matlab中運用Simpson求積時的求積函數(shù)，可以有效解決這類問題。
上傳時間： 2014-01-17
上傳用戶：gxrui1991
數(shù)據(jù)結構中的表達式求值源程序代碼利用visusl c++編程
標簽： visusl 數(shù)據(jù)結構 代碼 表達式
上傳時間： 2017-03-08
上傳用戶：一諾88
該程序解決了數(shù)據(jù)結構中的表達式求值問題，代碼功能齊全，易懂。
標簽： 程序 數(shù)據(jù)結構 表達式
上傳時間： 2017-05-20
上傳用戶：chfanjiang
mircochip dsPIIC30F 晶片 使用中斷去控制的範例
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：mpquest
混沌分析中互信息求延遲時間t的matlab程序，可以使用
上傳時間： 2013-12-07
上傳用戶：GavinNeko
輕輕巧巧輕輕巧巧請求權輕輕巧巧輕輕巧巧請求權輕輕巧巧輕輕巧巧
標簽： 輕輕巧巧輕輕巧巧請求權
上傳時間： 2019-05-26
上傳用戶：qweasdzxc123
先創(chuàng)建文本文件IN.DAT,在文件中寫20個四位整數(shù)。 編寫函數(shù)readDat()把從文件中讀出這些數(shù)并存入數(shù)組a中；編寫函數(shù)Calvalue( ), 其功能要求: 1. 求出這文件中共有多少個正整數(shù)totNum 2. 求這些數(shù)右移1位后, 產(chǎn)生的新數(shù)是偶數(shù)的數(shù)的個數(shù)totCnt, 以及滿足此條件的這些數(shù)(右移前的值) 的算術平均值totPjz。 最后在main( )函數(shù)中把所求的結果輸出。
標簽： Calvalue readDat DAT 函數(shù)
上傳時間： 2017-06-30
上傳用戶：Breathe0125
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
在一個多人連線伺服器中，我們要有一個伺服端執(zhí)行緒負責傾聽是否有客戶端連線，如果有客戶端連線，就指派一個客戶端執(zhí)行緒專門應付這個客戶端連線，並在客戶端佇列中記錄它，然後進入下一個傾聽。 一個客戶端執(zhí)行緒的工作，就是讀取客戶連線端的使用者輸入訊息，它不負責回應訊息，而是將讀到的訊息加入訊息佇列中，此外在我們的範例中，客戶端執(zhí)行緒也負責自己的連線狀態(tài)，如果使用者中斷連線，客戶端執(zhí)行緒會負責將自己從客戶端佇列中清除。 廣播執(zhí)行緒負責取出訊息佇列中的訊息，然後將之一一傳送訊息給客戶端佇列中尚存在的客戶端執(zhí)行緒。
標簽： 伺服器
上傳時間： 2015-05-22
上傳用戶：wweqas
