PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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一個功放擴大器的程序,MCU是AT89C2051 帶有遙控器接收功能及音量控制PT2259 編碼器的檢測
標簽: 程序
上傳時間: 2013-12-13
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Verilog HDL的程式,上網找到SPI程式, vspi.v這程式相當好用可用來接收與傳送SPI,並且寫了一個傳輸信號測試,spidatasent.v這程式就是傳送的資料,分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料,並透過MAX+PULS II軟體進行模擬,而最外層的程式是test_createspi.v!
上傳時間: 2017-03-06
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learningMatlab PhÇ n 1 c¬ së Mat lab Ch ¬ ng 1: Cµ i ® Æ t matlab 1.1.Cµ i ® Æ t ch ¬ ng tr×nh: Qui tr×nh cµ i ® Æ t Matlab còng t ¬ ng tù nh viÖ c cµ i ® Æ t c¸ c ch ¬ ng tr×nh phÇ n mÒ m kh¸ c, chØ cÇ n theo c¸ c h íng dÉ n vµ bæ xung thª m c¸ c th« ng sè cho phï hî p. 1.1.1 Khë i ® éng windows. 1.1.2 Do ch ¬ ng tr×nh ® î c cÊ u h×nh theo Autorun nª n khi g¾ n dÜ a CD vµ o æ ® Ü a th× ch ¬ ng tr×nh tù ho¹ t ® éng, cö a sæ
標簽: learningMatlab 172 199 173
上傳時間: 2013-12-20
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A. 產生一個長為1000的二進制隨機序列,“0”的概率為0.8,”1”的概率為0.2;B. 對上述數據進行歸零AMI編碼,脈沖寬度為符號寬度的50%,波形采樣率為符號率的8倍,畫出前20個符號對應的波形(同時給出前20位信源序列);C. 改用HDB3碼,畫出前20個符號對應的波形;D. 改用密勒碼,畫出前20個符號對應的波形;E. 分別對上述1000個符號的波形進行功率譜估計,畫出功率譜;F. 改變信源“0”的概率,觀察AMI碼的功率譜變化情況;
上傳時間: 2015-03-16
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Google 推出一套免費的 Web 安全評估工具,叫做 ratproxy,這套工具可以檢測、分析您的網站是否有安全性漏洞或網頁是否有被入侵,目前可支援 Linux, FreeBSD, MacOS X, 與 Windows (Cygwin) 等執行環境(反正就是 Unix-like 的環境啦)。 RatProxy 可偵測到的漏洞包括 Cross-site Scripting (XSS, 跨網站指令碼)、指令碼惡意置入(script inclusion issues), 惡意網頁內容(content serving problems), insufficient XSRF 以及 XSS 防護(XSS defenses) 等。
上傳時間: 2016-09-30
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look1為電子看板的第二個芯片,使用自制的握手信號與look通訊,可以進行數據傳送,以及控制16個數碼管顯示,此案例已成功用於生產現志,所用的元件很少,功能較大呢
上傳時間: 2017-01-02
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3730 系列 電氣閥門定位器屬于美國薩姆森公司生產,可連接西門子PA網絡,3730-4 型 安裝與操作說明 ,3730-4 型電氣閥門定位器安裝在氣動控 制閥上,用于按輸入控制信號將閥門準確 定位。由控制系統或控制器來的直流輸入 控制信號作為給定值 w,閥位(行程或轉 角)作為被調參數或反饋量 x,閥門定位 器將兩者進行比較,并按一定規律輸出信 號 y 給氣動執行器調節閥位。
標簽: 3730-4操作說明
上傳時間: 2016-01-10
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這份 資 安 事 件 應 變 小抄,專給想要 調查安全事件的 網 管 人 員 。 記住:面對事件時, 跟著 資 安 事 件 應 變 方 法 的流程,記下記錄不要驚慌。如果需要請立刻聯絡臺
上傳時間: 2020-10-13
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隨著半導體技術的發展,模數轉換器(Analog to Digital Converter,ADC)作為模擬與數字接口電路的關鍵模塊,對性能的要求越來越高。為了滿足這些要求,模數轉換器正朝著低功耗、高分辨率和高速度方向快速發展。在磁盤驅動器讀取通道、測試設備、纖維光接收器前端和日期通信鏈路等高性能系統中,高速模數轉換器是最重要的結構單元。因此,對模數轉換器的性能,尤其是速度的要求與日俱增,甚至是決定系統性能的關鍵因素。在分析各種結構的高速模數轉換器的基礎上,本文設計了一個分辨率為6位,采樣時鐘為1GS/s的超高速模數轉換器。本設計采用的是最適合應用于超高速A/D轉換器的全并行結構,整個結構是由分壓電阻階梯,電壓比較器,數字編碼電路三部分組成。在電路設計過程中,主要從以下幾個方面進行分析和改進:采用了無采樣/保持電路的全并行結構;在預放大電路中,使用交叉耦合對晶體管作為負載來降低輸入電容和增加放大電路的帶寬,從而提高比較器的比較速度和信噪比;在比較器的輸出端采用時鐘控制的自偏置差分放大器作為輸出緩沖級,使得比較輸出結果能快速轉換為數字電平,以此來提高ADC的轉換速度;在編碼電路上,先將比較器輸出的溫度計碼轉換成格雷碼,再把格雷碼轉換成二進制碼,這樣進一步提高ADC的轉換速度和減少誤碼率。
上傳時間: 2022-06-22
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