電流互感器的用途和基本結(jié)構(gòu)……………………………………………（2） 一、 電流互感器的用途……………………………………………………（2） 二、 電流互感器的容量……………………………………………………（6） 三、 電流互感器的基本結(jié)構(gòu)………………………………………………（8） 電流互感器的誤差和計(jì)算…………………………………………………（10）
標(biāo)簽： 電流互感器
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目錄 第1章 概述 1.1 采用C語(yǔ)言提高編制單片機(jī)應(yīng)用程序的效率 1.2 C語(yǔ)言具有突出的優(yōu)點(diǎn) 1.3 AvR單片機(jī)簡(jiǎn)介 1.4 AvR單片機(jī)的C編譯器簡(jiǎn)介 第2章 學(xué)習(xí)AVR單片機(jī)C程序設(shè)計(jì)所用的軟件及實(shí)驗(yàn)器材介紹 2.1 IAR Enlbedded Workbench IDE C語(yǔ)言編譯器 2.2 AVR Studio集成開發(fā)環(huán)境 2.3 PonyProg2000下載軟件及SL—ISP下載軟件 2.4 AVR DEM0單片機(jī)綜合實(shí)驗(yàn)板 2.5 AvR單片機(jī)JTAG仿真器 2.6 并口下載器 2.7 通用型多功能USB編程器 第3章 AvR單片機(jī)開發(fā)軟件的安裝及第一個(gè)入門程序 3.1 安裝IAR for AVR 4.30集成開發(fā)環(huán)境 3.2 安裝AVR Studio集成開發(fā)環(huán)境 3.3 安裝PonyProg2000下載軟件 3.4 安裝SLISP下載軟件 3.5 AvR單片機(jī)開發(fā)過(guò)程 3.6 第一個(gè)AVR入門程序 第4章 AVR單片機(jī)的主要特性及基本結(jié)構(gòu) 4.1 ATMEGA16(L)單片機(jī)的產(chǎn)品特性 4.2 ATMEGA16(L)單片機(jī)的基本組成及引腳配置 4.3 AvR單片機(jī)的CPU內(nèi)核 4.4 AvR的存儲(chǔ)器 4.5 系統(tǒng)時(shí)鐘及時(shí)鐘選項(xiàng) 4.6 電源管理及睡眠模式 4.7 系統(tǒng)控制和復(fù)位 4.8 中斷 第5章 C語(yǔ)言基礎(chǔ)知識(shí) 5.1 C語(yǔ)言的標(biāo)識(shí)符與關(guān)鍵字 5.2 數(shù)據(jù)類型 5.3 AVR單片機(jī)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間 5.4 常量、變量及存儲(chǔ)方式 5.5 數(shù)組 5.6 C語(yǔ)言的運(yùn)算 5.7 流程控制 5.8 函數(shù) 5.9 指針 5.10 結(jié)構(gòu)體 5.11 共用體 5.12 中斷函數(shù) 第6章 ATMEGA16(L)的I/O端口使用 6.1 ATMEGAl6(L)的I/O端口 6.2 ATMEGAl6(L)中4組通用數(shù)字I/O端口的應(yīng)用設(shè)置 6.3 ATMEGA16(L)的I/O端口使用注意事項(xiàng) 6.4 ATMEGAl6(L)PB口輸出實(shí)驗(yàn) 6.5 8位數(shù)碼管測(cè)試 6.6 獨(dú)立式按鍵開關(guān)的使用 6.7 發(fā)光二極管的移動(dòng)控制(跑馬燈實(shí)驗(yàn)) 6.8 0～99數(shù)字的加減控制 6.9 4×4行列式按鍵開關(guān)的使用 第7章 ATMEGAl6(L)的中斷系統(tǒng)使用 7.1 ATMEGA16(L)的中斷系統(tǒng) 7.2 相關(guān)的中斷控制寄存器 7.3 INT1外部中斷實(shí)驗(yàn) 7.4 INTO／INTl中斷計(jì)數(shù)實(shí)驗(yàn) 7.5 INTO／INTl中斷嵌套實(shí)驗(yàn) 7.6 2路防盜報(bào)警器實(shí)驗(yàn) 7.7 低功耗睡眠模式下的按鍵中斷 7.8 4×4行列式按鍵的睡眠模式中斷喚醒設(shè)計(jì) 第8章 ATMEGAl6(L)驅(qū)動(dòng)16×2點(diǎn)陣字符液晶模塊 8.1 16×2點(diǎn)陣字符液晶顯示器概述 8.2 液晶顯示器的突出優(yōu)點(diǎn) 8.3 16×2字符型液晶顯示模塊(LCM)特性 8.4 16×2字符型液晶顯示模塊(LCM)引腳及功能 8.5 16×2字符型液晶顯示模塊(LCM)的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 8.6 液晶顯示控制驅(qū)動(dòng)集成電路HD44780特點(diǎn) 8.7 HD44780工作原理 8.8 LCD控制器指令 8.9 LCM工作時(shí)序 8.10 8位數(shù)據(jù)傳送的ATMEGAl6(L)驅(qū)動(dòng)16×2點(diǎn)陣字符液晶模塊的子函數(shù) 8.11 8位數(shù)據(jù)傳送的16×2 LCM演示程序1 8.12 8位數(shù)據(jù)傳送的16×2 LCM演示程序2 8.13 4位數(shù)據(jù)傳送的ATMEGA16(L)驅(qū)動(dòng)16×2點(diǎn)陣字符液晶模塊的子函數(shù) 8.14 4位數(shù)據(jù)傳送的16×2 LCM演示程序 第9章 ATMEGA16(L)的定時(shí)/計(jì)數(shù)器 9.1 預(yù)分頻器和多路選擇器 9.2 8位定時(shí)/計(jì)時(shí)器T/C0 9.3 8位定時(shí)/計(jì)數(shù)器0的寄存器 9.4 16位定時(shí)/計(jì)數(shù)器T/C1 9.5 16位定時(shí)/計(jì)數(shù)器1的寄存器 9.6 8位定時(shí)/計(jì)數(shù)器T/C2 9.7 8位T/C2的寄存器 9.8 ICC6.31A C語(yǔ)言編譯器安裝 9.9 定時(shí)/計(jì)數(shù)器1的計(jì)時(shí)實(shí)驗(yàn) 9.10 定時(shí)/計(jì)數(shù)器0的中斷實(shí)驗(yàn) 9.11 4位顯示秒表實(shí)驗(yàn) 9.12 比較匹配中斷及定時(shí)溢出中斷的測(cè)試實(shí)驗(yàn) 9.13 PWM測(cè)試實(shí)驗(yàn) 9.14 0～5 V數(shù)字電壓調(diào)整器 9.15 定時(shí)器(計(jì)數(shù)器)0的計(jì)數(shù)實(shí)驗(yàn) 9.16 定時(shí)/計(jì)數(shù)器1的輸入捕獲實(shí)驗(yàn) ......
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H.264視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)以其高壓縮比、高圖像質(zhì)量、良好的網(wǎng)絡(luò)適應(yīng)性等優(yōu)點(diǎn)在數(shù)字電視廣播、網(wǎng)絡(luò)視頻流媒體傳輸、視頻實(shí)時(shí)通信等許多方面得到了廣泛應(yīng)用。提高H.264幀內(nèi)預(yù)測(cè)的速度，對(duì)于實(shí)時(shí)性要求較高的場(chǎng)合具有重大的意義。為此，論文在總結(jié)國(guó)內(nèi)外相關(guān)研究的基礎(chǔ)上，針對(duì)H.264幀內(nèi)預(yù)測(cè)的軟件實(shí)現(xiàn)具有運(yùn)算量大、實(shí)時(shí)性差等缺點(diǎn)，提出了一種基于FPGA的高并行、多流水線結(jié)構(gòu)的幀內(nèi)預(yù)測(cè)算法的硬件實(shí)現(xiàn)。 論文在詳細(xì)闡述H.264幀內(nèi)預(yù)測(cè)編碼技術(shù)的基礎(chǔ)上，分析了17種預(yù)測(cè)模式算法，通過(guò)Matlab仿真建模，直觀地給出了預(yù)測(cè)模式的預(yù)測(cè)效果，并在JM12.2官方驗(yàn)證平臺(tái)上測(cè)試比較各種預(yù)測(cè)模式對(duì)編碼性能的影響，以此為根據(jù)對(duì)幀內(nèi)預(yù)測(cè)模式進(jìn)行裁剪。接著論文提出了基于FPGA的幀內(nèi)預(yù)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，將前段采集劍的RGB圖像通過(guò)色度轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換成YCbCr圖像，存入片外SDRAM中，控制模塊負(fù)責(zé)讀寫數(shù)掘送入幀內(nèi)預(yù)測(cè)模塊進(jìn)行處理。幀內(nèi)預(yù)測(cè)模塊中，采用一種并行結(jié)構(gòu)的可配置處理單元，即先求和再移位最后限幅的電路結(jié)構(gòu)，來(lái)計(jì)算各預(yù)測(cè)模式下的預(yù)測(cè)值，極大地減小了預(yù)測(cè)電路的復(fù)雜度。針對(duì)預(yù)測(cè)模式選擇算法，論文采用多模式并行運(yùn)算的方法，即多個(gè)結(jié)構(gòu)相同的殘差計(jì)算模塊，同時(shí)計(jì)算各種預(yù)測(cè)模式對(duì)應(yīng)的SATD值，充分發(fā)揮FPGA高速并行處理的能力。其中Hadamard變換使用行列分離的變換方法，采用蝶形快速變換、流水線設(shè)計(jì)提高硬件的工作效率。最后，論文設(shè)計(jì)了LCD顯示模塊直觀地顯示所得到的最佳預(yù)測(cè)模式。 整個(gè)幀內(nèi)預(yù)測(cè)系統(tǒng)被劃分成多個(gè)功能模塊，采用層次化、模塊化的設(shè)計(jì)思想，并采用流水線結(jié)構(gòu)和乒乓操作來(lái)提高系統(tǒng)的并行性、運(yùn)行速度和總線利用率。所有模塊用Verilog語(yǔ)言設(shè)計(jì)，由Modelsim仿真和集成開發(fā)環(huán)境ISE9.1綜合。仿真與綜合結(jié)果表明，系統(tǒng)時(shí)鐘頻率最高達(dá)到106.7MHz。該設(shè)計(jì)在完成功能的基礎(chǔ)上，能夠較好地滿足實(shí)時(shí)性要求。論文對(duì)于研究基于FPGA的H.264視頻壓縮編碼系統(tǒng)進(jìn)行了有益的探索，具有一定的實(shí)用價(jià)值。
標(biāo)簽： H264 視頻編碼器 幀內(nèi)預(yù)測(cè) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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【人郵出版社，2004，楊克俊編著】 本書系統(tǒng)介紹電磁兼容技術(shù)的基本知識(shí)、概念，以及國(guó)內(nèi)、外電磁兼容技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，著重從工程實(shí)踐角度闡述電磁兼容技術(shù)的原理、應(yīng)用方法及應(yīng)注意事項(xiàng)。全書共分10章，內(nèi)容包括：屏蔽技術(shù)、濾波技術(shù)、接地技術(shù)、線路板設(shè)計(jì)、電纜設(shè)計(jì)、瞬態(tài)干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術(shù)以及在無(wú)線電通信系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的EMC技術(shù)。 第8章 電磁干擾的診斷與解決技術(shù)
標(biāo)簽： 電磁兼容 設(shè)計(jì)技術(shù)
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內(nèi)容介紹： 1、磁性元件對(duì)功率變換器的重要性 2、磁性元件的設(shè)計(jì)考慮與相應(yīng)模型 3、磁性元件模型參數(shù)對(duì)電路性能的影響 4、變壓器的渦流(場(chǎng))特性-損耗效應(yīng) 5、變壓器的磁(場(chǎng))特性-感性效應(yīng) 6、變壓器的電(場(chǎng))特性-容性效應(yīng)
標(biāo)簽： 開關(guān)電源變壓器 模型
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開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，臺(tái)達(dá)的資料，很好的
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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我們知道，555電路在應(yīng)用和工作方式上一般可歸納為3類。每類工作方式又有很多個(gè)不同的電路。 在實(shí)際應(yīng)用中，除了單一品種的電路外，還可組合出很多不同電路，如：多個(gè)單穩(wěn)、多個(gè)雙穩(wěn)、單穩(wěn)和無(wú)穩(wěn)，雙穩(wěn)和無(wú)穩(wěn)的組合等。這樣一來(lái)，電路變的更加復(fù)雜。為了便于我們分析和識(shí)別電路，更好的理解555電路，這里我們這里按555電路的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)進(jìn)行分類和歸納，把555電路分為3大類、8種、共18個(gè)單元電路。每個(gè)電路除畫出它的標(biāo)準(zhǔn)圖型，指出他們的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)或識(shí)別方法外，還給出了計(jì)算公式和他們的用途。方便大家識(shí)別、分析555電路。下面將分別介紹這3類電路。
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現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢(shì)，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來(lái)了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時(shí)給出合理的解決方案，對(duì)于高速的數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，最令人頭大的莫過(guò)于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號(hào)通過(guò)較長(zhǎng)的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號(hào)完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號(hào)完整性的問題，讓大家對(duì)高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來(lái)...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標(biāo)簽： 信號(hào)完整性
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第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-04-18
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用了還是沒用上的，大家都來(lái)看看啊，呵呵，希望對(duì)你會(huì)有所幫助 cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()雙曲線正弦 cosh()雙曲線余弦tanh()雙曲線正切 注釋：所有三角函數(shù)都使用單位度。 log()以10為底的對(duì)數(shù)ln()自然對(duì)數(shù) exp()e的冪abs()絕對(duì)值 ceil()不小于其值的最小整數(shù) floor()不超過(guò)其值的最大整數(shù) 可以給函數(shù)ceil和floor加一個(gè)可選的自變量，用它指定要圓整的小數(shù)位數(shù)。帶有圓整參數(shù)的這些函數(shù)的語(yǔ)法是： ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可選值： 1、可以被表示為一個(gè)數(shù)或一個(gè)使用者自定義參數(shù)。如果該參數(shù)值是一個(gè)實(shí)數(shù)，則被截尾成為一個(gè)整數(shù)。 2、它的最大值是8。如果超過(guò)8，則不會(huì)舍入要舍入的數(shù)（第一個(gè)自變量），并使用其初值。 3、如果不指定它，則功能同前期版本一樣。 使用不指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù)，其舉例如下： ceil(10.2)值為11 floor(10.2)值為11 使用指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù)，其舉例如下： ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[與ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26
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上傳時(shí)間： 2013-11-02
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