圖像采集卡的設計和實現(xiàn)方案，它用于特殊場合的圖像處理及其相關領域。針對圖像傳輸?shù)奶攸c，結合FPCA/CPLD和USB技術，給出了硬件實現(xiàn)框圖，同時給出了PPGA/CPLD內部時序控制圖和USB程序流程圖，結合框圖和部分程序源代碼，具體講述了課題中遇到的難點和相應的解決方案。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：qw12
設計工程師通常在FPGA上實現(xiàn)FIFO(先進先出寄存器)的時候，都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對性變差，某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時，需要進行自行FIFO設計。本文提供了一種基于信元的FIFO設計方法以供設計者在適當?shù)臅r候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：ch3ch2oh
GMSK信號具有很好的頻譜和功率特性，特別適用于功率受限和信道存在非線性、衰落以及多普勒頻移的移動突發(fā)通信系統(tǒng)。根據(jù)GMSK調制的特點，提出 亍一種以FPGA和CMX589A為硬件裁體的GMSK調制器的設計方案，并給出了方案的具體實現(xiàn)，包括系統(tǒng)結構、利用CMX589A實現(xiàn)的高斯濾波器、 FPGA實現(xiàn)的調制指數(shù)為O．5的FM調制器以及控制器。對系統(tǒng)功能和性能測試結果表明，指標符合設計要求，工作穩(wěn)定可靠。 關鍵詞：GMSK；DDS；FM調制器；FPGAl 引 言 由于GMSK調制方式具有很好的功率頻譜特性，較優(yōu)的誤碼性能，能夠滿足移動通信環(huán)境下對鄰道干擾的嚴格要求，因此成為GSM、ETS HiperLANl以及GPRS等系統(tǒng)的標準調制方式。目前GMSK調制技術主要有兩種實現(xiàn)方法，一種是利用GMSK ASIC專用芯片來完成，典型的產品如FX589或CMX909配合MC2833或FX019來實現(xiàn)GMSK調制。這種實現(xiàn)方法的特點是實現(xiàn)簡單、基帶信 號速率可控，但調制載波頻率固定，沒有可擴展性。另外一種方法是利用軟件無線電思想采用正交調制的方法在FPGA和DSP平臺上實現(xiàn)。其中又包括兩種實現(xiàn) 手段，一種是采用直接分解將單個脈沖的高斯濾波器響應積分分成暫態(tài)部分和穩(wěn)態(tài)部分，通過累加相位信息來實現(xiàn)；另一種采用頻率軌跡合成，通過采樣把高斯濾波 器矩形脈沖響應基本軌跡存入ROM作為查找表，然后通過FM調制實現(xiàn)。這種利用軟件無線電思想實現(xiàn)GMSK調制的方法具有調制參數(shù)可變的優(yōu)點，但由于軟件 設計中涉及到高斯低通濾波、相位積分和三角函數(shù)運算，所以調制器參數(shù)更改困難、實現(xiàn)復雜。綜上所述，本文提出一種基于CMX589A和FPGA的GMSK 調制器設計方案。與傳統(tǒng)實現(xiàn)方法比較具有實現(xiàn)簡單、調制參數(shù)方便可控和軟件剪裁容易等特點，適合于CDPD、無中心站等多種通信系統(tǒng)，具有重要現(xiàn)實意義。
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：zhang_yi
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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針對飛機艙門氣動加載試驗的特點，分析了21個加載通道的測控要求，應用分布式控制方案，采用上下位機結構；選用PCI板卡及合理的調理電路設計，完成了下位機的采集通信功能；上位機中，在labWindows／CVl平臺下實現(xiàn)了了監(jiān)督控制與數(shù)據(jù)采集，利用多線程機制及多媒體定時器技術，保證了多通道分布式系統(tǒng)中的實時性要求，該電氣設計在地面模擬飛行試驗中工作良好，充分滿足了試驗的各項指標要求。
標簽： 分布式控制 驗電 測控 系統(tǒng)設計
上傳時間： 2013-11-21
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