PLD、CPLD、FPGA有何不同?(問與答)
上傳時間: 2013-08-29
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空間多媒體通信過程中存在的不可預(yù)測的分組數(shù)據(jù)丟失、亂序,可變的鏈路傳輸及處理時延抖動以及收發(fā)端時鐘不同步與漂移等問題,這可能導(dǎo)致接收端在對音視頻數(shù)據(jù)進行顯示播放時產(chǎn)生音視頻不同步現(xiàn)象。為了解決此問題,提出了一種改進的基于時間戳的空間音視頻同步方法,該方法采用一種相對時間戳映射模型,結(jié)合接收端同步檢測和緩沖設(shè)計,能夠在無需全網(wǎng)時鐘和反饋通道的情況下,實現(xiàn)空間通信中的音視頻同步傳輸,并在接收端進行同步播放顯示。對該方法進行了仿真,結(jié)果表明了設(shè)計的可行性。同步前的均方根誤差SPD值平均在150 ms左右,最大能達到176.1 ms。文中方法能將SPD值控制在60 ms左右,不僅能實現(xiàn)音視頻同步傳輸,并且開銷很小,可應(yīng)用在空間多媒體通信中。
標簽: 音視頻
上傳時間: 2013-11-21
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enter——選取或啟動 esc——放棄或取消 f1——啟動在線幫助窗口 tab——啟動浮動圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點取的元件(1個) ctrl+del——刪除選取的元件(2個或2個以上) x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態(tài) x——將浮動圖件左右翻轉(zhuǎn) y——將浮動圖件上下翻轉(zhuǎn) space——將浮動圖件旋轉(zhuǎn)90度 crtl+ins——將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復(fù)前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復(fù) crtl+g——跳轉(zhuǎn)到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字
上傳時間: 2013-12-29
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有時候,做元件封裝的時候,做得不是按中心設(shè)置為原點(不提倡這種做法),所以制成之后導(dǎo)出來的坐標圖和直接提供給貼片廠的要求相差比較大。比如,以元件的某一個pin 腳作為元件的原點,明顯就有問題,直接修改封裝的話,PCB又的重新調(diào)整。所以想到一個方法:把每個元件所有的管腳的X坐標和Y坐標分別求平均值,就為元件的中心。
上傳時間: 2013-11-01
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PADS高級教程,PADS BlazeRouter功能簡介之交互式高速PCB設(shè)計。 ? BlazeRouter設(shè)計環(huán)境
標簽: BlazeRouter PADS PCB 交互式
上傳時間: 2013-11-05
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Altium Designer教程交互式布線篇
上傳時間: 2013-11-03
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
上傳用戶:pei5
為簡化總線式RS485隔離器的設(shè)計,提出基于脈沖變壓器的總線式RS485隔離器的技術(shù)方案。該方案具有簡單實用、無需電源、無需考慮數(shù)據(jù)流向、在有限范圍內(nèi)波特率自適應(yīng)、底層用戶群體易于理解和掌控等特點。給出了基本實驗電路和脈沖變壓器的主要設(shè)計依據(jù)。基于脈沖變壓器的總線式RS485隔離器,尤其適合工業(yè)環(huán)境下半雙工的A、B兩線制RS485通信網(wǎng)的升級改造,其基本思想也適用于全雙工的W、X、Y、Z四線制RS485/RS422通信網(wǎng)。
上傳時間: 2013-10-07
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安規(guī)電容常識內(nèi)容有安規(guī)電容安全等級是應(yīng)用中允許的峰值脈沖電壓 過電壓等級(IEC664),X,Y電容都是安規(guī)電容,火線零線間的是X電容,火線與地間的是Y電容。
上傳時間: 2013-11-03
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差動保護整定范例一: 三圈變壓器參數(shù)如下表: 變壓器容量Se 31500KVA 變壓器接線方式 Yn,y,d11 變壓器變比Ue 110kV/35kV/10kV 110kV側(cè)TA變比nTA 300/5 35KV側(cè)TA變比nTA 1000/5 10KV側(cè)TA變比nTA 2000/5 TA接線 外部變換方式 一次接線 10kV側(cè)雙分支 調(diào)壓ΔU ±8×1.25% 電流互感器接線系數(shù)Kjx 當為Y接線時為1,當為Δ接線時為 區(qū)外三相最大短路電流 假設(shè)為1000A(此值需根據(jù)現(xiàn)場情況計算確定) 計算: 高壓側(cè)二次額定電流 中壓側(cè)二次額定電流 低壓側(cè)二次額定電流
上傳時間: 2013-11-01
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