國(guó)外信號(hào)完整性的經(jīng)典之作，中文譯本 本書(shū)全面論述了信號(hào)完警性問(wèn)題，主要講述了信號(hào)完整性和物理設(shè)概念，帶寬、電感和特性阻抗的實(shí)質(zhì)含義，電阻、電容、電感和阻擾的相關(guān)分析，解決信號(hào)完整性問(wèn)題的四個(gè)實(shí)用技術(shù)手段，物理互連世計(jì)對(duì)信號(hào)完格性的影響，數(shù)學(xué)推導(dǎo)背后隱藏的解決方案，以及改進(jìn)信號(hào)完整推薦的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則等。該書(shū)與其他大多數(shù)同類(lèi)書(shū)籍相比更強(qiáng)調(diào)直觀理解、實(shí)用工具和工程實(shí)踐，它以入門(mén)式的切入方式，使得讀者很容易認(rèn)識(shí)到物理互連影響電氣性能的實(shí)質(zhì)，從而可以盡快掌握信號(hào)完整性設(shè)計(jì)技術(shù)。本書(shū)作者以實(shí)踐專(zhuān)家的視角指出了造成信號(hào)完整性問(wèn)題的根源，特別給出了在設(shè)計(jì)前期階段的問(wèn)題解決方案，這是面向電子工業(yè)界的設(shè)技工程師和產(chǎn)品負(fù)責(zé)人的一本具有實(shí)用價(jià)值的參考書(shū)，其目的在于幫助也們?cè)谛盘?hào)完整性問(wèn)題出現(xiàn)之前能提前發(fā)現(xiàn)并及早加以解決，同時(shí)也可作為相關(guān)專(zhuān)業(yè)水本科生及研究生的教學(xué)指導(dǎo)用書(shū)
標(biāo)簽： 信號(hào)完整性 分
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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本練習(xí)將通過(guò) PCB 布局，布線，信號(hào)完整性仿真分析，修改原理圖添加器件等一系列的操作，使您熟悉Mentor ISD2004 系列板級(jí)仿真設(shè)計(jì)工具。
標(biāo)簽： Expedtion Mentor PCB 信號(hào)完整性
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶(hù)：非洲之星
印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)解決方案市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿(mǎn)足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計(jì)者對(duì)于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡(jiǎn)單易學(xué)、操作便捷，又精確的分析，讓團(tuán)隊(duì)成員能夠設(shè)計(jì)可行的電源供應(yīng)系統(tǒng)；同時(shí)縮短設(shè)計(jì)周期，減少原型生成、重復(fù)制造，也相應(yīng)降低產(chǎn)品成本。隨著當(dāng)今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn)，傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)越來(lái)越需要工程師與布局設(shè)計(jì)人員的緊密合作，以確保能夠透過(guò)眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu)，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號(hào)完整性（SI）分析和確認(rèn)產(chǎn)品組件，Mentor Graphics目前為用戶(hù)提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)堪稱(chēng)業(yè)內(nèi)最全面最具實(shí)用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶(hù)，受到高性能集成電路多重電壓等級(jí)和電源要求的驅(qū)使，需要在一個(gè)單一的PCB中設(shè)計(jì)30余套電力供應(yīng)結(jié)構(gòu)。”Mentor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需要快速而準(zhǔn) 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過(guò)于保守的設(shè)計(jì)和高昂的產(chǎn)品成本。”
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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本書(shū)全面論述了信號(hào)完整性問(wèn)題。主要講述了信號(hào)完整性和物理設(shè)計(jì)概論，帶寬、電感和特性阻抗的實(shí)質(zhì)含義，電阻、電容、電感和阻抗的相關(guān)分析，解決信號(hào)完整性問(wèn)題的四個(gè)實(shí)用技術(shù)手段
標(biāo)簽： 信號(hào)完整性 分
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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本練習(xí)將通過(guò) PCB 布局，布線，信號(hào)完整性仿真分析，修改原理圖添加器件等一系列的操作，使您熟悉Mentor ISD2004 系列板級(jí)仿真設(shè)計(jì)工具。
標(biāo)簽： Expedtion Mentor PCB 信號(hào)完整性
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶(hù)：kiklkook
印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)解決方案市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿(mǎn)足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計(jì)者對(duì)于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡(jiǎn)單易學(xué)、操作便捷，又精確的分析，讓團(tuán)隊(duì)成員能夠設(shè)計(jì)可行的電源供應(yīng)系統(tǒng)；同時(shí)縮短設(shè)計(jì)周期，減少原型生成、重復(fù)制造，也相應(yīng)降低產(chǎn)品成本。隨著當(dāng)今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn)，傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)越來(lái)越需要工程師與布局設(shè)計(jì)人員的緊密合作，以確保能夠透過(guò)眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu)，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號(hào)完整性（SI）分析和確認(rèn)產(chǎn)品組件，Mentor Graphics目前為用戶(hù)提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)堪稱(chēng)業(yè)內(nèi)最全面最具實(shí)用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶(hù)，受到高性能集成電路多重電壓等級(jí)和電源要求的驅(qū)使，需要在一個(gè)單一的PCB中設(shè)計(jì)30余套電力供應(yīng)結(jié)構(gòu)。”Mentor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需要快速而準(zhǔn) 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過(guò)于保守的設(shè)計(jì)和高昂的產(chǎn)品成本。”
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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軟件工程中，對(duì)微信聊天軟件的需求分析報(bào)告
上傳時(shí)間： 2017-06-25
上傳用戶(hù)：rainysun
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：cjf0304
隨著PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜度的逐步提高，對(duì)于信號(hào)完整性的分析除了反射，串?dāng)_以及EMI之外，穩(wěn)定可靠的電源供應(yīng)也成為設(shè)計(jì)者們重點(diǎn)研究的方向之一。尤其當(dāng)開(kāi)關(guān)器件數(shù)目不斷增加，核心電壓不斷減小的時(shí)候，電源的波動(dòng)往往會(huì)給系統(tǒng)帶來(lái)致命的影響，于是人們提出了新的名詞：電源完整性，簡(jiǎn)稱(chēng)PI(power integrity)。其實(shí)，PI和SI是緊密聯(lián)系在一起的，只是以往的EDA仿真工具在進(jìn)行信號(hào)完整性分析時(shí)，一般都是簡(jiǎn)單地假設(shè)電源絕對(duì)處于穩(wěn)定狀態(tài)，但隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)對(duì)仿真精度的要求不斷提高，這種假設(shè)顯然是越來(lái)越不能被接受的，于是PI的研究分析也應(yīng)運(yùn)而生。從廣義上說(shuō)，PI是屬于SI研究范疇之內(nèi)的，而新一代的信號(hào)完整性仿真必須建立在可靠的電源完整性基礎(chǔ)之上。雖然電源完整性主要是討論電源供給的穩(wěn)定性問(wèn)題，但由于地在實(shí)際系統(tǒng)中總是和電源密不可分，通常把如何減少地平面的噪聲也作為電源完整性中的一部分進(jìn)行討論。
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源 PCB設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2015-12-25
上傳用戶(hù)：ccyh
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