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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（115）

VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（115）資源包含以下內(nèi)容：1. 《ALTERA FPGA/CPLD高級(jí)篇》高速DDR存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)接口設(shè)計(jì)實(shí)例.2. 《ALTERA FPGACPLD高級(jí)篇》高速串行差分接口（HSDI）設(shè)計(jì)實(shí)例.3. 一個(gè)運(yùn)行在PDA上的線程程序.4. 《ALTERA FPGACPLD高級(jí)篇》LogicLock設(shè)計(jì)實(shí)例.5. 59５實(shí)現(xiàn)漸變程序.6. 我的８?jìng)€(gè)ＬＥＤ漸變的程序歡迎廣大用戶下載.7. dmx512燈光控制協(xié)義,歡迎廣大用戶下載.8. 學(xué)習(xí)嵌入式 mmu 代碼 感覺(jué)不錯(cuò) 發(fā)給大家分享一下了 希望大家喜歡 不錯(cuò)的.9. dmx512接收程序.10. 數(shù)控開(kāi)關(guān)電源程序＋ＰＲＯＴＥＵＳ.11. 剛剛傳錯(cuò)了.12. 串口３２位點(diǎn)陣程序.13. s3c2410 測(cè)試程序的原理圖.14. s3c2410的燒片工程.15. 嵌入式C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)這本書(shū)的書(shū)后光盤(pán).16. 2407原理圖 對(duì)于學(xué)習(xí)硬件設(shè)計(jì)有很大的幫助.17. 利用web camera對(duì)目標(biāo)進(jìn)行特征跟蹤的程序 對(duì)于初學(xué)機(jī)器視覺(jué)的有些幫助.18. uCOS-II在gprs上的應(yīng)用。 應(yīng)用的芯片型號(hào)是lpc2220..19. 脈沖反褶積的實(shí)現(xiàn).20. 利用鍵盤(pán)顯示專用驅(qū)動(dòng)芯片7290.21. 串行打印機(jī)RD32的驅(qū)動(dòng)程序.22. 點(diǎn)陣顯示,可用于許多場(chǎng)所,方便且視覺(jué)性很好,請(qǐng)大家來(lái)看看!.23. 9325驅(qū)動(dòng).24. 9320的 初如化 CODE.用于驅(qū)動(dòng)9320.25. 自己寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)的Web Server,基于Busybox的httpd,通過(guò)CGI可以實(shí)現(xiàn)交互式動(dòng)態(tài)網(wǎng)頁(yè)。.26. 是本人在前邊一次上傳的數(shù)字電壓表的原理圖包括PCB.27. Configuring and Updating the Boot Loader.28. 介紹了GPIB在開(kāi)發(fā)mg369*儀器的自動(dòng)控制方面的技巧和注意事項(xiàng).29. AVRX實(shí)時(shí)系統(tǒng),在AVR單片機(jī)上實(shí)現(xiàn)的實(shí)時(shí)系統(tǒng),很少見(jiàn)的哦.30. 51串口實(shí)現(xiàn)多機(jī)通信.31. 設(shè)計(jì)一個(gè)簡(jiǎn)單的LED流水彩燈,12個(gè)彩燈共陰接地,陽(yáng)極分別與EP1C3的8個(gè)I/O相連,來(lái)控制彩燈的滅亮,在不同時(shí)段,指示燈有不同的顯示模式..32. 介紹了S3C44B0的使用 對(duì)整體的把握.33. 洗衣機(jī)的程序 洗衣機(jī)的程序.34. lf2407.35. SMDK2440_V1.0_BASE 底板原理圖.36. 多個(gè)仿真例子.37. Demo for I2C Master and Slave.38. MiniGUI 1_3_3 移植詳解.39. 嵌入式開(kāi)發(fā)資料.40. 有關(guān)節(jié)74ls373的知識(shí)很有用.

標(biāo)簽： 天線 工程手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-06-05

上傳用戶：eeworm

這個(gè)程序列使用一些小技巧來(lái)讀取一個(gè)手寫(xiě)板的數(shù)據(jù)。這個(gè)手寫(xiě)板是從市面上買回來(lái)的﹐沒(méi)有修改任何硬體﹐只須接上主機(jī)﹐啟動(dòng)程式﹐用手寫(xiě)板書(shū)寫(xiě)﹐這個(gè)程序就會(huì)顯示從手寫(xiě)板上輸出的數(shù)據(jù)

這個(gè)程序列使用一些小技巧來(lái)讀取一個(gè)手寫(xiě)板的數(shù)據(jù)。這個(gè)手寫(xiě)板是從市面上買回來(lái)的﹐沒(méi)有修改任何硬體﹐只須接上主機(jī)﹐啟動(dòng)程式﹐用手寫(xiě)板書(shū)寫(xiě)﹐這個(gè)程序就會(huì)顯示從手寫(xiě)板上輸出的數(shù)據(jù)

標(biāo)簽： 程序 修改 程式

上傳時(shí)間： 2015-04-26

上傳用戶：cjf0304

如何入侵一臺(tái)Internet上的主機(jī)

如何入侵一臺(tái)Internet上的主機(jī)

標(biāo)簽： Internet

上傳時(shí)間： 2013-05-23

上傳用戶：eeworm

FPGA開(kāi)發(fā)板上自帶的LED測(cè)試?yán)?/a>

標(biāo)簽： FPGA LED 開(kāi)發(fā)板 測(cè)試

上傳時(shí)間： 2013-08-13

上傳用戶：whymatalab2

IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海

IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274

利用輔助線程從匿名FTP服務(wù)器上下載文件

利用輔助線程從匿名FTP服務(wù)器上下載文件

標(biāo)簽： FTP 輔助 線程 匿名

上傳時(shí)間： 2015-02-02

上傳用戶：無(wú)聊來(lái)刷下

PPC上可以在對(duì)話框中加入菜單的例程（兩種方式實(shí)現(xiàn)）

PPC上可以在對(duì)話框中加入菜單的例程（兩種方式實(shí)現(xiàn)）

標(biāo)簽： PPC 對(duì)話框 菜單 方式

上傳時(shí)間： 2015-02-08

上傳用戶：yph853211

可在索愛(ài)K700C上運(yùn)行的3D例程

可在索愛(ài)K700C上運(yùn)行的3D例程

標(biāo)簽： K700C 索愛(ài) 運(yùn)行

上傳時(shí)間： 2013-11-30

上傳用戶：bakdesec

可在索愛(ài)K700C上運(yùn)行的圖片方面例程

可在索愛(ài)K700C上運(yùn)行的圖片方面例程

標(biāo)簽： K700C 索愛(ài) 方面 運(yùn)行

上傳時(shí)間： 2015-02-10

上傳用戶：小寶愛(ài)考拉