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以太網系統

  • 基于VxWorks的漢字輸入法實現

    論述了漢字顯示的基本原理,基于OpenGL提出了在VxWorks嵌入式系統中漢字輸入及顯示的實現方案,并以16×16點陣字庫為例,給出了關鍵程序設計。通過該輸入法的輸入及顯示,結果表明,OpenGL提供了一種直觀的編程環境,以及一系圖形變換和外部設備訪問函數,使開發者可以方便地訪問鼠標、鍵盤等外設,簡化了圖形程序開發。

    標簽: VxWorks 漢字輸入法

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:tou15837271233

  • 可制造性設計中的常見問題分析

    一、在設計多層次板時,內層孔到導體的間距設計太小,不能滿足生產廠家的制程能力。后果:造成內層短路。原因:1、設計時未考慮各項補償因素。2、設計測量時以線路的中心來測量解決方案:1、在設計內層孔到導體的間距時,應當考慮孔徑補償對間距的影響,一般孔徑補償大小為0.1MM,單邊增加了2MIL.2、測量間距時應以線路的邊到孔邊來測量。

    標簽: 可制造性

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:sy_jiadeyi

  • 基于嵌入式Linux的無線多媒體傳輸系統設計與實現

    本課題來源于浙江省科技廳資助項目“基于DSP技術的全數字實時無線多媒體傳輸系統的研制”,通過對相關國際標準、關鍵技術和現有產品的研究和分析,完成系統整體設計方案,并實現了原型系統以進行技術驗證。本論文的主要研究內容和成果如下:1.通過比較和研究多種音頻、視頻編解碼標準,提出了適合在資源受限系統中應用的編解碼規則,并且利用音視頻同步算法和回音消除算法進行優化,使系統更好地滿足了音視頻傳輸實時性的需要;2.提出了無線多媒體系統的總體框架,介紹了基于ARM9($3C2410)處理器為硬件平臺,嵌入式Linux操作系統為軟件平臺,WLAN為傳輸媒介的平臺構架和環境搭建,其中包括軟硬件選型,交叉編譯環境的建立、Bootloader、Linux內核鏡像、文件系統的編譯、配置和下載:3.實現了上層應用程序模塊化設計,從功能上分為五大模塊:音視頻采集模塊、RTP協議無線傳輸模塊、音視頻同步模塊、音視頻播放,顯示模塊和回音消除模塊,并通過Linux多線程編程技術實現了各個模塊的代碼化,論文給出了各個模塊實現的關鍵技術和算法流程。最后的實驗結果表明,媒體流能在整個系統中得到平穩、實時、同步地處理。本課題所研究的基于嵌入式Linux的無線多媒體系統可廣泛應用于視頻監控、信浙江工業大學碩士學位論文息家電、智能小區、遠程抄表等領域,具有很強的實用價值,同時也對未來嵌入式系統研究和無線多媒體技術研究起到一定的參考作用。

    標簽: Linux 嵌入式 傳輸 無線多媒體

    上傳時間: 2013-11-15

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  • labview入門教程

    虛擬儀器(virtual instrumention)是基于計算機的儀器。計算機和儀器的密切結合是目前儀器發展的一個重要方向。粗略地說這種結合有兩種方式,一種是將計算機裝入儀器,其典型的例子就是所謂智能化的儀器。隨著計算機功能的日益強大以及其體積的日趨縮小,這類儀器功能也越來越強大,目前已經出現含嵌入式系統的儀器。另一種方式是將儀器裝入計算機。以通用的計算機硬件及操作系統為依托,實現各種儀器功能。虛擬儀器主要是指這種方式。下面的框圖反映了常見的虛擬儀器方案。                 虛擬儀器的主要特點有: n         盡可能采用了通用的硬件,各種儀器的差異主要是軟件。 n         可充分發揮計算機的能力,有強大的數據處理功能,可以創造出功能更強的儀器。 n         用戶可以根據自己的需要定義和制造各種儀器。 虛擬儀器實際上是一個按照儀器需求組織的數據采集系統。虛擬儀器的研究中涉及的基礎理論主要有計算機數據采集和數字信號處理。目前在這一領域內,使用較為廣泛的計算機語言是美國NI公司的labview。 虛擬儀器的起源可以追朔到20世紀70年代,那時計算機測控系統在國防、航天等領域已經有了相當的發展。PC機出現以后,儀器級的計算機化成為可能,甚至在Microsoft公司的Windows誕生之前,NI公司已經在Macintosh計算機上推出了labview2.0以前的版本。對虛擬儀器和labview長期、系統、有效的研究開發使得該公司成為業界公認的權威。 普通的PC有一些不可避免的弱點。用它構建的虛擬儀器或計算機測試系統性能不可能太高。目前作為計算機化儀器的一個重要發展方向是制定了VXI標準,這是一種插卡式的儀器。每一種儀器是一個插卡,為了保證儀器的性能,又采用了較多的硬件,但這些卡式儀器本身都沒有面板,其面板仍然用虛擬的方式在計算機屏幕上出現。這些卡插入標準的VXI機箱,再與計算機相連,就組成了一個測試系統。VXI儀器價格昂貴,目前又推出了一種較為便宜的PXI標準儀器。 虛擬儀器研究的另一個問題是各種標準儀器的互連及與計算機的連接。目前使用較多的是IEEE 488或GPIB協議。未來的儀器也應當是網絡化的。

    標簽: labview 入門教程

    上傳時間: 2013-10-15

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  • UPS電源詳解

    UPS電源的簡介 UPS(Uninterruptible Power System ),即不間斷電源,是一種含有儲能裝置,以逆變器為主要組成部分的恒壓恒頻的不間斷電源。主要用于給單臺計算機、計算機網絡系統或其它電力電子設備提供不間斷的電力供應。當市電輸入正常時,UPS 將市電穩壓后供應給負載使用,此時的UPS就是一臺交流市電穩壓器,同時它還向機內電池充電;當市電中斷(事故停電)時, UPS 立即將機內電池的電能,通過逆變轉換的方法向負載繼續供應220V交流電,使負載維持正常工作并保護負載軟、硬件不受損壞。UPS 設備通常對電壓過大和電壓太低都提供保護。 UPS電源的發展過程與現狀 經過一個多世紀的發展,電力已經成為現代工業最重要的能源基礎。隨著工業文明的不斷進步,現代工業對電力質量的要求越來越高,為了保障工業過程以及日常工作的連續性,UPS應運而生,成功的解決了電力中斷以及電力質量差的問題,廣泛地應用于工業控制、通信、醫療、計算機、交通、銀行、證券等。經過幾十年的發展,UPS技術El新月異,管理體系不斷完善,功能更加強大,應用范圍也隨著現代科技的發展不斷的擴大。 UPS電源的未來發展趨勢 市場需求促進了UPS性能的不斷提高,科技的進步則推動了UPS技術了不斷的向前發展,使UPS向高頻化、冗余并聯化、數字化、可靠化、智能化、綠色化、經濟化發展。  

    標簽: UPS 電源

    上傳時間: 2013-10-18

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  • 機械原理與機械設計 -經典PPT課件教程

    機械原理與機械設計適用于高等學校機械類專業本科的機械原理和機械設計兩門課程的教學。上冊第一篇中緊密結合幾種典型機器的實例,引出一些基本概念,并介紹機械設計的一般過程和進行機械設計所需要的知識結構。第二、三、四篇分別介紹機構的組成和分析、常用機構及其設計和機器動力學的基礎知識,為機械原理課程的主要內容。下冊第五、六篇分別介紹機械零部件的工作能力設計和結構設計,為機械設計課程的主要內容。“機械的方案設計”作為第七篇,放在兩門課的最后,可結合課程設計來講授,以適應課程設計方面的改革。第八篇“機械創新設計”既可作為選修課的內容,也可作為學生的課外閱讀資料,以適應當前課外科技活動的新形勢。本書也可供機械工程領域的研究生和科研、設計人員參考。 上冊 第一篇 導論 第一章 機械的組成、分類與發展 第二章 機械的設計與相關課程簡介 第二篇 機構的組成和分析 第三章 機構的組成和結構分析 第四章 平面機構的運動分析 第五章 平面機構的力分析 第三篇 常用機構及其設計 第六章 連桿機構 第七章 凸輪機構 第八章 齒輪機構 第九章 輪系 第十章 其他常用機構 第四篇 機器動力學基礎 第十一章 機械系統動力學 第十二章 機構的平衡 下冊 第五篇 機構零部件的工作能力設計 第十三章 機械零件設計基礎 第十四章 螺紋連接 第十五章 軸轂連接 第十六章 螺旋傳動 第十七章 帶傳動和鏈傳動 第十八章 齒輪傳動 第十九章 蝸桿傳動 第二十章 軸的設計計算 第二十一章 滾動軸承 第二十二章 滑動軸承 第二十三章 聯軸器、離合器和制動 第二十四章 彈簧 第六篇 機械零部件的結構設計 第二十五章 機械結構設計的方法和準則 第二十六章 軸系及輪類零件的結構設計 第二十七章 機架、箱體和導軌的結構設計 第七篇 機械的方案設計 第二十八章 機械執行系統的方案設計 第二十九章 機械傳動系統的方案設計 第八篇 機械創新設計 第三十章 創新設計的基本原理與常用技法 第三十一章 機械創新設計方法

    標簽: 機械原理 教程 機械設計

    上傳時間: 2014-12-31

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  • c++入門經典第3三版下載(附源代碼)

    C++在幾乎所有的計算環境中都非常普及,而且可以用于幾乎所有的應用程序。C++從C中繼承了過程化編程的高效性,并集成了面向對象編程的功能。C++在其標準庫中提供了大量的功能。有許多商業C++庫支持數量眾多的操作系統環境和專業應用程序。但因為它的內容太多了,所以掌握C++并不十分容易。本書詳述了C++語言的各個方面,包括數據類型、程序控制、函數、指針、調試、類、重載、繼承、多態性、模板、異常和輸入輸出等內容。每一章都以前述內容為基礎,每個關鍵點都用具體的示例進行詳細的講解。本書基本不需要讀者具備任何C++知識,書中包含了理解C++的所有必要知識,讀者可以從頭開始編寫自己的C++程序。本書也適合于具備另一種語言編程經驗但希望全面掌握C++語言的讀者。 I created all the files under Microsoft Windows so lines are terminated by CR/LF. In addition to this "ReadMe" file you will find three zip archives in the primary archive, so you need to unzip each of these to get at the code. 為PDG格式,這有pdg閱讀器下載|pdg文件閱讀器下載

    標簽: 源代碼

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:gaoqinwu

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標簽: protel 99 se 元件

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:sz_hjbf

  • 基于Actel FPGA的雙端口RAM設計

    基于Actel FPGA 的雙端口RAM 設計雙端口RAM 芯片主要應用于高速率、高可靠性、對實時性要求高的場合,如實現DSP與PCI 總線芯片之間的數據交換接口電路等。但普通雙端口RAM 最大的缺點是在兩個CPU發生競爭時,有一方CPU 必須等待,因而降低了訪問效率。IDT 公司推出的專用雙端口RAM 芯片解決了普通雙端口RAM 內部競爭問題,并融合了中斷、旗語、主從功能。它具有存取速度快、功耗低、可完全異步操作、接口電路簡單等優點,但缺點也非常明顯,那就是價格太昂貴。為解決IDT 專用雙端口RAM 芯片的價格過高問題,廣州致遠電子有限公司推出了一種全新的基于Actel FPGA 的雙端口RAM 的解決方案。該方案采用Actel FPGA 實現,不僅具有IDT 專用雙端口RAM 芯片的所有性能特點,更是在價格上得到了很大改善,以A3P060雙端口RAM 為例,在相同容量(2K 字節)下,其價格僅為IDT 專用芯片的六分之一。

    標簽: Actel FPGA RAM 雙端口

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:18165383642

  • PCB布線原則

    PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡單明了,特別是在高頻回路中,當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計,銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系(軍品標準),可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流(導線厚50um,允許溫升10℃)導線寬度(Mil) 導線電流(A) 其中:K 為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多,例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角(因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能)雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線,如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等,地線的設計原則如下:1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中,信號的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環流對干擾影響較大,因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時,如果采用一點接地,其地線的長度不應超過波長的1/20,否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強,例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條,則接地電位會隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應將地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板,其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容,退藕電容的一般配置原則是:􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種卷起來的結構在高頻時表現為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲器件,應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中,看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應,為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說,選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了(當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅);對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來,時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波,從高噪聲區來的信號也要加濾波,同時用串終端電阻的辦法,減小信號反射¡? MCU無無用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運放正輸入端接地,負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區,噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線,特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件,數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護地,高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關線并行¡?弱弱信號電路,低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路,如不可避免,讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容,使用管狀電容時,外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地,可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸,其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境,例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區時(面積超¹500平平方毫米),應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計,例如元件的焊接點用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊油,但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫出無阻焊油的區域),阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時,要進行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時,必須做一個孔蓋,以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工,組裝的工藝有足夠的認識和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價格要高,過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負載、給零件裝散熱器,局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發,印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的µ部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用,做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡

    標簽: PCB 布線原則

    上傳時間: 2015-01-02

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