摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-11-06
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為實現某專用接口裝置的接口功能檢測，文中詳細地介紹了一種34位串行碼的編碼方式，并基于FPGA芯片設計了該類型編碼的接收、發送電路。重點分析了電路各模塊的設計思路。電路采用SOPC模塊作為中心控制器，設計簡潔、可靠。試驗表明：該設計系統運行正常、穩定。
上傳時間： 2013-10-09
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-10-13
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串行NOR Flash是用串口進行連續數據存取的小尺寸、低功耗Flash存儲器；相對于并行Flash，它用更少的引腳傳送數據，這降低了系統空間、功耗、成本。它內部的地址空間是線性的，隨機訪問速度快；它的傳輸效率高，在1~ 4MB的小容量時具有很高的性價比。更重要的是，串行NOR Flash的讀寫操作十分簡單。這些優勢使得串行NOR Flash被廣泛地用于微型、低功耗的數據存儲系統。串行NOR Flash 可通過SPI進行操作。用戶根據NOR Flash芯片自定義的協議，通過SPI發送命令到芯片，并接收NOR Flash芯片返回的狀態信息和數據信息。此外，用戶在使用串行NOR Flash時需要注意其支持哪些類型的SPI操作方式。
上傳時間： 2013-11-08
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128Mb以上的串行閃存被認為是電子產品滿足市場需求、增加更多功能的一個主要障礙，針對需要128Mb以上串行閃存的應用要求，美光科技 (Micron Technology)推出一個簡單的獨一無二的擴容解決方案。這個解決方案可以把存儲容量輕松地擴大到4G或更大，完全兼容現有的串行外設接口(SPI)協議，無需重新設計主芯片的硬件。該解決方案優于市場上現有的要求創建一個新的32位尋址模式的解決方案，因為創建新的尋址模式可能強迫設計人員修改軟硬件。
上傳時間： 2013-12-20
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74hc595 串行輸入，串、并行輸出芯片 及其應用程序
上傳時間： 2014-01-08
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由于DS1624是I2C總線結構的串行數據傳送，它只需要SDA和SCL兩根線完成數據的傳送過程。因此，我們在進行程序設計的時候，也得按著I2C協議來對DS1624芯片數據訪問。有關I2C協議參看有關資料，這里不詳述。對于AT89S51單片機本身沒有I2C硬件資源，所以必須用軟件來模擬I2C協議過程。 要從DS1624中讀取溫度值，首先啟動DS1624的內部溫度A/D開始轉換，對應著有相應的命令用來啟動開始溫度轉換，有關DS1624的指令集參考前面的敘述。一般情況下，DS1624經過一次溫度的變換，需要經過1秒鐘左右的時間，所以等待1秒鐘后，即可讀取內部的溫度值，對于讀取的溫度值，仍然通過DS1624的指令集來完成溫度的讀取。但所有有數據的傳送過程必須遵循I2C協議。
上傳時間： 2014-01-14
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SH601.C 單片機間的RS232串行通信程序 SH602.C 單片機和PC之間的串行通信程序 SH603.A51 用51單片機的I/O口模擬串口的例程 SH604.C 單片機的無線數據傳輸例程 SH605.A51 使用單片機實現I2C串行通信的例程 SH606.A51 使用單片機實現的紅外數據傳輸 SH607.C 雙端口RAM方式的數據通信例程 608 介紹電平轉換芯片MAX485的使用方法和接口電路。
上傳時間： 2015-08-17
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ds1820匯編程序 美國DALLAS公司生產的單線數字溫度傳感器DS1820,可把溫度信號直接轉換成串行數字信號供微機處理。由于每片DS1820含有唯一的硅串行數所以在一條總線上可掛接任意多個DS1820芯片。從DS1820讀出的信息或寫入DS1820的信息，僅需要一根口線（單線接口）。讀寫及溫度變換功率來源于數據總線，總線本身也可以向所掛接的DS1820供電，而無需額外電源。DS1820提供九位溫度讀數，構成多點溫度檢測系統而無需任何外圍硬件。
上傳時間： 2015-09-18
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通用串行總線USB(Universal Serial Bus)是一種新型的微機總線接口規范。隨著客戶對系統數據采集速度要求的不斷提高，USB以其使用方便、易于擴展、速度快等優點而越來越多的應用于數據采集系統中。本文介紹了一種基于USB總線的數據采集系統的設計方法，采用PHILIPS公司的USB接口芯片PDIUSBD12與單片機AT89C51進行通信，并和PC機通信而編制出友善的設備應用程序。該系統用傳統的USB總線取代了RS232串行總線，通過對USB協議和設備構架的充分理解，對以單片機89C51和USB接口芯片PDIUSBD12為主的數據采集系統進行了硬件設計和軟件編程，并在此設計的基礎上給出相應的原理圖。硬件設計主要解決的是PDIUSBD12和ADC0809與單片機之
上傳時間： 2014-11-30
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