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二進(jìn)(jìn)制計(jì)(jì)

  • 基于二次相差法的多頻連續(xù)波測(cè)距雷達(dá)仿真與研究

    通過(guò)對(duì)二次相差法測(cè)距性能進(jìn)行了仿真分析,仿真結(jié)果表明,基于雙頻比相測(cè)距的二次相差法多篇連續(xù)波雷達(dá),只能求解速度不同的目標(biāo)的距離值,無(wú)法求解同速度不同距離目標(biāo)的距離值。

    標(biāo)簽: 相差法 多頻 仿真 測(cè)距雷達(dá)

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:潛水的三貢

  • 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)中協(xié)作通信的能耗優(yōu)化方法

      針對(duì)能量受限的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò),該文綜合考慮了協(xié)作節(jié)點(diǎn)數(shù)量和調(diào)制方式對(duì)系統(tǒng)能量有效性的影響,提出一種能量最優(yōu)的綜合優(yōu)化方法。文中首先給出了在Rayleigh 衰落信道環(huán)境下,協(xié)作通信系統(tǒng)采用二相相移鍵控(BPSK)和M 進(jìn)制正交幅度調(diào)制(MQAM)時(shí)誤碼率的閉式表達(dá),同時(shí)對(duì)協(xié)作通信的系統(tǒng)能耗進(jìn)行了分析。在此基礎(chǔ)上,根據(jù)能耗最小化原則對(duì)協(xié)作節(jié)點(diǎn)數(shù)量和調(diào)制方式進(jìn)行了聯(lián)合優(yōu)化。仿真結(jié)果表明,與調(diào)制方式固定或協(xié)作節(jié)點(diǎn)數(shù)固定的系統(tǒng)相比,該方案能進(jìn)一步降低協(xié)作通信的系統(tǒng)能耗。

    標(biāo)簽: 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò) 協(xié)作通信 能耗

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:angle

  • 用二端口S參數(shù)來(lái)表征差分電路的特性

    用二端口S-參數(shù)來(lái)表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結(jié)構(gòu)因其更好的增益,二階線性度,突出的抗雜散響應(yīng)以及抗躁聲性能而越來(lái)越多地被人們采用。這種電路結(jié)構(gòu)通常需要一個(gè)與單端電路相連接的界面,而這個(gè)界面常常是采用“巴倫”器件(Balun),這種巴倫器件提供了平衡結(jié)構(gòu)-到-不平衡結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換功能。要通過(guò)直接測(cè)量的方式來(lái)表征平衡電路特性的話,通常需要使用昂貴的四端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀。射頻應(yīng)用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是,在射頻技術(shù)文獻(xiàn)中,很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生影響的好的評(píng)估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應(yīng)用工程師們通過(guò)使用常規(guī)的單端二端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀來(lái)準(zhǔn)確可靠地解決作為他們?nèi)粘9ぷ鞯牟罘蛛娐诽匦缘臏y(cè)量問(wèn)題。本文介紹了一些用來(lái)表征差分電路特性的實(shí)用和有效的方法, 特別是差分電壓,共模抑制(CMRR),插入損耗以及基于二端口S-參數(shù)的差分阻抗。差分和共模信號(hào)在差分電路中有兩種主要的信號(hào)類型:差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm(見(jiàn)圖2)。它們各自的定義如下[1]:• 差分信號(hào)是施加在平衡的3 端子系統(tǒng)中未接地的兩個(gè)端子之上的• 共模信號(hào)是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。

    標(biāo)簽: 二端口 S參數(shù) 差分電路

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:葉山豪

  • 十六進(jìn)制與ASCII碼轉(zhuǎn)換

    十六進(jìn)制與ASCII碼

    標(biāo)簽: ASCII 十六進(jìn)制 轉(zhuǎn)換

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:源弋弋

  • 二叉樹(shù)實(shí)驗(yàn)報(bào)告

    數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)二叉樹(shù)實(shí)現(xiàn)。

    標(biāo)簽: 二叉樹(shù) 實(shí)驗(yàn)報(bào)告

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:zhangxin

  • HexSingleToDecimal 十六進(jìn)制單精度浮點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)十進(jìn)制數(shù)

    十六進(jìn)制單精度浮點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)十進(jìn)制數(shù)的小工具

    標(biāo)簽: HexSingleToDecimal 十六進(jìn)制 精度 浮點(diǎn)數(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

    上傳用戶:bpgfl

  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

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  • HexSingleToDecimal 十六進(jìn)制單精度浮點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)十進(jìn)制數(shù)

    十六進(jìn)制單精度浮點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)十進(jìn)制數(shù)的小工具

    標(biāo)簽: HexSingleToDecimal 十六進(jìn)制 精度 浮點(diǎn)數(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

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  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

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  • FPGA實(shí)現(xiàn)多進(jìn)制FSK的調(diào)制解調(diào)

    FPGA實(shí)現(xiàn)多進(jìn)制FSK的調(diào)制解調(diào)

    標(biāo)簽: FPGA FSK 進(jìn)制 調(diào)制解調(diào)

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

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