電話信令收發(fā)器CMX860在信息終端中的應(yīng)用
標(biāo)簽： CMX 860 電話信令 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：sy_jiadeyi
基于GSM短信模塊的家庭防盜報(bào)警系統(tǒng)
標(biāo)簽： GSM 短信模塊 家庭防盜 報(bào)警系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：tanggm
J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊(cè)
標(biāo)簽： J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-07
上傳用戶：hulee
本技術(shù)文章將介紹如何運(yùn)用 NI LabVIEW FPGA 來(lái)設(shè)計(jì)並客製化個(gè)人的 RF 儀器，同時(shí)探索軟體設(shè)計(jì)儀器可為測(cè)試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢(shì)。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：toyoad
針對(duì)區(qū)域內(nèi)多個(gè)小區(qū)普查的需求，對(duì)復(fù)雜環(huán)境下低信噪比WCDMA小區(qū)搜索進(jìn)行了針對(duì)性改進(jìn)，采用差分相干累積以及RS軟譯碼算法提高了低信噪比條件下WCDMA小區(qū)搜索性能并利用FPGA進(jìn)行了工程實(shí)現(xiàn)，仿真計(jì)算和安捷倫E5515C的測(cè)試結(jié)果表明改進(jìn)是有效的。
標(biāo)簽： WCDMA FPGA 低信噪比 環(huán)境
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：wxqman
設(shè)計(jì)工程師通常在FPGA上實(shí)現(xiàn)FIFO(先進(jìn)先出寄存器)的時(shí)候，都會(huì)使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對(duì)性變差，某些情況下會(huì)變得不方便或者將增加硬件成本。此時(shí)，需要進(jìn)行自行FIFO設(shè)計(jì)。本文提供了一種基于信元的FIFO設(shè)計(jì)方法以供設(shè)計(jì)者在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候選用。這種方法也適合于不定長(zhǎng)包的處理。
標(biāo)簽： FPGA FIFO 信元 設(shè)計(jì)方法
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶：ch3ch2oh
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
探討了radon變換在低信噪比圖像特征檢測(cè)的適用性!分析了radon變換變換的優(yōu)勢(shì)與不足!并從信息融合的角度出發(fā)!提出了radon變換補(bǔ)充的應(yīng)用策略!對(duì)低信噪比的機(jī)場(chǎng)跑道圖像進(jìn)行了驗(yàn)證!顯示出較好的檢測(cè)效果.
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：herog3
感謝qrzhou奉獻(xiàn)自己寶貴的源碼。這是qrzhou歷經(jīng)3個(gè)月開發(fā)的短信中心的mo和網(wǎng)關(guān)源碼，對(duì)進(jìn)行短信中心開發(fā)或smpp協(xié)議，cmpp協(xié)議開發(fā)的程序員具有十分重要的參考價(jià)值，同時(shí)它可以作為開發(fā)人員的模擬測(cè)試網(wǎng)關(guān),qrzhou吐血公開發(fā)放，同時(shí)還有進(jìn)行七號(hào)信令開發(fā)的重要文檔
標(biāo)簽： qrzhou 源碼 短信 網(wǎng)關(guān)
上傳時(shí)間： 2014-10-13
上傳用戶：zhaoq123
用JNI封裝的一個(gè)聯(lián)通短信SGIP協(xié)議 API的java接口
上傳時(shí)間： 2015-01-04
上傳用戶：lxm
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