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《DSP集成開發(fā)環(huán)境CCS開發(fā)指南》

  • 基于單片機(jī)8051的嵌入式開發(fā)指南.rar

    《基于單片機(jī)8051的嵌入式開發(fā)指南》,學(xué)校圖書館的書,與大家分享下。

    標(biāo)簽: 8051 單片機(jī) 嵌入式

    上傳時間: 2013-06-21

    上傳用戶:tccc

  • 基于ARM和GPRS的光纖直放站監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

    隨著通信技術(shù)飛速發(fā)展和直放站的廣泛應(yīng)用,直放站監(jiān)控系統(tǒng)在實(shí)時監(jiān)測直放站的工作狀態(tài)和遠(yuǎn)程控制方面發(fā)揮了重大作用,然而當(dāng)前的直放站監(jiān)控系統(tǒng)多采用單片機(jī)作為主控制器,通過GSM網(wǎng)絡(luò)或PSTN網(wǎng)絡(luò)傳輸監(jiān)控數(shù)據(jù),隨著直放站監(jiān)控系統(tǒng)日益復(fù)雜化,目前的直放站監(jiān)控系統(tǒng)顯得處理速度慢,處理的任務(wù)有限,遠(yuǎn)程傳輸數(shù)據(jù)效率不高;為了改善當(dāng)前直放站監(jiān)控系統(tǒng)現(xiàn)有的這些缺點(diǎn),采用新的主控制器ARM7系列芯片,利用新的傳輸數(shù)據(jù)技術(shù)GPRS,設(shè)計并實(shí)現(xiàn)了一款光纖直放站監(jiān)控系統(tǒng)。 在充分研究當(dāng)前直放站監(jiān)控系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀和實(shí)現(xiàn)技術(shù)的基礎(chǔ)上,根據(jù)《中國移動直放站監(jiān)控系統(tǒng)數(shù)據(jù)需求規(guī)范》對監(jiān)控參數(shù)和功能設(shè)置的要求,論證了光纖直放站監(jiān)控系統(tǒng)的整體設(shè)計方案和監(jiān)控終端的實(shí)現(xiàn)架構(gòu),選擇了PHILIPS的ARM7芯片LPC2134作為主控制器,選擇了SIMCOM300作為遠(yuǎn)程通信模塊;詳細(xì)介紹了光纖直放站監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控終端的硬件電路設(shè)計,闡釋了監(jiān)控終端嵌入軟件的設(shè)計思路流程,分析了如何把嵌入式軟件開發(fā)技術(shù)和GPRS遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)傳輸?shù)募夹g(shù)運(yùn)用到項(xiàng)目實(shí)踐中去,說明了監(jiān)控系統(tǒng)中所用的通信協(xié)議,并且利用VC++開發(fā)環(huán)境,采用SOCKET網(wǎng)絡(luò)編程技術(shù)和ADO數(shù)據(jù)庫開發(fā)技術(shù),設(shè)計了光纖直放站監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控中心應(yīng)用軟件。 經(jīng)過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,該設(shè)備運(yùn)行結(jié)果良好,提高了光纖直放站的穩(wěn)定性和可靠性,光纖直放站監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控終端處理任務(wù)的能力得到增強(qiáng),遠(yuǎn)程傳輸數(shù)據(jù)速度變快,傳輸數(shù)據(jù)所耗費(fèi)用降低,為光纖直放站系統(tǒng)的監(jiān)控提供了一種新的設(shè)計實(shí)現(xiàn)。

    標(biāo)簽: GPRS ARM 光纖直放站 監(jiān)控系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-08-02

    上傳用戶:aa17807091

  • LINUX與UNIX SHELL編程指南

    《LINUX與UNIX SHELL編程指南》共分五部分,詳細(xì)介紹了shell編程技巧,各種UNIX命令及語法,還涉及了UNIX下的文字處理以及少量的系統(tǒng)管理問題。本書內(nèi)容全面、文字簡潔流暢,適合She

    標(biāo)簽: LINUX SHELL UNIX 編程指南

    上傳時間: 2013-07-24

    上傳用戶:225588

  • 《運(yùn)算放大器使用指南》

    學(xué)習(xí)運(yùn)算放大器的設(shè)計,從簡單運(yùn)算放大器設(shè)計到運(yùn)算電路、信號整形等等,是一個使用手冊

    標(biāo)簽: 運(yùn)算放大器 使用指南

    上傳時間: 2013-07-01

    上傳用戶:Neoemily

  • 《電路設(shè)計與制板——Protel DXP入門與提高》

    ·書    名  電路設(shè)計與制板——Protel DXP入門與提高 作    者  老虎工作室 出 版 社  人民郵電出版社 書    號  115-10745-9 系 列 書  圖形圖像處理類圖書 責(zé)任編輯 李永濤 開本 16 出版時間 2003年2月 字?jǐn)?shù)

    標(biāo)簽: Protel nbsp DXP 電路設(shè)計

    上傳時間: 2013-06-30

    上傳用戶:gyq

  • 《電磁干擾排查及故障解決的電磁兼容技術(shù)》[PDF]

    ·本書定量地闡述了電磁干擾(EMI)的診斷和故障解決的電磁兼容(EM)技術(shù),以及使用的儀器設(shè)備;定量地闡述了現(xiàn)場實(shí)際EMC測試中的電磁干擾問題、感性的串聯(lián)損耗電磁兼容解決方案、傳導(dǎo)型問題解決方案的工作模式、電磁兼容的容性解決方案;詳細(xì)地闡述了對每種EMI的抑制措施和EMI抑制元件的應(yīng)用條件;并給出了電磁干擾抑制措施的最佳方案選擇。書中配有大量的圖例、表格、計算公式。可參照的特性曲線、附錄等。 目錄譯

    標(biāo)簽: 電磁干擾 排查 電磁兼容技術(shù)

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:jeffery

  • 雙音多頻(DTMF)信號發(fā)生器的使用源程序

    ·詳細(xì)說明:雙音多頻(DTMF)信號發(fā)生器的使用源程序,vc 編寫,與《雙音多頻(DTMF)接收器的使用源程序》聯(lián)合用- The double sound multi- frequencies (DTMF) the signal generating device use source program, the vc compilation, (DTMF) Receiver Use Source p

    標(biāo)簽: DTMF 雙音多頻 信號發(fā)生器 源程序

    上傳時間: 2013-07-23

    上傳用戶:tianjinfan

  • 《EZ-USB 2100系列單片機(jī)原理、編程及應(yīng)用》

    ·【作  者】顏榮江 [同作者作品]  【叢 書 名】 其他  【出 版 社】 北京航空航天大學(xué)出版社     【書 號】 7810772112  【上架時間】 2002-10-10  【出版日期】 2002 年9月 【開 本】 16開 【頁 碼】 338     【版 次】1-1

    標(biāo)簽: EZ-USB 2100 nbsp 單片機(jī)原理

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:xauthu

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • AL-TBP系列組合式過電壓保護(hù)器

    AL-TBP系列組合式過電壓保護(hù)器 隨著真空開關(guān)的廣泛使用,開斷能力引發(fā)的各類操作過電壓,對電力設(shè)備的保護(hù)提出了新的課題.由于中壓電網(wǎng)(3~66kV)的一些特殊性,常規(guī)避雷器對各類操作過電壓不敏感,起不到保護(hù)作用.組合式過電壓保護(hù)器是解決這一難題而研制的新產(chǎn)品。該類產(chǎn)品采用四星型接法,設(shè)置公共中性點(diǎn),不但可以大大降低相間過電壓,而且相對地保護(hù)水平也有質(zhì)的提高,起到了對真空開關(guān)操作過電壓的有效限制。本公司產(chǎn)品為復(fù)合絕緣式,結(jié)構(gòu)小巧緊湊、整體全封閉成型;選用優(yōu)質(zhì)金屬氧化物閥片,工作特性高、安全方便;特別適合與KYN、XGN、GBC、JYN、GZS等不同型號的中壓成套開關(guān)柜配合使用,或直接安裝在小型箱式變電站內(nèi)。 本產(chǎn)品使用于交流中壓3~66kV電力系統(tǒng),用于防止主要由真空開關(guān)產(chǎn)生的操作過電壓對電力設(shè)備的損害,同時兼有防雷功能。 我公司產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),主要參考GB11032-2000《交流無間隙金屬氧化物避雷器》、JB/T9672-2005《有串聯(lián)間隙金屬氧化物避雷器》、DL/T620-1997《交流電氣裝置的過電壓保護(hù)和絕緣配置》、JB/T10496-2005《三相組合式無間隙金屬氧化物避雷器》等上述標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)過電壓保護(hù)器產(chǎn)品,并在西安國家檢測中心已通過了全部實(shí)驗(yàn)。

    標(biāo)簽: AL-TBP 組合式 過電壓保護(hù)器

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:88mao

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