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人體紅外感應(yīng)(yīng)

  • 這是用FPGA實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)兩人擲骰子比較點(diǎn)大小的游戲

    這是用FPGA實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)兩人擲骰子比較點(diǎn)大小的游戲，里面有詳細(xì)的程序源碼及分析，希望有些幫助

    標(biāo)簽： FPGA 比較

    上傳時(shí)間： 2013-08-06

    上傳用戶(hù)：lili123

  • 美國(guó)人寫(xiě)的各種類(lèi)型的fpag設(shè)計(jì)指導(dǎo)

    美國(guó)人寫(xiě)的各種類(lèi)型的fpag設(shè)計(jì)指導(dǎo)，非常詳細(xì)的介紹了從fpga的型號(hào)，結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)，編程，等各個(gè)方面的要點(diǎn)。

    標(biāo)簽： fpag 美國(guó) 設(shè)計(jì)指導(dǎo)

    上傳時(shí)間： 2013-08-17

    上傳用戶(hù)：ruixue198909

  • ＦＰＧＡ設(shè)計(jì)中的一些經(jīng)典例子對(duì)學(xué)習(xí)ＦＰＧＡ的人會(huì)有幫助

    ＦＰＧＡ設(shè)計(jì)中的一些經(jīng)典例子對(duì)學(xué)習(xí)ＦＰＧＡ的人會(huì)有幫助

    標(biāo)簽：

    上傳時(shí)間： 2013-08-19

    上傳用戶(hù)：924484786

  • 做過(guò)板子的人都知道高速電路的難度

    做過(guò)板子的人都知道高速電路的難度，這個(gè)多少有些幫助

    標(biāo)簽： 高速電路

    上傳時(shí)間： 2013-08-28

    上傳用戶(hù)：lgd57115700

  • FPGA Express VHDL Reference Manual,對(duì)學(xué)習(xí)VHDL的人來(lái)說(shuō)很好

    FPGA Express VHDL Reference Manual,對(duì)學(xué)習(xí)VHDL的人來(lái)說(shuō)很好

    標(biāo)簽： VHDL Reference Express Manual

    上傳時(shí)間： 2013-08-30

    上傳用戶(hù)：維子哥哥

  • 全是FPGA的例子-大家趕快下把 知識(shí)不等人

    全是FPGA的例子 對(duì)大家應(yīng)該有好處 大家趕快下把 知識(shí)不等人

    標(biāo)簽： FPGA 家

    上傳時(shí)間： 2013-08-30

    上傳用戶(hù)：lgd57115700

  • 牛人是這樣學(xué)習(xí)模擬電路的

    牛人是這樣學(xué)習(xí)模擬電路的

    標(biāo)簽： 模擬電路

    上傳時(shí)間： 2014-12-23

    上傳用戶(hù)：cxl274287265

  • x電容和y電容介紹

    X電容是指跨于L-N之間的電容器， Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).

    標(biāo)簽： 電容

    上傳時(shí)間： 2014-12-23

    上傳用戶(hù)：haohao

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀(guān)，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2014-01-20

    上傳用戶(hù)：蒼山觀(guān)海

  • 可替代整合型MOSFET的獨(dú)立元件

    在電源設(shè)計(jì)中，工程人員時(shí)常會(huì)面臨控制 IC 驅(qū)動(dòng)電流不足的問(wèn)題，或者因?yàn)殚l極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過(guò)大。為解決這些問(wèn)題，工程人員通常會(huì)採(cǎi)用外部驅(qū)動(dòng)器。目前許多半導(dǎo)體廠(chǎng)商都有現(xiàn)成的 MOSFET 積體電路驅(qū)動(dòng)器解決方案，但因?yàn)槌杀究剂浚こ處熗鶗?huì)選擇比較低價(jià)的獨(dú)立元件。

    標(biāo)簽： MOSFET 獨(dú)立元件

    上傳時(shí)間： 2013-11-19

    上傳用戶(hù)：阿譚電器工作室

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