Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.下面以一個電路設計為例，簡單介紹一下PCB仿真軟件在設計中的使用。下面是一個DSP硬件電路部分元件位置關系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設計)，其中DRAM作為DSP的擴展Memory(64位寬度，低8bit還經過3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM時鐘頻率133M。因為頻率較高，設計過程中我們需要考慮DRAM的數據、地址和控制線是否需加串阻。下面，我們以數據線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網站下載各器件IBIS模型。然后打開Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面，我們開始導入主芯片DSP的數據線D0腳模型。左鍵點芯片管腳處的標志，出現未知管腳，然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對應管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術論壇 http://www.elecfans.com 電子發燒友點OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣，一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數據線對應管腳和3245的對應管腳IBIS模型加上(DSP輸出，3245高阻，DRAM輸入)。下面我們開始建立傳輸線模型。左鍵點DSP芯片腳相連的傳輸線，增添傳輸線，然后右鍵編輯屬性。因為我們使用四層板，在表層走線，所以要選用“Microstrip”，然后點“Value”進行屬性編輯。這里，我們要編輯一些PCB的屬性，布線長度、寬度和層間距等，屬性編輯界面如下：再將其它傳輸線也添加上。這就是沒有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠直線間距1.4inch，對線長為1.7inch)。現在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點加示波器探頭了，按照下圖紅線所示路徑為各測試點增加探頭：為發現更多的信息，我們使用眼圖觀察。因為時鐘是133M，數據單沿采樣，數據翻轉最高頻率為66.7M，對應位寬為7.58ns。所以設置參數如下：之后按照芯片手冊制作眼圖模板。因為我們最關心的是接收端(DRAM)信號，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊的輸入需求設計。芯片手冊中要求輸入高電平VIH高于2.0V，輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信號(不長于3ns)：按下邊紅線路徑配置眼圖模板：低8位數據線沒有串阻可以滿足設計要求，而其他的56位都是一對一，經過仿真沒有串阻也能通過。于是數據線不加串阻可以滿足設計要求，但有一點需注意，就是寫數據時因為存在回沖，DRAM接收高電平在位中間會回沖到2V。因此會導致電平判決裕量較小，抗干擾能力差一些，如果調試過程中發現寫RAM會出錯，還需要改版加串阻。
上傳時間： 2013-12-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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MOTOMAN示教編程方法
上傳時間： 2013-10-18
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復件 ET521A五合一數字存儲示波表主要特點
上傳時間： 2013-11-20
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ET521A示波表修家電疑難故障（雷鐘）
上傳時間： 2013-11-18
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多年來，自動測試系統經歷了從專用型向通用型、開放性的發展歷程，ATS作為計算機技術的一個特定領域，一直都是緊隨計算機技術的發展，而如今計算機技術發展到互聯網階段，信息模型的概念為測試領域發展帶來新的階段，IEEE 1641標準充分解決了ATE的互操作和TPS可移植的問題，最大限度地降低了ATS生命周期的維護費用，具有顯著的軍事及經濟效應。
上傳時間： 2013-10-13
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提出了一種在RGB顏色空間中顏色距離定義的方式，并根據顏色距離，用Roberts梯度算子得到顏色距離直方圖，確定圖像邊緣信息的閾值。通過Roberts算子，使用此閾值得到圖像的邊緣信息。這種方式，充分考慮了圖像中的顏色信息，與灰度圖的處理方式相比，減少了計算量，提高了具有相似亮度的不同顏色之間邊緣信息的提取成功率。
上傳時間： 2013-11-19
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誤差分析與處理基礎 測量：人們借助于檢測儀表通過實驗方法對客觀事物取得數量信息的過程。真值：在一定時間、空間條件下客觀存在的被測量的確定數值。測量值：檢測儀表指示或顯示被測參量的數值即儀表讀數或示值。測量誤差：測量值與真值的差。在科學研究及科學實驗中，精度是首要的；在工程實際中，穩定性是首要的，精度只要滿足工藝指標范圍即可。 3.1 誤差的概念與分類3.1.1測量誤差的概念及表達方式一、絕對誤差――測量值與真值之差 X――檢測儀表指示或顯示被測參量的數值即儀表讀數或示值（測量值） X0――在一定時間、空間條件下客觀存在的被測量的真實數值（真值），一般情況下，理論真值是未知的，在工程上，通常用高一級標準儀器的測量值來代替真值。二、相對誤差（評定測量的精確度）
標簽： 誤差分析
上傳時間： 2013-10-31
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盡管許多電氣測試工具都可用來測量電壓，但是可測量電流的則較少，而能夠直接測量功率的測試工具就更少了。不但如此，至于如何測量那些并非工作于市電頻率的電子系統的功率也是個問題。而福祿克ScopeMeter 190系列示波表就是答案所在。
標簽： ScopeMeter 190 福祿克 示波表
上傳時間： 2014-01-01
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泰克機器人示教仿真軟件視頻（孫斌，段晉軍）
上傳時間： 2015-01-03
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