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二IPEX代天線座

  • 自己花了二天弄出來的一個農歷插件

    自己花了二天弄出來的一個農歷插件,帶源碼

    標簽: 農歷 插件

    上傳時間: 2017-07-19

    上傳用戶:jichenxi0730

  • 二相混合式不進電機驅動芯片。16細分 3.5A。外圍電路簡單。東芝代工。

    二相混合式不進電機驅動芯片。16細分 3.5A。外圍電路簡單。東芝代工。

    標簽: 3.5 進電機 東芝

    上傳時間: 2017-08-15

    上傳用戶:www240697738

  • 水電費給我醫務人員侮辱他也還認識統是大方違法阿爾前二天特瑞特跳丸日月 國務院讓他討厭兒童

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    標簽: 水電 國務院

    上傳時間: 2017-08-31

    上傳用戶:a6697238

  • AVR單片機初學者C語言入門視頻教程 附c語言源碼之課二(共11課) 十天就讓你學會單片機 大小:22M

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    標簽: AVR 22M 單片機 初學者

    上傳時間: 2017-09-04

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  • 二代微通道板_MCP_放氣成份質譜分析_徐江濤

    二代微通道板_MCP_放氣成份質譜分析_徐江濤

    標簽: MCP 微通道板 質譜分析

    上傳時間: 2019-07-14

    上傳用戶:chen_ying993

  • 基于二代身份證的RFID門禁考勤系統的設計

    基于二代身份證的RFID門禁考勤系統的設計這是一份非常不錯的資料,歡迎下載,希望對您有幫助!

    標簽: 身份證 rfid 門禁考勤系統

    上傳時間: 2021-12-02

    上傳用戶:d1997wayne

  • 二代身份證模塊應用資料

    二代身份證模塊應用資料,公安部研究所的SAM模塊外圍應用電路,可以搭建身份證閱讀器電路

    標簽: 二代身份證模塊

    上傳時間: 2022-03-22

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  • 基于VICOR二代模塊的集控系統電源模塊設計

    該文檔為基于VICOR二代模塊的集控系統電源模塊設計精講文檔,是一份不錯的參考資料,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,,,,,,

    標簽: vicor 電源

    上傳時間: 2022-07-28

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  • 基于新型CCCII電流模式二階帶通濾波器設計

    針對傳統第二代電流傳輸器(CCII)電壓跟隨不理想的問題,提出了新型第二代電流傳輸器(CCCII)并通過采用新型第二代電流傳輸器(CCCII)構成二階電流模式帶通濾波器,此濾波器只需使用2個電流傳輸器和2個電容即可完成設計。設計結構簡單,其中心頻率可由電流傳輸器的偏置電流控制。利用HSpice軟件仿真分析并驗證了理論設計的準確性和可行性。

    標簽: CCCII 電流模式 二階 帶通濾波器設計

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:jqy_china

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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