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云通訊

  • 高通Adreno圖形處理器全解析

        高通(Qualcomm)不只是一家在移動SoC芯片和3G通信技術上造詣頗深的公司,而且是一家擁有移動GPU自主設計能力和生產能力的公司。移動GPU是SoC芯片的一部分,與ARM架構的通用處理器(CPU)一起構成SoC芯片體現應用性能的兩個重要部分。

    標簽: Adreno 高通 圖形處理器

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:三人用菜

  • 高通智能手機芯片列表

    高通智能手機芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片

    標簽: 高通 智能手機芯片

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:zhliu007

  • 從單核到四核_高通驍龍各代處理器解析

    高通驍龍各代處理器解析

    標簽: 四核 高通驍龍 處理器

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:zaizaibang

  • Cadence_PCB_在線培訓邀請函-科通集團2013_2-3-4月 份

    2010 年,科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國,唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線(Allegro 和Orcad)的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員,全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案,讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接,以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析,可以對產品的成本與性能進行優化。  

    標簽: Cadence_PCB 2013

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:haoxiyizhong

  • 云計算平臺在高校的開發與應用研究

        隨著云計算平臺技術的迅速發展和普及,將高校教學資源、軟件和數據都部署在"云"中,學生用戶可以通過網絡和簡易的終端設備隨時隨地使用幾乎所有的教學資源。在介紹云計算平臺及特征的基礎上,將云計算的概念引入了教學實踐當中,論述搭建睿思網的云計算服務平臺所包含的功能,指出云計算技術在高校教學中的優越性,并對未來云計算在高校中的應用進行了展望。

    標簽: 云計算 應用研究

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:klin3139

  • 反射式動態云紋法實驗研究

    摘 要 在沙丁(Cranz2Schardin)機基礎上,實現了反射式動態云紋測量法.該法可用于不透明模型的動態位移,應變及應力場的研究.關鍵詞 反射式,動態云紋法

    標簽: 反射式 動態 實驗

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:我累個乖乖

  • 21天學通C++ 中文第四版 康博創作室 翻譯

    21天學通C++ 中文第四版 康博創作室 翻譯

    標簽: 翻譯

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:wxhwjf

  • Cadence_PCB_在線培訓邀請函-科通集團2013_2-3-4月 份

    2010 年,科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國,唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線(Allegro 和Orcad)的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員,全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案,讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接,以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析,可以對產品的成本與性能進行優化。  

    標簽: Cadence_PCB 2013

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:comua

  • 通孔插裝PCB的可制造性設計

    對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說,產品的可制造性設計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設計不符合可制造性設計要求,將大大降低產品的生產效率,嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法,這些原則從本質上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進行固定,因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內,這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法,但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。(3)在板子的周圍應提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產過程中都是通過板邊進行抓持,邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數的器件(如接線座或扁平電纜),應使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

    標簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:gaome

  • 基于微軟云計算存儲系統及技術服務平臺研究

    云計算技術的興起和發展,正逐漸改變人們使用服務和資源的方式,同時也成為計算機應用領域的研究熱點。云存儲可實現云端海量數據的高效存儲,是云計算的重要基礎云存儲可實現云端海量數據的高效存儲,是云計算的重要基礎。對如何保證云存儲系統的服務質量及可靠性,對于保證海量用戶的訪問效率,維護海量數據存儲的可用性及用戶技術服務平臺的開發有著重大意義。

    標簽: 微軟 云計算 存儲系統 服務平臺

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:003030

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