該工程文件實現ARM系統中CPLD的邏輯工作，起到外圍資源的邏輯地址譯碼功能
上傳時間： 2013-09-05
上傳用戶：zcs023047
1．數據管理：包括司機基本信息、汽車基本信息、車輛事故信息、車輛維修信\r\n息等的管理；\r\n2．派車運營記錄管理：登記派車的情況、進行派車修改；\r\n來確定庫存是否有需要的車型，為賣車做好準備；\r\n3．查詢管理：能夠根據車輛編號和派車日期查詢當日的派車情況，并能進行統\r\n計派車次數等；\r\n 4．系統管理：用戶管理和系統退出等。\r\n
上傳時間： 2013-09-09
上傳用戶：wanqunsheng
Protel 99 SE是當今最流行的電子電路計算機輔助設計（電子CAD）軟件之一。本書由淺入深系統地介紹了 Protel 99 SE的實用功能,本書可作為大中專院校電子類、電氣類、機電類、自動化類、計算機類、信息工程類等專業和相關培訓的電子電路計算機輔助設計（電子CAD）課程教材，也可作為從事電路設計工作的技術人員和電了愛好者的參考書。
上傳時間： 2013-09-14
上傳用戶：R50974
這個教程的設計是為了為你提供一個怎樣建立一張原理圖、從PCB更新設計信息以及產生生產輸出文件的預覽。
上傳時間： 2013-09-18
上傳用戶：Miyuki
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統功能上的綜合優化，從而提高了電子設計項目的協作開發效率，降低新產品的研發成本。 近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：yan2267246
多傳感器信息融合是對多種信息的獲取、表示及其內在聯系進行綜合處理和優化的技術。單一傳感器只能獲得環境或被測對象的部分信息段，多傳感器信息融合后可以完善地、準確地反映環境特征。本文介紹多傳感器數據融合的基本理論。數據融合是把來自不同傳感器數據加以綜合、相關、互聯，提高定位和特征估計的精度。文章對Kalman融合算法進行仿真，對結果進行分析。驗證算法的可行性。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：zhaoke2005
隨著信息技術的不斷發展，數字信號處理已成為一個極其重要的學科和技術領域，在通信、語音、圖像、遙感、生物工程等眾多領域得到了廣泛的應用。數字信號處理的核心內容主要是信號的獲取、傳輸和處理、識別及綜合等。信號是信息的載體，系統是信息處理的手段。因此，為了更好的研究信號和系統的基本理論與方法，使同學們更好地理解和掌握數字信號處理的理論知識，在實驗過程中，借助MATLAB這個平臺來進行輔助設計。 MATLAB的GUIDE是專門用于圖形用戶界面的快速開發環境，本設計利用MATLAB的GUIDE工具箱制作了一套輔助“數字信號處理”課程教學的實驗軟件包。該實驗軟件包是由一系列形象的圖形用戶界面組成，每個界面以坐標窗口、彈出框、按鍵、動態文本框等為基本部分，構建了較為完善和友好的人機交互方式，使用便捷。該系統的形象直觀，總體界面友好，具有開放性，便于學生對所學理論知識的理解，大大提高教學的效果和效率。 本文首先簡要介紹了數字信號處理和MATLAB的相關知識，然后著重闡述了該實驗軟件包的組成及設計思路、方法，最后說明了軟件的調試和測試過程。本教學實驗軟件包基本是按照國家十一五教材《數字信號處理（第3版）》（高西全，丁玉梅等）的編寫思路進行總體設計的，整個構架包括六個核心部分：基本信號的產生、序列的基本運算、離散傅立葉變換、Z變換和逆Z變換、卷積運算和數字濾波器（IIR數字濾波器和FIR數字濾波器）的設計。較好的契合了教學內容，對理論課程的輔助效果明顯。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：我累個乖乖
電磁閥設計中電磁力的工程計算方法
上傳時間： 2013-11-21
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protel99se元件名系表
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：liuwei6419
一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現 1.研發周期的挑戰 2.成本的挑戰 3.高速的挑戰 4.高密的挑戰 5.電源、地噪聲的挑戰 6.EMC的挑戰 7.DFM的挑戰四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業的高性能的PCB設計為主線，結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能，全面剖析高性能PCB設計的工程實現。正文：電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發周期也越來越短，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現的角度，全面剖析IT行業高性能PCB設計的方方面面。實現高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代，原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。
上傳時間： 2013-11-23
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