摘要:IC智能卡使用過程中出現的密碼校驗失效、數據丟失、應用區不能讀寫等一系列失效和可靠性問題,嚴重影響了其在社會生活各領域的廣泛應用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機理,并結合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實例,對引起這些失效的根本原因作了深入探討,就提升制造成品率、改善可靠性提出應對措施.關鍵詞:IC卡;薄/超薄芯片;碎裂;鍵合
上傳時間： 2013-11-09
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曙光天闊I840r-H服務器是曙光公司最新推出的一款支持英特爾最新四路多核處理器的企業級服務器，創新的全獨立總線可徹底釋放多至4顆64位Intel XeonMP多核處理器(包括Intel最新推出的Dunnington CPU)的強勁性能，最高達256GBFB-DIMM內存和具備可選集成高性能RAID的8塊熱插拔2.5寸SAS磁盤或5塊熱插拔3.5寸SAS磁盤，提供強大的功能以運行關鍵任務，滿足資源密集型應用的需要。先進的管理和存儲技術,具有更好的可擴充性和高可用性。作為曙光天闊系列服務器中的高端產品，I840r-H多核服務器是高端企業級用戶的最佳選擇，非常適用于金融、證券、交通、郵政、電信、能源等對服務器性能、可擴展性及可靠性要求苛刻的行業數據中心和遠程的企業環境。
上傳時間： 2013-12-10
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文中對比了單極性和雙極性PWM的技術特點，并敘述了現有的半橋驅動IC在應用中的局限性。利用一些簡單的邏輯門，設計了一個單極性PWM邏輯分配電路，經過半橋驅動IC功率放大，驅動由IGBT組成的H橋功率轉換電路，實現對雷達天線的伺服控制。上述方法構成的電路，解決了動態自舉問題、提高了雷達天線轉速及功率轉換電路的效率。
上傳時間： 2014-12-30
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廣州國保科技有限公司第三代保密機簡介移動通信是由許多服務區組成的,而每個服務區又由若干個基站劃分成若干小區,位于服務區內任意位置的手機通過不斷接收來自基站的廣播信號,同時向基站發送應答信號來保持入網狀態.
標簽： 保密機
上傳時間： 2013-11-21
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ARM通訊 H-JTAG 是一款簡單易用的的調試代理軟件，功能和流行的MULTI-ICE 類似。H-JTAG 包括兩個工具軟件：H-JTAG SERVER 和H-FLASHER。其中，H-JTAG SERVER 實現調試代理的功能，而H-FLASHER則實現了FLASH 燒寫的功能。H-JTAG 的基本結構如下圖1-1所示?！ -JTAG支持所有基于ARM7 和ARM9的芯片的調試，并且支持大多數主流的ARM調試軟件，如ADS、RVDS、IAR 和KEIL。通過靈活的接口配置，H-JTAG 可以支持WIGGLER，SDT-JTAG 和用戶自定義的各種JTAG 調試小板。同時，附帶的H-FLASHER 燒寫軟件還支持常用片內片外FLASH 的燒寫。使用H-JTAG，用戶能夠方便的搭建一個簡單易用的ARM 調試開發平臺。H-JTAG 的功能和特定總結如下： 1. 支持 RDI 1.5.0 以及 1.5.1； 2. 支持所有ARM7 以及 ARM9 芯片； 3. 支持 THUMB 以及ARM 指令； 4. 支持 LITTLE-ENDIAN 以及 BIG-ENDIAN； 5. 支持 SEMIHOSTING； 6. 支持 WIGGLER， SDT-JTAG和用戶自定義JTAG調試板； 7. 支持 WINDOWS 9.X/NT/2000/XP； 8．支持常用FLASH 芯片的編程燒寫； 9. 支持LPC2000 和AT91SAM 片內FLASH 的自動下載；
上傳時間： 2014-12-01
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EDA （Electronic Design Automation）即“電子設計自動化”，是指以計算機為工作平臺，以EDA軟件為開發環境，以硬件描述語言為設計語言，以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標器件的電子產品自動化設計過程?！肮び破涫?，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設計開發領域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個特殊的軟件包中的一個或多個，因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進行分類，另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業軟件公司，業內最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產品而開發的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商，具有良好的標準化和兼容性，適合于學術研究單位使用，但系統復雜、難于掌握且價格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點作出優化設計，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產品開發單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發環境 由半導體公司提供，基本上可以完成從設計輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優勢是功能全集成化，可以加快動態調試，縮短開發周期；缺點是在綜合和仿真環節與專業的軟件相比，都不是非常優秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優化，將硬件描述語句（通常是系統級的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關系（網表），導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優化結果，在進行較復雜的設計時，基本上都使用這些專業的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”（也叫“后仿真”）。復雜一些的設計，一般需要使用這些專業的仿真軟件。因為同樣的設計輸入，專業軟件的仿真速度比集成環境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優化能力突出，有的仿真模擬功能強，好在多數工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設計的硬件系統不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個集成的開發環境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統的設計，則常規的方法是多種EDA工具協調工作，集各家之所長來完成設計流程。
上傳時間： 2013-10-11
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IC設計cadence教程ppt版
上傳時間： 2013-10-15
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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IC的好壞測試
上傳時間： 2013-10-16
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圖解實用電子技術叢書 存儲器IC的應用技巧
上傳時間： 2013-10-09
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