當(dāng)你認(rèn)為你已經(jīng)掌握了PCB 走線的特征阻抗Z0，緊接著一份數(shù)據(jù)手冊(cè)告訴你去設(shè)計(jì)一個(gè)特定的差分阻抗。令事情變得更困難的是，它說(shuō)：“……因?yàn)閮筛呔€之間的耦合可以降低有效阻抗，使用50Ω的設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)得到一個(gè)大約80Ω的差分阻抗！”這的確讓人感到困惑！這篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外，還討論了為什么是這樣，并且向你展示如何正確地計(jì)算它。 單線：圖1(a)演示了一個(gè)典型的單根走線。其特征阻抗是Z0，其上流經(jīng)的電流為i。沿線任意一點(diǎn)的電壓為V=Z0*i（ 根據(jù)歐姆定律）。一般情況，線對(duì)：圖1(b)演示了一對(duì)走線。線1 具有特征阻抗Z11，與上文中Z0 一致，電流i1。線2具有類似的定義。當(dāng)我們將線2 向線1 靠近時(shí)，線2 上的電流開(kāi)始以比例常數(shù)k 耦合到線1 上。類似地，線1 的電流i1 開(kāi)始以同樣的比例常數(shù)耦合到線2 上。每根走線上任意一點(diǎn)的電壓，還是根據(jù)歐姆定律，
標(biāo)簽： 差分阻抗
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：KSLYZ
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
有時(shí)主板上木有并口是相當(dāng)頭疼的事，這不，給你解決問(wèn)題來(lái)了！
上傳時(shí)間： 2014-01-16
上傳用戶：完瑪才讓
這個(gè)程序并不幫你翻譯任何文字,僅僅只是提供一個(gè)專為翻譯工作設(shè)計(jì)的 編輯器.使用它你可以一行行對(duì)照的翻譯原文. 而當(dāng)你在翻譯過(guò)程中碰到了不 認(rèn)識(shí)的新詞,計(jì)算機(jī)能充當(dāng)你的詞典或筆記本的作用, 讓你的翻譯工作事半功 倍.當(dāng)你在翻譯某一行文字時(shí),如果發(fā)現(xiàn)某個(gè)單詞不認(rèn)識(shí),字典區(qū)便會(huì)顯示出單 詞的意思,而不需要你的任何按鍵.當(dāng)你在字典區(qū)沒(méi)有發(fā)現(xiàn)你要的單詞時(shí),證明 單詞庫(kù)里沒(méi)有這個(gè)單詞,需要你自己從別的途徑查找,然后寫(xiě)到字典區(qū)內(nèi),程序 將馬上把它記錄在單詞庫(kù)中
上傳時(shí)間： 2015-01-21
上傳用戶：小草123
一套校園綜合管理系統(tǒng)，ASP源碼，基本上學(xué)校那點(diǎn)事都齊了
標(biāo)簽： 綜合管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2015-03-13
上傳用戶：love1314
一款用j2me做的手機(jī)游戲，測(cè)試平臺(tái)事xp，j2me wirless toolkit
上傳時(shí)間： 2015-03-27
上傳用戶：chenlong
該軟件是幫助大學(xué)生更好的生活，更好的處理生活中發(fā)生的事
上傳時(shí)間： 2015-04-01
上傳用戶：ljt101007
聽(tīng)歌，是件快樂(lè)的事。聽(tīng)到興致之時(shí)，自然想看歌詞。此段程序就提供了歌詞搜索。
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-12-25
上傳用戶：woshiayin
硬盤控制電路以及原程序Demo,知識(shí)是屬于全人類的。能將自己的成果無(wú)條件與人共享是偉大和受人尊敬的，同時(shí)也是一件幸福的事。 由于我想得到幸福和受人尊敬，所以我也開(kāi)放我的工作成果。（其實(shí)也不算什么工作成果，匆匆忙忙用了一晚寫(xiě)的，見(jiàn)笑了。 在此感謝邵春偉同志，我在研究ata協(xié)議的時(shí)候參考了他寫(xiě)的程序）
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：685
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