Sparse LU Decomposition using FPGA，使用fpga實現(xiàn)lu分解的算法實現(xiàn)
標簽： Decomposition Sparse using FPGA
上傳時間： 2013-08-14
上傳用戶：Vici
僅供參考的protel電路圖，實現(xiàn)電路交換。哈哈
上傳時間： 2013-09-16
上傳用戶：lllliii
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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PC電源測試系統(tǒng)chroma8000簡介
標簽： chroma 8000 電源測試系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：xiehao13
電工技術(shù)——供配電系統(tǒng)基礎知識
標簽： 電工技術(shù) 供配電系統(tǒng) 基礎知識
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：1051290259
開關(guān)電路圖布局，是一款常用的開關(guān)電路布局例圖，一款常用的開關(guān)電路布局實例供初學者練習用
標簽： 開關(guān)電路 布局 初學者
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：xinhaoshan2016
數(shù)字電子技朮
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上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：1101055045
供配電工程設計常用技術(shù)數(shù)據(jù) (一) (一) 負荷計算部分 (二) 短路計算部分 (三)電線電纜截面選擇計算部分(1) (一)負荷計算部分 附錄表2-1 各類建筑物的用電指標 附錄表2-2 住宅每戶用電指標 附錄表2-3 工廠用電設備組的需要系數(shù)及功率因數(shù)值 附錄表2-4 照明用電設備的需要系數(shù) 附錄表2-5民用建筑用電設備組的需要系數(shù)及功率因數(shù)值 附錄表2-6 住宅用電負荷需要系數(shù) 附錄表2-7工廠用電設備組的利用系數(shù)及功率因數(shù)值 附錄表2-8 用電設備組的附加系數(shù)Ka 附錄表2-9 不同行業(yè)的年最大負荷利用小時數(shù)Tmax與年最大負荷損耗小時數(shù)τ
上傳時間： 2013-11-15
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符合全球標準的小巧電源•35～150 W容量支持5 V, 12 V和24 V輸出電壓(100 W, 150 W: 僅24 V型)• 支持DIN導軌安裝• 安全標準 ： UL 508/60950-1, EN 60950-1CSA C22.2 No. 60950-1
上傳時間： 2014-04-17
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PIC16F84 單片機的內(nèi)部硬件資源：學些PIC 單片機，在Microchip 尚未推出其他Flash 系列的情況下，很多菜鳥都是從PIC16F84 開始的，我們把它整理了一份中文資料供大家學習。首先介紹PIC16F84 單片機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，如圖1 所示的框圖。由圖1 看出，其基本組成可分為四個主要部分，即運算器ALU 和工作寄存器W；程序存儲器；數(shù)據(jù)存儲器和輸入/輸出(I/O)口；堆棧存儲器和定時器等。現(xiàn)分別介紹如下。
上傳時間： 2013-12-26
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