C8051F330低成本智能單相交流電壓表方案(取代傳統(tǒng)動(dòng)圈表) 該方案采用的http://www.elecfans.com/soft/33/2010/單片機(jī)集成度高，資源豐富。與其它類型的http://www.elecfans.com/soft/33/2010/單片機(jī)相比，所需要外加的外圍器件最少，是做智能單相電流電壓表最理想的一款http://www.elecfans.com/soft/33/2010/單片機(jī)。
標(biāo)簽： C8051F330 單相交流 動(dòng)圈 電壓表
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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SPMC75F2413A在三相交流感應(yīng)電機(jī)的開環(huán)V/F控制的應(yīng)用:系統(tǒng)輸入電源電壓為AC110V/AC220V，經(jīng)全波整流后供系統(tǒng)使用。系統(tǒng)使用Sunplus公司的SPMC75F2413A產(chǎn)生AC三相異步電機(jī)的VVVF控制所需的SPWM信號(hào),并完成系統(tǒng)控制。使用三菱公司的智能功率模塊PS21865實(shí)現(xiàn)電機(jī)的功率驅(qū)動(dòng)。在AC220V輸入時(shí)，系統(tǒng)最大能驅(qū)動(dòng)1.5KW的負(fù)載。系統(tǒng)的變頻區(qū)間為2Hz~200Hz。
標(biāo)簽： 2413A F2413 SPMC 2413
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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介紹了SCADA系統(tǒng)中交流采樣器的功能，提出了基于DSP技術(shù)和CAN總線的系統(tǒng)構(gòu)架，詳細(xì)闡述了系統(tǒng)的硬件和軟件設(shè)計(jì)方法，探討了一種基于消息的嵌入式系統(tǒng)程序設(shè)計(jì)思想，最后給出了設(shè)計(jì)結(jié)論。
上傳時(shí)間： 2014-01-05
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技術(shù)交流
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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無線感測(cè)器已變得越來越普及，短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測(cè)器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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著直接轉(zhuǎn)矩控制等高性能控制技術(shù)研究的深入與成熟，交流電氣調(diào)速系統(tǒng)正在逐步擴(kuò)大其應(yīng)用領(lǐng)域。交流調(diào)速系統(tǒng)往往要求對(duì)轉(zhuǎn)速實(shí)施閉環(huán)控制，這是通過轉(zhuǎn)速PI調(diào)節(jié)器實(shí)現(xiàn)的；但是，轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)器中的比例常數(shù)與積分常數(shù)基本上仍通過試湊法確定的，這無疑浪費(fèi)了大量的時(shí)間和精力。文章基于理論推導(dǎo)和工程化設(shè)計(jì)方法研究了兩種參數(shù)設(shè)計(jì)方法，給出了MATLAB中的仿真結(jié)果，仿真結(jié)果表明工程化設(shè)計(jì)方法更為有效。關(guān)毽詞：直接轉(zhuǎn)矩控制速度調(diào)節(jié)器仿真工程化設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 直接轉(zhuǎn)矩控制 交流調(diào)速系統(tǒng) 轉(zhuǎn)速 調(diào)節(jié)器
上傳時(shí)間： 2013-12-14
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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本文基于探索正弦交流電路中電感L、電容C元件特性的目的，運(yùn)用Multisim10軟件對(duì)L、C元件的特性進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn)分析，給出了Multisim仿真實(shí)驗(yàn)方案，仿真了電感、電容元件的交流電壓和電流的相位關(guān)系，正弦電壓、正弦電流有效值和電抗的數(shù)值關(guān)系，虛擬仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果與理論分析計(jì)算結(jié)果相一致，結(jié)論是仿真實(shí)驗(yàn)可直觀形象地描述元件的工作特性。將電路的硬件實(shí)驗(yàn)方式向多元化方式轉(zhuǎn)移，利于培養(yǎng)知識(shí)綜合、知識(shí)應(yīng)用、知識(shí)遷移的能力。
標(biāo)簽： Multisim 正弦交流電路 元件 仿真分析
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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關(guān)于交流變頻器的使用
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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三相交流電表
標(biāo)簽： 數(shù)字式 三相交流 缺相檢測(cè) 檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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