地 理 信 息 系 統(tǒng) 經(jīng) 典 教 程 之 四
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上傳時間： 2017-03-26
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地 理 信 息 系 統(tǒng) 經(jīng) 典 教 程 之 五
上傳時間： 2014-01-02
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在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學(xué)者學(xué)習(xí)
標(biāo)簽： hamming codeing matlab 11
上傳時間： 2017-04-29
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Flash Memory 依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)CFI CMD做Erase/Program過程的參考碼
標(biāo)簽： Program Memory Flash Erase
上傳時間： 2017-05-10
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WaveCom短信貓支持多線程的dll接口函數(shù)包使用手冊
標(biāo)簽： WaveCom dll 短信 貓
上傳時間： 2014-01-22
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此例程為益芯科技為單片益智系列智能防撞機(jī)器人你的綜合應(yīng)用例程,全面包括了對LED燈,數(shù)碼管,串口嗵信,中斷/查詢,聲控,光敏,紅外反射與接收等操作.是真正的一款不可多得的例程資料.
標(biāo)簽： LED 芯科 機(jī)器人 數(shù)碼管
上傳時間： 2017-06-07
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合作是通訊的過程模擬仿真，有三種中繼的模式 可提供大家一個方向，謝謝
標(biāo)簽： 模 仿真
上傳時間： 2017-06-10
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上海移動通信企信通客戶端接口例程,采用Empp API函數(shù)
標(biāo)簽： Empp API 海 函數(shù)
上傳時間： 2013-12-26
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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DTP_S09C通過力控6.1發(fā)送短信。
標(biāo)簽： PLC 發(fā)短信模塊 組態(tài)王 短信
上傳時間： 2013-10-21
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