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代工廠(chǎng)

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • 開放式PAC系統設計與開發

    一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言,允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

    標簽: PAC 開放式 系統設計

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:JGR2013

  • Protel 99 可以打開。里面是5105芯片的機頂盒硬件設計方案和一個bin文件。包括pcb sch2個文件和一個bin文件。bin文件是用來共享某些CA系統的智能卡的。有了這3個文件

    Protel 99 可以打開。里面是5105芯片的機頂盒硬件設計方案和一個bin文件。包括pcb sch2個文件和一個bin文件。bin文件是用來共享某些CA系統的智能卡的。有了這3個文件,就可以找工廠代工生產硬件及燒錄應用軟件了。

    標簽: bin Protel 5105 sch2

    上傳時間: 2017-04-12

    上傳用戶:yulg

  • Fortran - Tóm tắ t nộ i dung mô n họ c Các khái niệ m và yế u tố

    Fortran - Tóm tắ t nộ i dung mô n họ c Các khái niệ m và yế u tố trong ngô n ngữ lậ p trình FORTRAN. Các câ u lệ nh củ a ngô n ngữ FORTRAN. Cơ bả n về chư ơ ng chư ơ ng dị ch và mô i trư ờ ng lậ p trình DIGITAL Visual Fortran. Viế t và chạ y các chư ơ ng trình cho các bài toán đ ơ n giả n bằ ng ngô n ngữ FORTRAN.

    標簽: Fortran 7855 7897 7885

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:songrui

  • 600VFS結構IGBT的設計

    本論文提出一種600V平面柵FS-IGBT器件的設計與制造方法,并通過和國內某知名代工線合作,完成了器件制備和測試。600V面FS-IGBT的研制工作展開論述。1、首先對IGBT原理及FS層的原理進行分析討論,然后結合代工線的特點,進行了600V平面柵FS結構IGBT的工藝流程、元胞結構與終端結構設計,最后完成版圖設計并進行工藝流片。所設計的器件工藝流程為:先進行器件背面的FS層制作,然后進行正面結構(包括元胞和終端)的制作,最后再進行背面的P+區注入和金屬化。2、對流片獲得的600V FS-IGBT器件進行了主要電學參數的測試和分析。測試結果為:耐壓大于700V、正向導通壓降低于1.15V、閾值電壓4.1-4.5V。滿足設計要求。/本論文的研究成果對于促進我國FS結構IGBT的研究和產業化具有很好的參考價值,通過進一步改進工藝及結構,提高產品良率,最終可以形成有競爭力的產品。

    標簽: igbt

    上傳時間: 2022-06-19

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  • 依據分形迭代函數系統(工FS)生成了Sierpinski三角形、Sierpinski金字塔、 分形樹等各種分形圖。討論了幾種基于IFS的彩色樹木的模擬技術

    依據分形迭代函數系統(工FS)生成了Sierpinski三角形、Sierpinski金字塔、 分形樹等各種分形圖。討論了幾種基于IFS的彩色樹木的模擬技術,并研究了迭 代過程中隨機因素和吸引子對色彩植物模擬的影響

    標簽: Sierpinski 分形 IFS

    上傳時間: 2014-12-21

    上傳用戶:1427796291

  • NXPLPC2138 平臺下使用UC/0S-II 操作系統. 在IAR工工程環境下的源代碼.帶有一此驅動程序,LCD驅動,還有原開發板的BSP包.

    NXPLPC2138 平臺下使用UC/0S-II 操作系統. 在IAR工工程環境下的源代碼.帶有一此驅動程序,LCD驅動,還有原開發板的BSP包.

    標簽: NXPLPC 2138 S-II IAR

    上傳時間: 2014-01-06

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  • 工模具材料應用手冊

    工模具材料應用手冊

    標簽: 模具材料 應用手冊

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:eeworm

  • 電測儀表--高級工

    電測儀表--高級工

    標簽: 電測 儀表

    上傳時間: 2013-06-07

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  • 顏工講LED路燈驅動電路技術

    顏工講LED路燈驅動電路技術

    標簽: LED 路燈 電路技術 驅動

    上傳時間: 2013-07-16

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