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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
設定程式投影圖檔,設定程式投射光線的紅綠藍色RGB值，設定範圍在0至255,設定投射光線的大小，值愈小光線愈大
標簽： RGB 程式 投影 投射
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：playboys0
MD51-86實現的四人搶答器
標簽： MD 51 86 搶答器
上傳時間： 2015-03-09
上傳用戶：CHINA526
這是一個嵌入ARM里的一個游戲源代碼。是用ARM_SDT2.51軟件開發的感興趣的人可以下載看看。
標簽： ARM_SDT 2.51 ARM 源代碼
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：cjf0304
這個對剛學制作單片機的仿真器的人是有一定的幫助的,是我在制作仿真器的時候每一步的錄象
標簽： 仿真器 單片機
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：qq21508895
這個程式可以用來觀察其他程式的VCL組態、記憶體內容。幫助設計時的runtime debug。 當然也可以用來看別人程式中用了什麼元件、設計了什麼property
標簽： property runtime debug 程式
上傳時間： 2015-04-11
上傳用戶：ynzfm
最高優先級編碼器 8位相等比較器 三人表決器（三種不同的描述方式） 加法器描述 8位總線收發器：74245 （注2） 地址譯碼（for m68008） 多路選擇器（使用select語句） LED七段譯碼 多路選擇器（使用if－else語句） 雙2－4譯碼器：74139 多路選擇器（使用when－else語句） 二進制到BCD碼轉換 多路選擇器 （使用case語句） 二進制到格雷碼轉換 雙向總線（注2） 漢明糾錯嗎譯碼器 三態總線（注2） 漢明糾錯嗎編碼器 解復用器
標簽： m68008 select 74245 for
上傳用戶：tianyi223
各種函數搜索器,很好的工具對愛好編程的人來說
標簽： 函數 搜索 編程
上傳時間： 2015-04-14
上傳用戶：stella2015
一個德國人用匯編寫的基于15個采樣點的dcc編碼器
標簽： dcc 匯編 采樣 編碼器
上傳時間： 2015-04-16
上傳用戶：1051290259
一個德國人寫的基于15各采樣點的dcc解碼器
標簽： dcc 采樣 解碼器
上傳用戶：曹云鵬
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