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  • MOTOROLA 8位增強(qiáng)型單片機(jī)M68HC11原理與應(yīng)用

    本書分三部分介紹在美國廣泛應(yīng)用的、高功能的M68HC11系列單片機(jī)(8位機(jī) ,Motorola公司)。內(nèi)容包括M68HC11的結(jié)構(gòu)與其基本原理、開發(fā)工具EVB(性能評(píng)估板)以及開發(fā)和應(yīng)用技術(shù)。本書在介紹單片機(jī)硬、軟件的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步介紹了在美國實(shí)驗(yàn)室內(nèi),如何應(yīng)用PC機(jī)及EVB來進(jìn)行開發(fā)工作。通過本書的介紹,讀者可了解這種單片機(jī)的原理并學(xué)會(huì)開發(fā)和應(yīng)用方法。本書可作為大專院校單片機(jī)及其實(shí)驗(yàn)的教材(本科、短訓(xùn)班)。亦可供開發(fā)、應(yīng)用單片機(jī)的各專業(yè)(計(jì)算機(jī)、機(jī)電、化工、紡織、冶金、自控、航空、航海……)有關(guān)技術(shù)人員參考。 第一部分 M68HC11 結(jié)構(gòu)與原理Motorola單片機(jī) 1 Motorla單片機(jī) 1.1 概述 1.1.1 Motorola 單片機(jī)發(fā)展概況(3) 1.1.2 Motorola 單片機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)(4) 1.2 M68HC11系列單片機(jī)(5) 1.2.1 M68HC11產(chǎn)品系列(5) 1.2.2 MC68HC11E9特性(6) 1.2.3 MC68HC11E9單片機(jī)引腳說明(8) 1.3 Motorola 32位單片機(jī)(14) 1.3.1中央處理器(CPU32)(15) 1.3.2 定時(shí)處理器(TPU)(16) 1.3.3 串行隊(duì)列模塊(QSM)(16) 1.3.4 系統(tǒng)集成模塊 (SIM)(16) 1.3.5 RAM(17) 2 系統(tǒng)配置與工作方式 2.1 系統(tǒng)配置(19) 2.1.1 配置寄存器CONFIG(19) 2.1.2 CONFIG寄存器的編程與擦除(20) 2?2 工作方式選擇(21) 2.3 M68HC11的工作方式(23) 2.3.1 普通單片工作方式(23) 2.3.2 普通擴(kuò)展工作方式(23) 2.3.3 特殊自舉方式(27) 2.3.4 特殊測試方式(28) 3 中央處理器(CPU)與片上存儲(chǔ)器 3.1 CPU寄存器(31) 3?1?1 累加器A、B和雙累加器D(32) 3.1.2 變址寄存器X、Y(32) 3.1.3 棧指針SP(32) 3.1.4 程序計(jì)數(shù)器PC(33) 3.1.5 條件碼寄存器CCR(33) 3.2 片上存儲(chǔ)器(34) 3.2.1 存儲(chǔ)器分布(34) 3.2.2 RAM和INIT寄存器(35) 3.2.3 ROM(37) 3.2.4 EEPROM(37) 3.3 M68HC11 CPU的低功耗方式(39) 3.3.1 WAIT方式(39) 3.3.2 STOP方式(40) 4 復(fù)位和中斷 4.1 復(fù)位(41) 4.1.1 M68HC11的系統(tǒng)初始化條件(41) 4.1.2 復(fù)位形式(43) 4.2 中斷(48) 4.2.1 條件碼寄存器CCR中的中斷屏蔽位(48) 4.2.2 中斷優(yōu)先級(jí)與中斷矢量(49) 4.2.3 非屏蔽中斷(52) 4.2.4 實(shí)時(shí)中斷(53) 4.2.5 中斷處理過程(56) 5 M68HC11指令系統(tǒng) 5.1 M68HC11尋址方式(59) 5.1.1 立即尋址(IMM)(59) 5.1.2 擴(kuò)展尋址(EXT)(60) 5.1.3 直接尋址(DIR)(60) 5.1.4 變址尋址(INDX、INDY)(61) 5.1.5 固有尋址(INH)(62) 5.1.6 相對尋址(REL)(62) 5.1.7 前置字節(jié)(63) 5.2 M68HC11指令系統(tǒng)(63) 5.2.1 累加器和存儲(chǔ)器指令(63) 5.2.2 棧和變址寄存器指令(68) 5.2.3 條件碼寄存器指令(69) 5.2.4 程序控制指令(70) 6 輸入與輸出 6.1 概述(73) 6.2 并行I/O口(74) 6.2.1 并行I/O寄存器(74) 6.2.2 應(yīng)答I/O子系統(tǒng)(76) 6?3 串行通信接口SCI(82) 6.3.1 基本特性(83) 6.3.2 數(shù)據(jù)格式(83) 6.3.3 SCI硬件結(jié)構(gòu)(84) 6.3.4 SCI寄存器(86) 6.4 串行外圍接口SPI(92) 6.4.1 SPI特性(92) 6.4.2 SPI引腳信號(hào)(92) 6.4.3 SPI結(jié)構(gòu)(93) 6.4.4 SPI寄存器(95) 6.4.5 SPI系統(tǒng)與外部設(shè)備進(jìn)行串行數(shù)據(jù)傳輸(99) 7 定時(shí)器系統(tǒng)與脈沖累加器 7.1 概述(105) 7.2 循環(huán)計(jì)數(shù)器(107) 7.2.1 時(shí)鐘分頻器(107) 7.2.2 計(jì)算機(jī)正常工作監(jiān)視功能(110) 7.2.3 定時(shí)器標(biāo)志的清除(110) 7.3 輸入捕捉功能(111) 7.3.1 概述(111) 7.3.2 定時(shí)器輸入捕捉鎖存器(TIC1、TIC2、TIC3) 7.3.3 輸入信號(hào)沿檢測邏輯(113) 7.3.4 輸入捕捉中斷(113) 7.4 輸出比較功能(114) 7.4.1 概述(114) 7.4.2 輸出比較功能使用的寄存器(116) 7.4.3 輸出比較示例(118) 7.5 脈沖累加器(119) 7.5.1 概述(119) 7.5.2 脈沖累加器控制和狀態(tài)寄存器(121) 8 A/D轉(zhuǎn)換系統(tǒng) 8.1 電荷重新分布技術(shù)與逐次逼近算法(125) 8.1.1 基本電路(125) 8.1.2 A/D轉(zhuǎn)換逐次逼近算法原理(130) 8.2 M68HC11中A/D轉(zhuǎn)換的實(shí)現(xiàn)方法(131) 8.2.1 逐次逼近A/D轉(zhuǎn)換器(131) 8.2.2 控制寄存器(132) 8.2.3 系統(tǒng)控制邏輯(135)? 9 單片機(jī)的內(nèi)部操作 9.1 用立即>    圖書前言   美國Motorola公司從80年代中期開始推出的M68HC11系列單片機(jī)是當(dāng)今功能最強(qiáng)、性能/價(jià)格比最好的八位單片微計(jì)算機(jī)之一。在美國,它已被廣泛地應(yīng)用于教學(xué)和各種工業(yè)控制系統(tǒng)中。?   該單片機(jī)有豐富的I/O功能,完善的系統(tǒng)保護(hù)功能和軟件控制的節(jié)電工作方式 。它的指令系統(tǒng)與早期Motorola單片機(jī)MC6801等兼容,同時(shí)增加了91條新指令。其中包含16位乘法、除法運(yùn)算指令等。   為便于用戶開發(fā)和應(yīng)用M68HC11單片機(jī),Motorola公司提供了多種開發(fā)工具。M68HC11 EVB (Evaluation Board)性能評(píng)估板就是一種M68HC11系列單片機(jī)的廉價(jià)開發(fā)工具。它既可用來 調(diào)試用戶程序,又可在仿真方式下運(yùn)行。為方便用戶,M68HC11 EVB可與IBM?PC連接 ,借助于交叉匯編、通信程序等軟件,在IBM?PC上調(diào)試程序。?   本書分三部分(共15章)介紹了M68HC11的結(jié)構(gòu)和基本原理、開發(fā)工具-EVB及開發(fā)應(yīng)用實(shí)例等。第一部分(1~9章),介紹M68HC11的結(jié)構(gòu)和基本原理。包括概述,系統(tǒng)配置與工作方式、CPU和存儲(chǔ)器、復(fù)位和中斷、指令系統(tǒng)、I/O、定時(shí)器系統(tǒng)和脈沖累加器、A/D轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、單片機(jī)的內(nèi)部操作等。第二部分(10~11章),介紹M68HC11 EVB的原理和技術(shù)特性以及EVB的應(yīng)用。第三部分(12~15章),介紹M68HC11的開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)。包括基本的編程練習(xí)、應(yīng)用程序設(shè)計(jì)、接口實(shí)驗(yàn)、接口設(shè)計(jì)及應(yīng)用等。   讀者通過學(xué)習(xí)本書,不僅可了解M68HC11的硬件、軟件,而且可了解使用EVB開發(fā)和應(yīng)用M68HC11單片機(jī)的方法。在本書的第三部分專門提供了一部分實(shí)驗(yàn)和應(yīng)用程序。?   本書系作者張寧作為高級(jí)訪問學(xué)者,應(yīng)邀在美國馬薩諸塞州洛厄爾大學(xué)(University of Massachusetts Lowell)工作期間完成的。全書由張寧執(zhí)筆。在編著過程中,美國洛厄爾大學(xué)的R·代克曼教授?(Professor Robert J. Dirkman)多次與張寧一起討論、研究,并提供部分資料及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。參加編寫和審校等工作的還有王云霞、孫曉芳、劉安魯、張籍、來安德、張楊等同志。?   為將M68HC11系列單片機(jī)盡快介紹給我國,美國Motorola公司的Terrence M.S.Heng先生曾大力支持本書的編著和出版。在此表示衷心感謝。    

    標(biāo)簽: MOTOROLA M68 68 11

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

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  • HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

    具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號(hào),就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道,12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

    標(biāo)簽: 45F F23 ADC HT

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:nostopper

  • 基于模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)彈藥輸送車載供彈系統(tǒng)故障診斷

    針對彈藥輸送車載供彈系統(tǒng)故障的復(fù)雜性、多樣性故障難以診斷的問題,提出了一種基于模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)彈藥輸送車載供彈系統(tǒng)故障診斷方法。該方法運(yùn)用模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)理論基礎(chǔ)和優(yōu)點(diǎn),通過對彈藥輸送車載供彈系統(tǒng)的故障分析,構(gòu)建了彈藥輸送車載供彈系統(tǒng)故障診斷模型,并運(yùn)用MATLAB語言編程進(jìn)行仿真。仿真結(jié)果表明該方法不僅提高系統(tǒng)的診斷容錯(cuò)能力和準(zhǔn)確率,而且還為彈藥輸送車載供彈系統(tǒng)的精密故障診斷提供了有效的方法,具有廣泛的軍事應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: 模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 故障診斷 車載

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶:sclyutian

  • CP料帶供料器用治具使用說明書

    CP料帶供料器用治具使用說明書

    標(biāo)簽: 使用說明書

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

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  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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  • 支持X/Y/Z Modem協(xié)議的傳輸文件的通訊程序

    支持X/Y/Z Modem協(xié)議的傳輸文件的通訊程序

    標(biāo)簽: Modem 協(xié)議 傳輸 通訊程序

    上傳時(shí)間: 2015-01-03

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  • 對java從基礎(chǔ)到高級(jí)的全面的介紹,還有大量實(shí)力可供參考

    對java從基礎(chǔ)到高級(jí)的全面的介紹,還有大量實(shí)力可供參考

    標(biāo)簽: java

    上傳時(shí)間: 2013-12-24

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  • 源代碼竟供大家參考

    源代碼竟供大家參考

    標(biāo)簽: 源代碼

    上傳時(shí)間: 2013-12-12

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  • 源代碼竟供大家參考

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    標(biāo)簽: 源代碼

    上傳時(shí)間: 2015-01-16

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