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標簽: proteus 教程 發布
上傳時間: 2013-09-30
上傳用戶:88mao
為了實現時序電路狀態驗證和故障檢測,需要事先設計一個輸入測試序列?;诙鏄涔濣c和樹枝的特性,建立時序電路狀態二叉樹,按照電路二叉樹節點(狀態)與樹枝(輸入)的層次邏輯關系,可以直觀和便捷地設計出時序電路測試序列。用測試序列激勵待測電路,可以驗證電路是否具有全部預定狀態,是否能夠實現預定狀態轉換。
標簽: 二叉樹 時序電路 測試序列
上傳時間: 2013-10-19
上傳用戶:qitiand
針對傳統第二代電流傳輸器(CCII)電壓跟隨不理想的問題,提出了新型第二代電流傳輸器(CCCII)并通過采用新型第二代電流傳輸器(CCCII)構成二階電流模式帶通濾波器,此濾波器只需使用2個電流傳輸器和2個電容即可完成設計。設計結構簡單,其中心頻率可由電流傳輸器的偏置電流控制。利用HSpice軟件仿真分析并驗證了理論設計的準確性和可行性。
標簽: CCCII 電流模式 二階 帶通濾波器設計
上傳時間: 2013-11-15
上傳用戶:jqy_china
計算二階有源濾波、一階有源濾波、阻容充放電。
標簽: 有源濾波 計算 二階 充放電
上傳時間: 2013-11-17
上傳用戶:hgmmyl
設計一種壓控電壓源型二階有源低通濾波電路,并利用Multisim10仿真軟件對電路的頻率特性、特征參量等進行了仿真分析,仿真結果與理論設計一致,為有源濾波器的電路設計提供了EDA手段和依據。
標簽: 二階 有源低通濾波 電路分析
上傳時間: 2013-11-12
上傳用戶:名爵少年
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海
為了讓彩顯在不同行頻掃描時,畫面清晰穩定,通常采用二次電源方法為行輸出級供電,即將主電源產生的電壓變換為隨行頻升高而升高的可變電壓,以滿足多頻掃描的需要。另外,在一些性能較高的彩顯中還采用了高壓獨立供電的方式,將行頻變化對畫面的影響降至最低。
標簽: 彩顯 二次電源
上傳時間: 2013-11-21
上傳用戶:gut1234567
51-AVR(二合一)單片機開發板使用手冊
標簽: AVR 51 合一 單片機開發板
上傳時間: 2013-10-26
上傳用戶:fandeshun
51-AVR(二合一)單片機開發板電路圖
上傳時間: 2013-11-19
上傳用戶:erkuizhang
HT45R37 內建有Serial Interface Function,其中包括了SPI 和I2C 這兩種串列傳輸模式,本文 以HT45R37 為母體,介紹使用SPI 進行資料傳輸的方法和注意事項
標簽: 45R R37 SPI HT
上傳時間: 2013-11-22
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