Altium Designer 10是由Altium公司推出的一款開發軟件，Altium Designer 10綜合了電子產品一體化開發所需的所有必須技術和功能。Altium Designer 在單一設計環境中集成板級和FPGA系統設計、基于FPGA和分立處理器的嵌入式軟件開發以及PCB版圖設計、編輯和制造。并集成了現代設計數據管理功能,使得Altium Designer成為電子產品開發的完整解決方案－一個既滿足當前，也滿足未來開發需求的解決方案。 Altium Designer10 為您帶來了一個全新的管理元 Altium Designer release 10器件的方法。其中包括新的用途系統、修改管理、新的生命周期和審批制度、實時供應鏈管理等更多的新功能! Altium Designer 10安裝流程： 安裝完后復制 AD10.Crack 文件夾下文件到安裝目錄。 1.運行AD10KeyGen，點擊“打開模板”，加載license.ini，如想修改注冊名，只需修改：TransactorName=Your Name，其中Your Name用你自己的名字替換，其它參數在單機版的情況下無需修改； 2.點擊“生成協議”，保存生成的alf文件(文件名任意，如“jack ”)，并將其放到你的安裝目錄下； 3.將patch.exe放到你的安裝目錄下，運行patch，對安裝目錄下的dxp.exe文件補丁，注意運行破解時軟件沒有運行； 4.啟動DXP，運行菜單DXP->My Account，點擊Add Standalone License file，加載前面生成的license（.alf）文件后即能正常使用了。 資源是.bin格式的鏡像文件，到網上下一個UltraISO打開后另存為iso或isz格式，用DAEMON Tools Lite虛擬光驅打開就能安裝了。(或者安裝一個快壓打開) 安裝提醒： 安裝時有兩個路徑選擇，第一個是安裝主程序的；第二個是放置設計樣例、元器件庫文件、模板文件的，共3.3GB。如果你的C盤留的不夠大，建議將3GB多的東西和主程序安裝在一塊兒。 安裝完成后界面可能是英文的，如果想調出中文界面，則可以：DXP-->Preferences-->System-->General-->Localization--選中Use localized resources，保存設置后重新啟動程序就有中文菜單了。 Altium Designer 10破解方法： 安裝包里已經帶有破解文件了，但沒有AD10KeyGen這個文件，所以要把注冊名改成自己的名字不方便。 1.運行AD10KeyGen，點擊“打開模板”，加載license.ini，如想修改注冊名，只需修改： TransactorName=Your Name 其中Your Name用你自己的名字替換，其它參數在單機版的情況下無需修改； 2.點擊“生成協議”，保存生成的alf文件(文件名任意，如“jack ”)，并將其放到你的安裝目錄下； 3.將patch.exe放到你的安裝目錄下，運行patch，對安裝目錄下的dxp.exe文件補丁，注意運行破解時軟件沒有運行； 4.啟動DXP，運行菜單DXP->My Account，點擊Add Standalone License file，加載前面生成的license（.alf）文件后即能正常使用了。 注意： 1.局域網內用同一license不再提示沖突 2.僅供學習研究使用，勿用于非法用途。 相關資料：altium designer 10 破解教程
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：葉立炫95
DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：小眼睛LSL
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標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：a67818601
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
用了還是沒用上的，大家都來看看啊，呵呵，希望對你會有所幫助 cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()雙曲線正弦 cosh()雙曲線余弦tanh()雙曲線正切 注釋：所有三角函數都使用單位度。 log()以10為底的對數ln()自然對數 exp()e的冪abs()絕對值 ceil()不小于其值的最小整數 floor()不超過其值的最大整數 可以給函數ceil和floor加一個可選的自變量，用它指定要圓整的小數位數。帶有圓整參數的這些函數的語法是： ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可選值： 1、可以被表示為一個數或一個使用者自定義參數。如果該參數值是一個實數，則被截尾成為一個整數。 2、它的最大值是8。如果超過8，則不會舍入要舍入的數（第一個自變量），并使用其初值。 3、如果不指定它，則功能同前期版本一樣。 使用不指定小數部分位數的ceil和floor函數，其舉例如下： ceil(10.2)值為11 floor(10.2)值為11 使用指定小數部分位數的ceil和floor函數，其舉例如下： ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[與ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26
標簽： proe
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：sevenbestfei
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xitai
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
選擇數據采集卡3個基本指標就：是通道數、采樣率和分辨率。 選型的關鍵還是看您用數據采集卡做什么用，千萬不要盲目選擇數據采集卡。因為不同的數據采集卡用的地方不同，首先你要確定你的用途， 知道用處了才能更好的選型。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：R50974
工程資源管理器 如何創建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入屬性（Reentrant） 用戶自定義控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的區別 調整控件和函數面板的首選項 在文件夾下直接創建新的 VI 圖標編輯器上的鼠標雙擊技巧 第二章：簡單程序結構 順序結構 選擇結構 事件結構 循環結構 定時結構 緩存重用結構 LabVIEW 中的泛型容器 第三章：控件、常量和運算 LabVIEW 中的數字型數據 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的數字型數據 2 - 運算 LabVIEW 中的數字型數據 3 - 數值的單位 第四章：常用的程序結構 幾種簡單的測試程序流程模型 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定義 多態 VI 全局變量 傳引用 第五章：調試 LabVIEW 的調試環境 斷點和探針 其它常用調試工具和方法 LabVIEW 代碼中常見的錯誤 查看一段代碼的運行時間 如何調試 LabVIEW 調用的 DLL 第六章：深入理解 LabVIEW G 語言 LabVIEW 是編譯型語言還是解釋型語言 數據流驅動的編程語言 傳值和傳引用 VI 中的數據空間 第七章：編寫優美的代碼 用戶界面設計 1 用戶界面設計 2 - 界面的一致性 用戶界面設計 3 - 界面元素的關聯 用戶界面設計 4 - 幫助和反饋信息 Caption 和 Label 的書寫規范 隱藏程序框圖上的大個 Cluster 制作不規則圖形的子VI圖標 第八章：編寫高效率的代碼 LabVIEW 程序的內存優化 1 LabVIEW 程序的內存優化 2 - 子 VI 的優化 LabVIEW 程序中的線程 1 - LabVIEW 是自動多線程語言 LabVIEW 程序中的線程 2 - LabVIEW 的執行系統 LabVIEW 程序中的線程 3 - 線程的優先級 LabVIEW 程序中的線程 4 - 動態連接庫函數的線程 LabVIEW 的運行效率 1 - 找到程序運行速度的瓶頸 LabVIEW 的運行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 對多核 CPU 的支持 第九章：VI 服務 VI Server （VI 服務） 后臺任務 在 LabVIEW 中實現 VI 的遞歸調用 VB ｓｃｒｉｐｔ 打開一個VI 第十章：調用動態鏈接庫 動態鏈接庫導入工具 CLN 的配置選項 簡單數據類型參數的設置 結構型參數的設置 作為函數返回值的字符串為什么不用在 VI 中先分配內存 LabVIEW 中對 C 語言指針的處理 調試 LabVIEW 調用的 DLL 第十一章：面向對象編程（LVOOP） 利用 LabVIEW 工程庫實現面向對象編程 模塊接口 API 的兩種設計方案 LabVIEW 對面向對象的支持 面向對象與數據流驅動的結合 LabVIEW 中的類 第十二章：XControl 一個 XControl 的實例 用 XControl 實現面向組件的編程 第十三章：項目管理
標簽： LabVIEW
上傳時間： 2013-11-01
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上傳時間： 2015-02-10
上傳用戶：LouieWu
