作者Alan Hastings具有淵博的集成電路版圖設計知識和豐富的實踐經(jīng)驗。本書以實用和權威性的觀點全面論述了模擬集成電路版圖設計中所涉及的各種問題及目前的最新研究成果。書中介紹了半導體器件物理與工藝、失效機理等內(nèi)容；基于模擬集成電路設計所采用的3種基本工藝：標準雙極工藝、CMOS硅柵工藝和BiCMOS工藝，重點探討了無源器件的設計與匹配性問題，二極管設計，雙極型晶體管和場效應晶體管的設計與應用，以及某些專門領域的內(nèi)容，包括器件合并、保護環(huán)、焊盤制作、單層連接、ESD結構等；最后介紹了有關芯片版圖的布局布線知識。本書可作為相關專業(yè)高年級本科生和研究生教材，對于專業(yè)版圖設計人員也是一本極具價值的參考書。
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