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  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • Cadence PSD 15.0版本功能介紹

    隨著PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜程度的不斷提高,設(shè)計(jì)工程師對(duì) EDA工具在交互性和處理復(fù)雜層次化設(shè)計(jì)功能的要求也越來(lái)越高。Cadence Design Systems, Inc. 作為世界第一的EDA工具供應(yīng)商,在這些方面一直為用戶提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案。在 Concept-HDL15.0中,這些功能又得到了大度地提升。首先,Concept-HDL15.0,提供了交互式全局屬性修改刪除,以及全局器件替換的圖形化工作界面。在這些全新的工作環(huán)境中,用戶可以在圖紙,設(shè)計(jì),工程不同的級(jí)別上對(duì)器件,以及器件/線網(wǎng)的屬性進(jìn)行全局性的編輯。

    標(biāo)簽: Cadence 15.0 PSD 版本

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:ANRAN

  • 基于Actel FPGA的正交解碼方案

    標(biāo)簽: Actel FPGA 方案

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:dysyase

  • ptc公司的proe高級(jí)曲面擴(kuò)展教程

    在Pro/ENGINEER中,當(dāng)創(chuàng)建或處理非實(shí)體曲面時(shí),使用的是面組。面組代表相連非實(shí)體曲面的“拼接體”。面組可能由單個(gè)曲面或一個(gè)曲面集合組成。 面組包含了描述所有組成面組的曲面的幾何信息,和面組曲面的“縫合”(連接或交截)方法信息。一個(gè)零件包含多種面組。通過使用“曲面特征”創(chuàng)建或處理面組。 使用曲面功能 從“特征類”菜單中選擇“曲面”,顯示“面組曲面”還是“曲面選項(xiàng)”菜單,取決于模型中是曲面還是曲線。如果曲面特征或基準(zhǔn)曲線存在于模型中,系統(tǒng)將顯示“曲面選項(xiàng)”菜單,它可用于創(chuàng)建新曲面。 也可以通過“插入”菜單來(lái)使用多數(shù)曲面命令。 命名面組可以使用命令序列“設(shè)置”/“名稱”/“其它”,為整個(gè)面組或單獨(dú)的曲面分配名稱。然后可以使用“獲得選取”中的“按菜單選取”選項(xiàng),按名稱選擇已命名的面組或曲面。

    標(biāo)簽: proe ptc 擴(kuò)展 教程

    上傳時(shí)間: 2013-11-25

    上傳用戶:離殤

  • 基于FPGA和CMX589A的GMSK調(diào)制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    GMSK信號(hào)具有很好的頻譜和功率特性,特別適用于功率受限和信道存在非線性、衰落以及多普勒頻移的移動(dòng)突發(fā)通信系統(tǒng)。根據(jù)GMSK調(diào)制的特點(diǎn),提出 亍一種以FPGA和CMX589A為硬件裁體的GMSK調(diào)制器的設(shè)計(jì)方案,并給出了方案的具體實(shí)現(xiàn),包括系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、利用CMX589A實(shí)現(xiàn)的高斯濾波器、 FPGA實(shí)現(xiàn)的調(diào)制指數(shù)為O.5的FM調(diào)制器以及控制器。對(duì)系統(tǒng)功能和性能測(cè)試結(jié)果表明,指標(biāo)符合設(shè)計(jì)要求,工作穩(wěn)定可靠。 關(guān)鍵詞:GMSK;DDS;FM調(diào)制器;FPGAl 引 言 由于GMSK調(diào)制方式具有很好的功率頻譜特性,較優(yōu)的誤碼性能,能夠滿足移動(dòng)通信環(huán)境下對(duì)鄰道干擾的嚴(yán)格要求,因此成為GSM、ETS HiperLANl以及GPRS等系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制方式。目前GMSK調(diào)制技術(shù)主要有兩種實(shí)現(xiàn)方法,一種是利用GMSK ASIC專用芯片來(lái)完成,典型的產(chǎn)品如FX589或CMX909配合MC2833或FX019來(lái)實(shí)現(xiàn)GMSK調(diào)制。這種實(shí)現(xiàn)方法的特點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、基帶信 號(hào)速率可控,但調(diào)制載波頻率固定,沒有可擴(kuò)展性。另外一種方法是利用軟件無(wú)線電思想采用正交調(diào)制的方法在FPGA和DSP平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)。其中又包括兩種實(shí)現(xiàn) 手段,一種是采用直接分解將單個(gè)脈沖的高斯濾波器響應(yīng)積分分成暫態(tài)部分和穩(wěn)態(tài)部分,通過累加相位信息來(lái)實(shí)現(xiàn);另一種采用頻率軌跡合成,通過采樣把高斯濾波 器矩形脈沖響應(yīng)基本軌跡存入ROM作為查找表,然后通過FM調(diào)制實(shí)現(xiàn)。這種利用軟件無(wú)線電思想實(shí)現(xiàn)GMSK調(diào)制的方法具有調(diào)制參數(shù)可變的優(yōu)點(diǎn),但由于軟件 設(shè)計(jì)中涉及到高斯低通濾波、相位積分和三角函數(shù)運(yùn)算,所以調(diào)制器參數(shù)更改困難、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜。綜上所述,本文提出一種基于CMX589A和FPGA的GMSK 調(diào)制器設(shè)計(jì)方案。與傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法比較具有實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、調(diào)制參數(shù)方便可控和軟件剪裁容易等特點(diǎn),適合于CDPD、無(wú)中心站等多種通信系統(tǒng),具有重要現(xiàn)實(shí)意義。

    標(biāo)簽: FPGA 589A GMSK CMX

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:zhang_yi

  • 連續(xù)相位QAM調(diào)制技術(shù)及其FPGA實(shí)現(xiàn)

    目前通信領(lǐng)域正處于急速發(fā)展階段,由于新的需 求層出不窮,促使新的業(yè)務(wù)不斷產(chǎn)生,因而導(dǎo)致頻率資源越來(lái)越緊張。在有限的帶寬里要傳輸大量的多媒體數(shù)據(jù),提高頻譜利用率成為當(dāng)前至關(guān)重要的課題,否則將 很難容納如此眾多的業(yè)務(wù)。正交幅度調(diào)制(QAM)由于具有很高的頻譜利用率被DVB-C等標(biāo)準(zhǔn)選做主要的調(diào)制技術(shù)。與多進(jìn)制PSK(MPSK)調(diào)制不 同,OAM調(diào)制采取幅度與相位相結(jié)合的方式,因而可以更充分地利用信號(hào)平面,從而在具有高頻譜利用效率的同時(shí)可以獲得比MPSK更低的誤碼率。 但仔細(xì)分析可以發(fā)現(xiàn)QAM調(diào)制仍存在著頻繁的相位跳變,相位跳變會(huì)產(chǎn)生較大的諧波分量,因此如果能夠在保證QAM調(diào)制所需的相位區(qū)分度的前提下,盡量減少 或消除這種相位跳變,就可以大大抑制諧波分量,從而進(jìn)一步提高頻譜利用率,同時(shí)又不影響QAM的解調(diào)性能。文獻(xiàn)中提出了針對(duì)QPSK調(diào)制的相位連續(xù)化方 法,本文借鑒該方法,提出連續(xù)相位QAM調(diào)制技術(shù),并針對(duì)QAM調(diào)制的特點(diǎn)在電路設(shè)計(jì)時(shí)作了改進(jìn)。

    標(biāo)簽: FPGA QAM 相位 調(diào)制技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:lalaruby

  • PCB布線原則

    PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn),盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡(jiǎn)單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系(軍品標(biāo)準(zhǔn)),可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流(導(dǎo)線厚50um,允許溫升10℃)導(dǎo)線寬度(Mil) 導(dǎo)線電流(A) 其中:K 為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024,在外層時(shí)取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多,例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角(因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能)雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線,如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等,地線的設(shè)計(jì)原則如下:1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過波長(zhǎng)的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng),例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?,退藕電容的一般配置原則是:􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的,這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng),尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng),為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響,在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤)的過孔較好,對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過孔了(當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅);對(duì)于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類類器件,數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地,高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容,使用管狀電容時(shí),外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地,可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸,其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境,例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應(yīng)圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)(面積超¹500平平方毫米),應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì),例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示,這些焊盤(包括過孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油,但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫出無(wú)阻焊油的區(qū)域),阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí),要進(jìn)行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時(shí),必須做一個(gè)孔蓋,以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工,組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價(jià)格要高,過孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器,局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的µ部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用,做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡

    標(biāo)簽: PCB 布線原則

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:15070202241

  • 主機(jī)氣動(dòng)遙控系統(tǒng)

    分析B&W主機(jī)遙控系統(tǒng)組成功能。

    標(biāo)簽: 主機(jī) 氣動(dòng) 遙控系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:wangzeng

  • 控溫器設(shè)計(jì)要求

    控溫器設(shè)計(jì)要求-20120922112600 1功能要求:測(cè)溫控溫雙功能.(當(dāng)加熱器開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),只能測(cè)溫,當(dāng)打開開關(guān)時(shí)既測(cè)溫又控溫,處于控溫狀態(tài)時(shí) 方可進(jìn)行各種設(shè)置)。 2單電源供電:(加熱片不另加配電源)。 3工作電壓:12v 交直流通用。 4測(cè)控溫范圍:30---200度。 5測(cè)控溫精度:一般情況控溫精度為1度。當(dāng)溫度在30---50度之間時(shí),要求精度為0.1度。 6調(diào)溫方法:分二種 二種可配合使用

    標(biāo)簽: 控溫器

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:cjh1129

  • PSEHO智能微水儀

    PSEHO智能微水儀 產(chǎn)品概述: PSEHO智能微水儀采用世界先進(jìn)的傳感器技術(shù)、英國(guó)ALPHA公司最新的傳感器,它采用DRYCAP-薄膜傳感技術(shù),復(fù)和薄膜 濕敏材料,擁有三項(xiàng)世界專利。聚酯薄膜式的探頭DRYCAP??估淠⒖够覊m顆粒、不受汽油和大多數(shù)氣體影響。 技術(shù)指標(biāo): 微水范圍: -60~+20℃、精度:±1℃ 響應(yīng)時(shí)間: (+20℃)-60~+20℃、5s(63%)45s(90%)20~-60℃、10s(63%)240s(90%) 流量范圍: 0~1升/分鐘 電 源: 交、直流兩用

    標(biāo)簽: PSEHO

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:wvbxj

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