跨阻濾波器是將輸入的電流信號(hào)轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)的同時(shí)完成信號(hào)濾波的一種新型濾波器。給出跨阻濾波器的快速實(shí)用設(shè)計(jì)。通過(guò)插入一個(gè)電壓跟隨器,可將常用的電壓模式濾波器設(shè)計(jì)方法移植到跨阻濾波器設(shè)計(jì)中,從而可以實(shí)現(xiàn)跨阻濾波器的設(shè)計(jì)。文中給出了帶阻跨阻濾波器的設(shè)計(jì)實(shí)例,仿真結(jié)果驗(yàn)證了所提出的設(shè)計(jì)方法的正確性。
標(biāo)簽: 跨阻濾波器
上傳時(shí)間: 2013-10-10
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針對(duì)紅外圖像邊緣模糊,對(duì)比度低的問(wèn)題,文中研究了改進(jìn)的中值濾波和改進(jìn)的Sobel邊緣檢測(cè)對(duì)紅外圖像進(jìn)行處理。在對(duì)處理后圖像的特征進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上,研究了改進(jìn)的Laplace金字塔分解的圖像融合算法,并基于CUDA并行處理技術(shù),在可編程GPU上實(shí)現(xiàn)了紅外圖像快速增強(qiáng)的目的。該算法結(jié)合GPU的內(nèi)存特點(diǎn),應(yīng)用紋理映射、多點(diǎn)訪(fǎng)問(wèn)、并行觸發(fā)技術(shù),優(yōu)化數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu),提高數(shù)據(jù)處理速度,適用于對(duì)紅外圖像增強(qiáng)的實(shí)時(shí)性要求較高的領(lǐng)域。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該算法有較好的并行特性,能充分利用CUDA的并行計(jì)算能力,提高了紅外圖像增強(qiáng)的實(shí)時(shí)性,處理分辨率為3 096×3 096的紅外圖像時(shí)加速比達(dá)32.189。
上傳時(shí)間: 2014-01-03
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特點(diǎn): 精確度0.1%滿(mǎn)刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類(lèi)比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時(shí)間: 2014-12-23
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原創(chuàng)看圖快速學(xué)PADS_LAYOUT_PCB拼板教程,或許對(duì)你們有用
標(biāo)簽: PADS_LAYOUT_PCB 拼板 教程
上傳時(shí)間: 2013-10-18
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protel 99se快速入門(mén)
標(biāo)簽: protel 99 se 快速入門(mén)
上傳時(shí)間: 2013-10-17
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Protel99SE設(shè)計(jì)軟件快速入門(mén)
標(biāo)簽: Protel 99 SE 設(shè)計(jì)軟件
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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AutoCAD® Electrical 軟件提供的工具擴(kuò)展了 AutoCAD® 的功能,可快速建立和管理電子控件圖形集。本手冊(cè)提供了可幫助您入門(mén)的基本信息,還提供了一些練習(xí),向您介紹 AutoCAD Electrical 的功能。
上傳時(shí)間: 2013-11-12
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風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)的輸出功率受外界因數(shù)和風(fēng)速的影響。為了提高小型風(fēng)機(jī)發(fā)電機(jī)組的轉(zhuǎn)換效率,文中采用一種最大功率優(yōu)化跟蹤算法。以變步長(zhǎng)來(lái)跟蹤風(fēng)速變化,當(dāng)功率變化小于一個(gè)閾值時(shí)停止搜索,來(lái)實(shí)現(xiàn)最大功率收索的快速性和穩(wěn)定性。以帶齒輪箱6 kW的鼠籠異步式風(fēng)力發(fā)電并網(wǎng)為基礎(chǔ),通過(guò)Matlab/Simulink軟件仿真結(jié)果證實(shí)此種方法與定步長(zhǎng)爬山法相比,能夠達(dá)到快速跟蹤最大功率點(diǎn)和避免達(dá)到最大功率點(diǎn)附近的時(shí)候頻繁波動(dòng)。
標(biāo)簽: 風(fēng)機(jī) 最大功率點(diǎn) 仿真研究 策略
上傳時(shí)間: 2013-11-14
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MOTO嵌入式比賽獲獎(jiǎng)?wù)撐?-智能快速充電器+
上傳時(shí)間: 2014-12-05
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