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不規(guī)則焊盤(pán)

  • 基于PN結的熱電偶補償電路設計

    分析了幾種常用的熱電偶冷端補償方法的優缺點,根據1N4148在恒流條件下其管壓降與溫度的線性關系設計了一種基于PN結的熱電偶冷端補償電路。該補償方法具有成本低、精度高、通用性強等優點,該電路可以對不同型號的熱電偶進行冷端補償,同時具有斷偶檢測功能。

    標簽: PN結 熱電偶 補償 電路設計

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:pkkkkp

  • PCB中的飛線不顯示的解決方法

    PCB中的飛線不顯示的解決方法。

    標簽: PCB 飛線

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:完瑪才讓

  • SMT焊盤設計規范

    SMT焊盤設計規范

    標簽: SMT 焊盤 設計規范

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:simonpeng

  • Layout SMD焊盤要求

    PCB Layout SMD原件焊盤要求

    標簽: Layout SMD 焊盤

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:gaome

  • PCB設計要求簡介

    PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1)線  一般情況下,線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil,實際應用中,條件允許時應考慮加大距離;布線密度較高時,可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當減小線寬和線間距。  2)焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中,應根據實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸;PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.網表的作用     網表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義,是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網絡表,可以自動得到與原理圖中完全相

    標簽: PCB

    上傳時間: 2014-12-03

    上傳用戶:LP06

  • PCBA工藝焊點標準

    焊點標準

    標簽: PCBA 工藝 焊點標準

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:qitiand

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標簽: BGA 焊球重置 工藝

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:avensy

  • 波峰焊和回流焊的區別

    波峰焊和回流焊的區別

    標簽: 波峰焊 回流焊

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:ysystc670

  • 書上永遠學不到的接插件知識(附電路圖詳解)

    書上永遠學不到的接插件知識(附電路圖詳解)

    標簽: 插件 電路圖

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:大灰狼123456

  • PCB走線的比例關系

    導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤存在的直接關系(目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式,有心的朋友可以自己去找一下,個人也不是太清楚,不在說明)這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。

    標簽: PCB 走線 比例

    上傳時間: 2014-01-25

    上傳用戶:一諾88

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