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供電企業(yè)(yè)

  • 三相異步電動(dòng)機(jī)Y-△起動(dòng)控制(Flash)

    ·三相異步電動(dòng)機(jī)Y-△起動(dòng)控制(Flash)

    標(biāo)簽: Flash 三相異步電動(dòng)機(jī) 起動(dòng) 控制

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:hhkpj

  • 常用供配電設(shè)備選型手冊(cè).第05分冊(cè).pdf

    資料->【F】機(jī)械結(jié)構(gòu)->【F1】機(jī)械叢書(shū)->常用供配電設(shè)備選型手冊(cè) (共5冊(cè))->常用供配電設(shè)備選型手冊(cè).第05分冊(cè).pdf

    標(biāo)簽: 供配電 設(shè)備

    上傳時(shí)間: 2013-06-05

    上傳用戶:snowkiss2014

  • 僅供參考的protel電路圖

    僅供參考的protel電路圖,實(shí)現(xiàn)電路交換。哈哈

    標(biāo)簽: protel 電路圖

    上傳時(shí)間: 2013-09-16

    上傳用戶:lllliii

  • x電容和y電容介紹

    X電容是指跨于L-N之間的電容器, Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).

    標(biāo)簽: 電容

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:haohao

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)

    LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。

    標(biāo)簽: MicroTCA AMC 熱插拔 方案

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:我累個(gè)乖乖

  • 四相升壓型轉(zhuǎn)換器提供348W功率而無(wú)需采用散熱器

    在汽車(chē)、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計(jì)師當(dāng)中,使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來(lái)越普遍。當(dāng)需要 300W 或更高的功率時(shí),必須在功率器件中實(shí)現(xiàn)高效率 (低功率損耗),以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻的需要

    標(biāo)簽: 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器 功率 散熱器

    上傳時(shí)間: 2014-12-01

    上傳用戶:lhc9102

  • PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000

    PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡(jiǎn)介

    標(biāo)簽: chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:xiehao13

  • 電工技術(shù)——供配電系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)

    電工技術(shù)——供配電系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)

    標(biāo)簽: 電工技術(shù) 供配電系統(tǒng) 基礎(chǔ)知識(shí)

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:1051290259

  • X電容和Y電容

    X電容和Y電容的使用及注意方法

    標(biāo)簽: X電容 Y電容

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:sevenbestfei

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